2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動！入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中國半導體投資聯(lián)盟129家會員單位及400多位半導體行業(yè)CEO共同擔任評選評委。獎項的結果將在2021年1月份中國半導體投資聯(lián)盟年會暨中國IC風云榜頒獎典禮上揭曉。

本期候選企業(yè)：江蘇中科新源半導體科技有限公司（以下簡稱“中科新源”）

中科新源成立于2017年11月，是熱電溫控系統(tǒng)產(chǎn)品及解決方案的提供商，中國本土唯一進入大功率熱電溫控系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；瘧玫念I先者，核心產(chǎn)品覆蓋半導體、LED、5G通訊、醫(yī)療、車載等應用領域。目前已服務于臺積電、華虹宏力、凸版中芯彩晶、士蘭微、英諾賽科、SSMC等國際一流半導體晶圓廠和光模塊制造商劍橋科技。

公司擁有全球溫控領域美國專家領軍的海外研發(fā)團隊，并與中科院、中國科學技術大學等科研機構產(chǎn)學研合作，核心團隊擁有近20年半導體領域工作經(jīng)驗。在半導體行業(yè)同類產(chǎn)品的競爭中處于絕對領先的地位。

中科新源CEO熊繹表示，熱電溫控系統(tǒng)較傳統(tǒng)壓縮機式控溫相比，具有體積小，精確的溫度控制，精度達±0.1度，單位時間溫度響應快，可幫助半導體晶圓廠提升產(chǎn)品的良品率和產(chǎn)能。無需氟利昂且安裝方便。另外，對于半導體晶圓廠來說，最大的優(yōu)勢就是平均80%的能耗節(jié)省。

中科新源生產(chǎn)的半導體直冷機是適用于半導體晶圓廠（FAB）以及LED工廠中的一種控溫設備。該設備主要應用于一些半導體蝕刻設備的反應腔體的控溫（例如AMAT、TEL、LAM等等）和MOCVD設備的MO源的控溫（例如Aixtron、Veeco、AMEC等等）。這些半導體蝕刻設備和MOCVD設備對工藝溫度要求很高，需要設備能精準快速的對溫度的變化做出反應。

在半導體應用領域，相較與行業(yè)傳統(tǒng)的壓縮機原理制冷機，中科新源的Z-3000/6000半導體直冷機能耗僅為1/5，可為客戶平均每年節(jié)省電費約3.5萬元人民幣。通過設備節(jié)省的電費，冷媒和其它廠務端費用，平均2至2.5年就可以完全購買一臺全新的直冷機。

熊繹表示，中科新源另一大技術優(yōu)勢便是大功率。目前，國內也有其他企業(yè)在生產(chǎn)熱電控溫設備但僅是小功率設備，功率《500Watt。而中科新源可提供滿足最大制冷功率10KWatt的半導體制程使用的熱電控溫設備。

大功率的熱電控溫設備將賦能5G等其它應用領域。熊繹指出，溫控系統(tǒng)能耗成本是5G基站建設的較深痛點，5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍。通信網(wǎng)絡的能耗成本（電費），占運營商網(wǎng)絡維護成本的比例大約是20%。

根據(jù)中國移動統(tǒng)計，采用現(xiàn)有壓縮機控溫系統(tǒng)，通信基站占中國移動業(yè)務總電能消耗的73%，而通信基站空調能耗占通信基站總能耗的46%。

為此，中科新源去年與中國科學技術大學電子工程與信息科學系擴頻實驗室共同創(chuàng)建“半導體溫控聯(lián)合創(chuàng)新實驗室”。

熊繹表示，中科新源正打造面向5G及未來無線通信系統(tǒng)的溫度控制解決方案。在考慮成本分3年分攤情況下，初期目標是將電能的能耗降低10%左右。明年，面向5G宏基站的二代熱電溫控系統(tǒng)即將問世。

除5G領域外，中科新源基于浸沒式制冷技術將產(chǎn)品線擴展至醫(yī)療、新能源汽車等領域。

展望未來，熊繹表示，中科新源將以半導體領域為護城河，不斷向外探索研究，向通訊、醫(yī)療、電動汽車等其他領域進行發(fā)展。
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