上個月，華爾街日報發(fā)布了一篇名為《中國大陸到2030年將成為世界上最大半導(dǎo)體產(chǎn)地》的文章。里面“痛心疾首”的提到了美國高科技制造向外流失，中國大陸制造日益壯大，再這樣下去中國大陸到2030年就要成為全球最大的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠了。 雖然華爾街日報僅作為預(yù)測，但“中國半導(dǎo)體崛起威脅論”西方媒體可是一套一套的。就連我們自己也隱隱地覺得：崛起好像已經(jīng)不遠了吧......

回顧整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的歷史，全球范圍內(nèi)共經(jīng)歷了兩次比較明顯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次轉(zhuǎn)移發(fā)生在二十世紀70年代，從美國轉(zhuǎn)向日本；緊接著第二次轉(zhuǎn)移就是80年代轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。 21 世紀后，隨著經(jīng)濟與政策、相對廉價的勞動力支撐，目前全球半導(dǎo)體的第三次轉(zhuǎn)移趨向于中國大陸。 話雖如此，但我們準備好了嗎？ 首先先看一下我們的基本情況：

SEMI預(yù)測：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額2020將達608億美元，2021年將達到668億美元的新高。2019年Q2起大陸自主晶圓廠進入投產(chǎn)高峰期，未來三年半導(dǎo)體設(shè)備需求迎來爆發(fā)式增長。中國設(shè)備市場的全球占比持續(xù)提升，2021年有望達到世界之首，取代韓國成為最大設(shè)備市場。

此外IC Insights指出，近年來中國大陸地區(qū)的產(chǎn)能擴張使其排名不斷攀升，在2010年首次超過歐洲，并在2019年超過北美。預(yù)計2020年中國大陸的總裝機容量有望超過日本，到2022年有望超過韓國，躍升為全球第二，僅次于中國臺灣地區(qū)。

據(jù)預(yù)測，在2019年至2024年期間，中國大陸的晶圓月生產(chǎn)能力將增加近13億片（2000mm）。2021年新增產(chǎn)能將達到歷史新高，達到2080萬片（8英寸當量）。 產(chǎn)能增長的很大一部分將來自中國，這要歸功于三星電子和SK海力士等公司，以及YMTC和華虹半導(dǎo)體等國企。

原文標題：半導(dǎo)體“made in China”，我們準備好了嗎？

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