高速發(fā)展的5G時(shí)代帶動(dòng)各行各業(yè)向前推進(jìn)，通信模組作為連接物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，成了各大企業(yè)的逐鹿場，無論是上游芯片廠家還是下游終端廠家都在加速布局物聯(lián)網(wǎng)市場，物聯(lián)網(wǎng)模組與芯片作為關(guān)鍵器件已然迎來爆發(fā)期。 面對(duì)生存空間被不斷擠壓，模組廠商該如何提高核心競爭力？本土模組企業(yè)如何打開海外市場？與國外企業(yè)相比，本土模組企業(yè)有何優(yōu)勢(shì)？又有哪些不足？ 本期我們邀請(qǐng)到芯訊通無線科技（上海）有限公司市場部總監(jiān)譚夢(mèng)溪女士，一起來聽聽她對(duì)模組企業(yè)的市場策略分析。

以下內(nèi)容由對(duì)話音頻整理

本期話題

●分銷商到模組商，企業(yè)發(fā)展需要審時(shí)度勢(shì)

●老牌模組廠商獨(dú)特的市場競爭法則

●如何打開海外模組市場？

分銷商到模組商，企業(yè)發(fā)展需要審時(shí)度勢(shì)

幻實(shí)（主播） 在節(jié)目錄制前，我了解到芯訊通于2002年就已經(jīng)成立，是一家老牌的模組公司，什么樣的契機(jī)使芯訊通早在2002年就選擇了模組行業(yè)這條賽道？ 譚夢(mèng)溪（嘉賓） 其實(shí)芯訊通的前身是電子元器件分銷商，我們發(fā)現(xiàn)當(dāng)時(shí)越來越多的終端廠商需要穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡(luò)連接，并且模組市場基本上都被海外企業(yè)占據(jù)，他們的產(chǎn)品價(jià)格高，服務(wù)也相對(duì)滯后，給我們終端行業(yè)帶來不小的困難。 在這樣的背景下，芯訊通打算自己進(jìn)入模組行業(yè)。之后，團(tuán)隊(duì)引進(jìn)了一批優(yōu)秀的通信行業(yè)精英，同時(shí)憑借和ADI、TTPcom、瑞薩、Intel等上游廠商的良好合作關(guān)系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速量產(chǎn)并在行業(yè)嶄露頭角，幾年之后就已經(jīng)在全球范圍對(duì)海外模組行業(yè)巨頭形成巨大威脅。

幻實(shí)（主播） 看來為了持續(xù)的滿足行業(yè)內(nèi)客戶的需求，芯訊通直接從分銷商成功轉(zhuǎn)型為模組商。 譚夢(mèng)溪（嘉賓） 是的，芯訊通是在一步步探索中尋求企業(yè)發(fā)展的路徑。 幻實(shí)（主播） 您公司的宣傳資料中有提到，芯訊通連續(xù)4年全球出貨量第一，我想問問譚總，是什么樣的產(chǎn)品能夠做到出貨量全球第一？ 譚夢(mèng)溪（嘉賓） 這樣的成績其實(shí)是一步步累積出來的。芯訊通依靠最早的SIM300系列產(chǎn)品在行業(yè)嶄露頭角并立足，且在中國、南亞、東南亞、東歐取得市場主導(dǎo)地位；2009年后，芯訊通依靠SIM900系列、SIM5320系列產(chǎn)品殺入西歐、日本、北美等市場，這兩大產(chǎn)品系列使得SIMCom品牌享譽(yù)全球并收獲數(shù)以萬計(jì)的客戶。

2013-2024年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模 （圖源：智研咨詢） 2015年后，芯訊通依靠SIM800系列、SIM7100系列、SIM7600系列等全制式、全系列產(chǎn)品不斷提升出貨量，贏得更多客戶的青睞。 幻實(shí)（主播） 芯訊通創(chuàng)立初期時(shí)，產(chǎn)品面向哪些應(yīng)用場景？ 譚夢(mèng)溪（嘉賓） 當(dāng)時(shí)通信行業(yè)發(fā)展比較緩慢，大部分是2G和GNSS產(chǎn)品，主要面向定位市場。

老牌模組廠商獨(dú)特的

市場競爭法則

幻實(shí)（主播）

最近有一種趨勢(shì)，很多上游芯片公司為了和終端接軌，開始進(jìn)入模組賽道，而下游的終端廠商、整機(jī)廠商如華為、美的、格力等也開始了自研芯片的布局。在這種情況下，模組廠商是否會(huì)感覺到生存空間被擠壓？

譚夢(mèng)溪（嘉賓） 這是一個(gè)十分正常的現(xiàn)象，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)都在推動(dòng)國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，越來越多的終端廠商、芯片廠商開始往模組行業(yè)發(fā)展，因?yàn)樗麄兛吹搅宋锫?lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展的巨大潛力，對(duì)于他們的加入，我們表示十分歡迎，也并不擔(dān)心。 可能有些企業(yè)把模組產(chǎn)品看得過于簡單，其實(shí)模組產(chǎn)品無論從前端的技術(shù)研發(fā)，還是后期的產(chǎn)品技術(shù)支持，都具備一定的難度和門檻。

幻實(shí)（主播） 現(xiàn)在物聯(lián)網(wǎng)的上市公司很多，今年越來越多的投資者也更加看好這個(gè)行業(yè)。想問問譚總，您覺得芯訊通和諸如移遠(yuǎn)通信、有方科技、廣和通等其他通信模組廠商相比，優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里？芯訊通在這條賽道上怎樣定義自己獨(dú)特的競爭法則？ 譚夢(mèng)溪（嘉賓） 競爭無非來源于兩點(diǎn)，一是產(chǎn)品本身，二是服務(wù)。 從產(chǎn)品本身來說，一方面芯訊通從2002年成立至今，無時(shí)無刻不在聚焦產(chǎn)品的研發(fā)和創(chuàng)新，從SIM300~SIM900，到現(xiàn)在4G的SIM7600系列，5G的SIM8200系列，特別是從5G系列開始，芯訊通已經(jīng)累計(jì)投入了超過10億的資金。不僅如此，我們同時(shí)開始布局全制式、有競爭力、全系列、不同芯片平臺(tái)的模組，以此豐富我們自己的產(chǎn)品線，從而更好地滿足不同客戶的需求。 另一方面，芯訊通擁有超過10萬家的B to B客戶，也累積了多年服務(wù)行業(yè)客戶的經(jīng)驗(yàn)，芯訊通能夠有效幫助客戶縮短試錯(cuò)時(shí)間，使他們的產(chǎn)品更快上市，極大減少客戶的時(shí)間成本。

全球物聯(lián)網(wǎng)模組市場規(guī)模 （圖源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院） 產(chǎn)品服務(wù)方面，我們?yōu)榭蛻艚M建了專門一對(duì)一的技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。其實(shí)模組屬于一種中間件，模組廠商不能單純賣產(chǎn)品，整個(gè)產(chǎn)品的研發(fā)測試到最后終端產(chǎn)品真正上市，中間需要不斷測試、磨合，甚至可能需要改變終端產(chǎn)品本身的定義和形態(tài)，這個(gè)過程需要很多的技術(shù)支持和服務(wù)。

如何打開海外模組市場？

幻實(shí)（主播） 我還了解到芯訊通是國內(nèi)第一家出海做模組的公司。作為這個(gè)行業(yè)第一個(gè)吃螃蟹的企業(yè)，當(dāng)初一步步打開海外市場必然經(jīng)歷過許多困難，不妨分享一下這個(gè)階段的經(jīng)歷感受，給我們行業(yè)內(nèi)其他要去做海外業(yè)務(wù)的公司一些建議。 譚夢(mèng)溪（嘉賓）

其實(shí)國外的競爭環(huán)境會(huì)比國內(nèi)的相對(duì)好一些，特別是在價(jià)格競爭方面，國內(nèi)競爭更加白熱化。剛進(jìn)入海外市場時(shí)，國外幾家頭部公司有的已經(jīng)有超過100年的歷史，我們的加入實(shí)際上是打破了他們?cè)瓉淼钠胶馊?，芯訊通就像鯰魚效應(yīng)中的那條鯰魚，給海外客戶帶去了更好的服務(wù)，更好的品牌。

至今芯訊通依然在海外有著很好的市場，我們海外的客戶不僅看中整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量和服務(wù)，還看重品牌的信譽(yù)度。

2018年蜂窩通信模塊主要企業(yè)市場份額 （圖源：智研咨詢）

幻實(shí)（主播）

其實(shí)這里我有一個(gè)困惑，因?yàn)?a target="_blank">半導(dǎo)體在海外是一個(gè)十分成熟的產(chǎn)業(yè)，近些年芯片的產(chǎn)品模式和市場邏輯，都是將其從海外植入到國內(nèi)。作為一家本土模組公司，在海外就需要面對(duì)成熟的供應(yīng)鏈體系和一些成熟模組廠商的競爭，相較于此，國內(nèi)顯然是一個(gè)藍(lán)海市場，為什么你們的在海外市場能得到那么多客戶的支持？ 譚夢(mèng)溪（嘉賓） 在海外做生意，中國人始終是最勤奮的那一撥人，剛進(jìn)入海外市場時(shí)，我們能夠提供更多的服務(wù)，產(chǎn)品的價(jià)格也更低，所以當(dāng)時(shí)能夠占得先機(jī)是憑借高品質(zhì)的服務(wù)以及超高的產(chǎn)品性價(jià)比。芯訊通從2002年開始就始終堅(jiān)持以產(chǎn)品為底線，企業(yè)只有把最好的產(chǎn)品交給客戶，把最好的服務(wù)提供給客戶才能在惡劣的競爭環(huán)境下站穩(wěn)腳跟。

全球物聯(lián)網(wǎng)模組市場將呈現(xiàn)迅猛增長的態(tài)勢(shì)，預(yù)計(jì)到2024年全球物聯(lián)網(wǎng)模組市場規(guī)模將達(dá)到463.25億美元，隨著5G時(shí)代到來，連接終端將向 LTE/5G高速率轉(zhuǎn)變，高通、華為、Intel也陸續(xù)發(fā)布5G終端基帶芯片，物聯(lián)網(wǎng)終端模組和數(shù)據(jù)的單體價(jià)值都將大幅提升。 另一方面，萬物互聯(lián)為模組行業(yè)帶來巨大紅利的同時(shí)，行業(yè)內(nèi)競爭將愈演愈烈，產(chǎn)品價(jià)格下降、毛利率收窄的壓力將逐年增大，我們希望看到物聯(lián)網(wǎng)為通信模組提供日益增大的需求量的同時(shí)，模組行業(yè)能夠拉動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)更快發(fā)展，從而形成一個(gè)良性的行業(yè)生態(tài)模式。

原文標(biāo)題：芯片揭秘 | 5G+AIoT新時(shí)代下，通信模組廠商如何提高核心競爭力？

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