號稱光相機(jī)成本就相當(dāng)于幾顆驍龍855的小米CC9 Pro，到底內(nèi)部做工、用料如何呢？現(xiàn)在，官方拆解已經(jīng)出爐。

據(jù)悉，小米CC9 Pro后置一億像素五攝，這是小米首款后置五攝手機(jī)，也是迄今為止最強(qiáng)悍的小米拍照／錄像手機(jī)，斬獲DxOMark總分第一。

核心配置上，小米CC9 Pro采用雙曲面柔性屏，搭載高通驍龍730G移動平臺，最高配備8GB內(nèi)存＋256GB存儲，前置3200萬像素，電池容量為5260mAh，支持30W閃充。

加熱后慢慢打開后蓋就能看到，小米CC9 Pro的內(nèi)部并不是常規(guī)的三段式布局。內(nèi)部左側(cè)大量空間都留給了五攝鏡頭模組，邊框側(cè)鍵開槽部分增加了支架保護(hù)，能夠起到一定的密閉作用，防塵防潑濺。電池上方堆疊了NFC線圈和大面積的導(dǎo)熱石墨。

拆開左側(cè)的主板蓋板便能看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)，主板區(qū)和電池呈左右布局。副板位于機(jī)身內(nèi)部右上方，通過FPC同主板相連。右下方是等效1cc的超大體積音腔，外放響度相較前代CC9提升一倍。右側(cè)5260mAh大容量電池幾乎占據(jù)了機(jī)身內(nèi)部大半空間，采用易撕貼同中框固定。

卸下后置相機(jī)保護(hù)蓋板就能看到一億像素五攝的“真容”，其中最顯著的無疑是中間巨大的一億像素超清主攝。鏡頭蓋板上集成了激光對焦模組，通過FPC同主板相連。激光對焦不僅提升暗光對焦速度，更能輔助判斷環(huán)境AWB，讓拍照的白平衡更準(zhǔn)更接近人眼所見。

按照說明慢慢撕下易撕貼就能分離電池。電池下方堆疊擺放了全新一代超薄屏下光學(xué)指紋模組。以往屏下光學(xué)指紋必須同電池錯位擺放，一定程度上限制了電池的容量。而小米CC9 Pro上采用的全球首款超薄屏下光學(xué)指紋，由于Z軸空間占用極小，不擠占電池空間，可以同電池堆疊擺放，電池容量更大。

另一方面，無需和電池錯位擺放，指紋識別區(qū)有更多的選擇空間，可以放在更加順手的地方。而以往為了保證不過多擠占電池空間，屏下指紋模組需要盡量放在更靠近底部的位置，用起來不夠順手。

另外，小米CC9 Pro在電池上增加了Battery Sense電芯監(jiān)測回路，能夠精準(zhǔn)監(jiān)測電芯的電壓，規(guī)避了電池保護(hù)電路阻抗帶來的誤差，提高充電效率的同時(shí)也更加安全。

全球首款超薄屏下光學(xué)指紋識別模組厚度約0．3mm，比1角硬幣更薄。通過采用全新的微透鏡＋微準(zhǔn)直技術(shù)，集合準(zhǔn)直器方案和透鏡方案兩者的優(yōu)勢。在每個(gè)準(zhǔn)直孔的上方都集成了微鏡頭，通過微鏡頭獲取足夠豐富的指紋信息，這些光線進(jìn)入微準(zhǔn)直孔后，其他方向的干擾光線會被準(zhǔn)直孔過略掉，最終指紋模組接收到進(jìn)光量充足、信噪比高、圖像清晰的指紋信息。不僅質(zhì)量高易于識別解鎖，抗干擾能力也很強(qiáng)。在室外強(qiáng)光下、低溫以及干手指等不良環(huán)境下的解鎖成功率大幅度提升。

主板區(qū)域的重頭戲是相機(jī)模組，首先1億像素超清鏡頭是小米聯(lián)合三星定制的HMX，支持光學(xué)防抖，手機(jī)少有的7P鏡頭設(shè)計(jì)，尊享版更是多達(dá)8P鏡頭。還支持像素4合1技術(shù)，暗光環(huán)境下可以獲得更充足的進(jìn)光量，夜拍也清晰。

10倍混合變焦鏡頭同樣支持OIS光學(xué)防抖，保證拍攝遠(yuǎn)處時(shí)也能獲得良好的防抖效果。而50mm經(jīng)典人像鏡頭是同小米8主攝相同規(guī)格的1200萬相機(jī)，1．4μm大像素支持Dual－PD雙核對焦。

主板采用“L”型的異形主板，正面以射頻芯片和電源管理芯片為主，背面排布高通730G SoC和內(nèi)存閃存堆疊。小米CC9 Pro支持多功能NFC，采用了小米9／9 Pro同款的SN 100T芯片。而全新的電荷泵充電管理芯片的加入，配合Mi－FC高速充電技術(shù)，讓小米CC9 Pro的30W疾速閃充能獲得不輸常規(guī)40W的高速充電體驗(yàn)，65分鐘即可充滿5260mAh大電池。

工程師通過全新的內(nèi)部空間布局，不斷嘗試調(diào)優(yōu)，將一億像素五攝四閃這樣的龐大的相機(jī)模組、5260mAh超大容量電池、NFC以及等效1cc大體積外放音腔都整合到機(jī)器內(nèi)部。

以上就是小米CC9 Pro的內(nèi)部的“真容”。