牛屎芯片比一般封裝的芯片體積要小的多，它常被用在計(jì)算機(jī)、游戲機(jī)和萬(wàn)用表里面，其成本只有硬封裝IC集成芯片的1/2到1/3，所以牛屎芯片還是很重要的哦！

牛屎芯片又叫邦定芯片或軟封裝芯片，之所以叫邦定芯片是因?yàn)橛玫搅税疃夹g(shù)，它是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線(xiàn)的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部的電路用金線(xiàn)與封裝管腳連接。

芯片打線(xiàn)就是引線(xiàn)鍵合，引線(xiàn)鍵合是將IC連接到其他電子設(shè)備，或從一個(gè)印刷電路板（PCB）連接到另一個(gè)，通常被認(rèn)為是最具成本效益和最靈活的互連技術(shù)，用于組裝絕大多數(shù)半導(dǎo)體封裝。引線(xiàn)鍵合的工藝有超聲焊接、熱壓焊和熱聲焊，引線(xiàn)有金線(xiàn)、銀線(xiàn)、銅線(xiàn)和合金鋁線(xiàn)等，健合方式也有球形鍵合和楔形鍵合。

實(shí)際應(yīng)用時(shí)，大部分人在拆解牛屎芯片時(shí)，會(huì)把里面的引線(xiàn)破壞掉，所以維修起來(lái)比較麻煩，一般就需要重新更換整個(gè)芯片。因此牛屎芯片廣泛應(yīng)用于在低層次電子產(chǎn)品，反正產(chǎn)品便宜，壞了就再買(mǎi)一個(gè)唄！

那為什么牛屎芯片和其他芯片同樣都是進(jìn)行完引線(xiàn)鍵合再封裝，它卻比其他芯片便宜這么多呢？

我們知道，除去本身引線(xiàn)材料和鍵合工藝等的選擇，封裝一個(gè)芯片，是按照封裝形式來(lái)收費(fèi)的，比如是封裝成DIP的，還是SOP的等等，封裝腳個(gè)數(shù)不同，價(jià)格就不同。

從電子晶片封裝的的演進(jìn)歷史來(lái)看，IC封裝到COB再到FlipChip（coG），尺寸越來(lái)越小，

COB就是剛才提到的牛屎芯片的封裝，COB就是把IC封裝的打線(xiàn)及封膠操作移到電路板上，可以省下原本IC封裝的切腳成型和印刷制程，也可以省掉IC封裝廠(chǎng)的管銷(xiāo)費(fèi)用，所以它的制程比IC封裝制程便宜。

牛屎芯片開(kāi)發(fā)周期短、價(jià)格便宜！應(yīng)用十分廣泛，用起來(lái)是真的很香！
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