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至于聯(lián)發(fā)科躍升至第一的原因，5G微信公眾平臺(tái)（ID：angmobile）了解到，分析師認(rèn)為包括：①中端智能手機(jī)（100-250美元）的強(qiáng)勁市場(chǎng)表現(xiàn)以及新興市場(chǎng)（如LATAM和MEA）開始活躍；②美國(guó)針對(duì)華為的禁令；③贏得了三星、小米和“榮耀”等領(lǐng)先OEM的青睞---比如自去年同期以來，聯(lián)發(fā)科芯片組在小米智能手機(jī)中的份額已經(jīng)增長(zhǎng)了3倍以上。

另一方面，高通2020年第三季度在高端智能手機(jī)市場(chǎng)中也取得了強(qiáng)勁的份額增長(zhǎng)（相比于去年同期）。但是，高通在中端智能手機(jī)市場(chǎng)面臨著聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)。5G微信公眾平臺(tái)（ID：angmobile）了解到有分析師認(rèn)為在2021年，高通與聯(lián)發(fā)科都將繼續(xù)通過激進(jìn)的價(jià)格以及主流5G SoC產(chǎn)品進(jìn)行激烈競(jìng)爭(zhēng)。

分析師認(rèn)為，智能手機(jī)芯片供應(yīng)商的當(dāng)務(wù)之急是“把5G推向大眾”---這將釋放5G云游戲等創(chuàng)新型5G用例的巨大市場(chǎng)潛力，而這反過來又將導(dǎo)致消費(fèi)者們對(duì)于具有更強(qiáng)大處理器和GPUs的芯片制需求，預(yù)計(jì)高通和聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)爭(zhēng)奪“頭把交椅”。

原文標(biāo)題：5G芯片商，最新排名

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