2020年12月底,隆冬已至,寒潮來(lái)襲。但中國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)景氣度卻持續(xù)回暖,旺盛需求刺激設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速。一直致力于提升半導(dǎo)體封裝技術(shù)的中科同志科技,新開發(fā)成功的“高真空除氣爐”更為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展再添助力。

“高真空除氣爐”或“高真空排氣爐”,可達(dá)真空度高達(dá)10-7Pa,向半導(dǎo)體封裝行業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的“絕對(duì)真空”極限值再次逼近。這是行業(yè)內(nèi)一個(gè)非常值得期待的指標(biāo)。中科同志科技采用全部國(guó)產(chǎn)配件,整機(jī)核心指標(biāo)達(dá)到這么高的真空度,是非常自豪的。該設(shè)備專門用于紅外芯片、攝像頭模組、氣密性封裝以及航空航天專用芯片及模組的封裝。

眾所周知,真空在半導(dǎo)體封裝工藝中作用重大。

真空去除空洞

在焊接環(huán)節(jié),真空焊接系統(tǒng)可有效降低空洞率。在大氣環(huán)境下,液態(tài)狀態(tài)下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。當(dāng)外界變?yōu)檎婵窄h(huán)境,兩者之間的氣壓差可以讓在液態(tài)錫膏/焊片中的氣泡體積增大,與相鄰的氣泡合并,從而最后到達(dá)表面排出。從而完成真空環(huán)境下去除空洞,提高芯片信號(hào)導(dǎo)通能力和散熱能力,提高芯片的可靠性。

真空系統(tǒng)可減少氧化

因?yàn)檎婵障到y(tǒng)的存在,通過(guò)真空置換可以將空氣氣氛變成氮?dú)鈿夥?減少氧化,或者直接在真空無(wú)氧環(huán)境下焊接,減少氧化提高焊接質(zhì)量。在真空系統(tǒng)中焊接,可以創(chuàng)造出還原性氣氛以增加焊片的浸潤(rùn)性,從而從另外一個(gè)角度降低提高芯片封裝焊接質(zhì)量。

除此之外,某些芯片內(nèi)部或者某些焊接材料有高真空的要求,“高真空除氣爐”的面世,解決了這些特定產(chǎn)品的生產(chǎn)難題。

“高真空除氣爐”具備中科同志科技的一貫“優(yōu)秀基因”。第一,設(shè)備精良,工藝參數(shù)控制范圍精確,如溫度均勻性:在150℃時(shí)±3℃,在450℃時(shí)±5℃;第二,外帶智能控制儀,帶溫度、真空度、時(shí)間顯示,且能自動(dòng)記錄存儲(chǔ)溫度、真空度、時(shí)間等數(shù)據(jù);除氣工藝程序可以編輯、存儲(chǔ)、一鍵啟動(dòng);第三,輔路裝置齊全,保證系統(tǒng)潔凈無(wú)油;第四,保護(hù)措施完備,停水、超溫、短路、加熱過(guò)流等情況下,設(shè)備具有自檢、故障自診斷、自動(dòng)保護(hù)、防止誤操作等功能,抽氣泵保護(hù),具有聲光報(bào)警提示和相應(yīng)的連鎖、互鎖保護(hù)。

中科同志科技公司成立于2005年,近十年來(lái)致力于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝裝備領(lǐng)域,2011年成功研發(fā)第一臺(tái)“真空焊接設(shè)備”,解決了半導(dǎo)體行業(yè)在焊接領(lǐng)域被國(guó)外“卡脖子”的難題,后續(xù)在真空封裝領(lǐng)域陸續(xù)推出新品,可滿足不同類型半導(dǎo)體芯片封裝生產(chǎn)的要求。連續(xù)三年獲得重大首臺(tái)套技術(shù)裝備示范項(xiàng)目,真空回流焊項(xiàng)目2014年就獲得國(guó)家火炬計(jì)劃產(chǎn)業(yè)化示范項(xiàng)目。同時(shí)獲得國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè),北京市知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè),北京市“專精特新”中小企業(yè)。此次,“高真空除氣爐”的推出,是中科同志科技在半導(dǎo)體封裝裝備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的一次突破,也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝工藝上的又一次技術(shù)進(jìn)步。
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