(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)2020年12月31日，有機(jī)會(huì)沖擊“EDA軟件”第一股的芯愿景選擇在最后一天撤回了申報(bào)材料，終止IPO。而在12月29日，華為哈勃科技重磅投資了九同方微電子公司，進(jìn)軍芯片最核心的EDA領(lǐng)域。而早在9月，哈勃科技收獲了第一家科創(chuàng)板上市公司專注于高端模擬芯片的恩瑞浦，此外山東天岳、東芯半導(dǎo)體、好達(dá)電子等哈勃科技投資的企業(yè)都在擬上市的進(jìn)度中。

截至到2020年底，華為哈勃投資完成了對(duì)21家半導(dǎo)體企業(yè)的投資，小米更加激進(jìn)，總共投資了30家半導(dǎo)體公司。為何在美國(guó)極力壓制中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的2020年，這兩家企業(yè)都加快投資半導(dǎo)體企業(yè)的腳步？和利資本創(chuàng)始合伙人孔令國(guó)對(duì)媒體表示，美國(guó)政府利用半導(dǎo)體技術(shù)對(duì)中國(guó)的封鎖和制裁，反而刺激了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的覺(jué)醒。美國(guó)釜底抽薪的制裁華為，使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更加堅(jiān)定了國(guó)產(chǎn)化和供應(yīng)鏈本土化的必要性和迫切性。

小米產(chǎn)業(yè)投資部高級(jí)合伙人孫昌旭對(duì)媒體表示：“2020年是中國(guó)半導(dǎo)體歷史上最好的一年，去年因?yàn)闅W美對(duì)中國(guó)高科技公司的限制，令頭部客戶開始真正幫助中國(guó)芯片公司去測(cè)試，幫助中國(guó)芯片公司從批量和質(zhì)量上達(dá)到國(guó)際芯片公司Tier1的水平。過(guò)去一年是國(guó)內(nèi)芯片公司成長(zhǎng)最快的一年?！?/p>

低調(diào)神秘的華為哈勃科技，成立僅僅一年多，投資業(yè)績(jī)就相當(dāng)亮麗。小米產(chǎn)業(yè)基金從3D光學(xué)芯片、存儲(chǔ)器、電源管理、射頻芯片等多個(gè)細(xì)分賽道布局，持續(xù)投資半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)。兩家在半導(dǎo)體材料、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)都有落子。筆者就為大家分析一樣兩家的在半導(dǎo)體細(xì)分賽道的投資特色和精彩回報(bào)。

瞄準(zhǔn)第三代半導(dǎo)體、EDA等垂直半導(dǎo)體賽道，華為哈勃投資不斷晉級(jí)

據(jù)天眼查顯示，2019年4月，哈勃投資成立之初注冊(cè)資本是7億元，隨著哈勃投資的項(xiàng)目越來(lái)越多，華為不斷向哈勃增資。2020年1月，華為追加對(duì)哈勃科技的出資至14億元；2020年10月，華為再次追加至27億元。在資金充裕的前提下，華為對(duì)外投資的步伐顯然在不斷加快。

縱覽華為2020年主力投資的16家企業(yè)，都是圍繞半導(dǎo)體“硬科技”為主。上半年投資了6家，覆蓋射頻器件、高速光通信芯片、VCSEL芯片等領(lǐng)域，下半年投資速度倍增，一共投資了11家企業(yè)。圍繞著半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料，EDA設(shè)計(jì)進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)的快速投資布局。

行業(yè)專家認(rèn)為，中國(guó)攻克類似芯片、操作系統(tǒng)、EDA設(shè)計(jì)軟件、半導(dǎo)體設(shè)備等這種被“卡脖子”的技術(shù)，需要長(zhǎng)期堅(jiān)持。半導(dǎo)體有四個(gè)關(guān)鍵因素重要：市場(chǎng)、人才、資金和技術(shù)。華為憑借在ICT通信產(chǎn)業(yè)鏈上的領(lǐng)先地位和長(zhǎng)期對(duì)手機(jī)等消費(fèi)類市場(chǎng)的深刻洞察，意識(shí)到在國(guó)產(chǎn)替代當(dāng)中，必須扶持國(guó)內(nèi)相關(guān)元器件廠商的發(fā)展，才能真正實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新，完全去美化。

華為哈勃投資2019年-2020年投資項(xiàng)目

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

據(jù)統(tǒng)計(jì)，華為哈勃投資的21家企業(yè)中，先是有山東天岳、天科合達(dá)主攻第三代半導(dǎo)體材料，瀚天天成電子是第三家聚焦該領(lǐng)域的廠商。2019年8月，華為哈勃投資入股碳化硅的龍頭企業(yè)山東天岳，獲得10%的股份；2020年7月，華為哈勃投資入股碳化硅晶片制造商北京天科合達(dá)，持股比例4.82%。這些企業(yè)都是第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域做實(shí)事的企業(yè)，比如從事成襯底片的天科合達(dá)，從事碳化硅外延生長(zhǎng)的廠商瀚天天成。

EDA設(shè)計(jì)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈處于核心地位。以數(shù)字電路為例，按照設(shè)計(jì)順序分別為確定技術(shù)要求，建立架構(gòu)，RTL編碼，驗(yàn)證，邏輯綜合，形式驗(yàn)證和可測(cè)式設(shè)計(jì)。但是在中國(guó)EDA市場(chǎng)，美國(guó)三巨頭公司Synopsys、Candence和Mentor Graphics共計(jì)占據(jù)了95%的市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)EDA只占了5%。在美國(guó)禁令之后，他們已經(jīng)停止與華為合作，國(guó)產(chǎn)EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件在高端芯片設(shè)計(jì)上依然有很長(zhǎng)的路要走。

12月29日，哈勃投資入股湖北九同方微電子，該公司的核心業(yè)務(wù)就是從事EDA軟件研發(fā)，這家公司成立于2011年，是一家專注IC設(shè)計(jì)服務(wù)的國(guó)際化軟件公司，擁有16名留美博士核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，涵蓋全球EDA領(lǐng)域資深架構(gòu)師和領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)專家。且湖北九同方微電子的核心人物：董事長(zhǎng)萬(wàn)波、首席技術(shù)官CTO劉民慶均是博士學(xué)歷，分別曾任Cadence公司高級(jí)工程經(jīng)理和Cadence公司高級(jí)顧問(wèn)、貝爾實(shí)驗(yàn)室高級(jí)工程師，且共同擁有EDA領(lǐng)域的兩項(xiàng)專利。

思瑞浦成立于2012年，專注于模擬集成電路產(chǎn)品研發(fā)和銷售，公司主營(yíng)高性能模擬芯片，分別為信號(hào)鏈模擬芯片和電源管理模擬芯片兩大類。目前已經(jīng)超過(guò)900款產(chǎn)品型號(hào)，這家公司還突破部分5G關(guān)鍵芯片的壟斷。天眼查信息顯示，華芯創(chuàng)業(yè)持有公司18.55%的股份，哈勃科技投資占據(jù)6%的股份。

行業(yè)普遍認(rèn)為，通過(guò)給訂單，給資金，給技術(shù)，華為正在扶持國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)。哈勃投資布局在兼顧現(xiàn)有供應(yīng)鏈以及前瞻性技術(shù)的同時(shí)，通過(guò)投資補(bǔ)強(qiáng)短板環(huán)節(jié)，在一定程度上能夠緩解供應(yīng)上的壓力，與華為的業(yè)務(wù)形成互補(bǔ)和協(xié)同。

據(jù)悉，哈勃科技是在2019年5月15日投資思瑞浦，以7200萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)思瑞浦224.1147萬(wàn)股，單價(jià)為32.13元。2020年9月21日，哈勃投資收獲了第一家IPO公司——思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司，發(fā)行價(jià)為115.71元。按照2021年1月8日思瑞浦的收盤價(jià)387元來(lái)計(jì)算，其總市值306.6億元，哈勃投資持有該公司的市值接近18.39億元人民幣，不到一年的賬面浮盈就超過(guò)17億元。

小米和華為先后投資的四家半導(dǎo)體企業(yè)

2018年9月，湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金成立，募集資金120億元，是當(dāng)時(shí)中國(guó)民營(yíng)企業(yè)產(chǎn)業(yè)基金中規(guī)模最大的一支。新基金成立后，雷軍親自選定了先進(jìn)制造、智能制造、工業(yè)機(jī)器人和無(wú)人工廠四大核心領(lǐng)域投資，但是自2019年以來(lái)，該基金在半導(dǎo)體領(lǐng)域頻頻出手。對(duì)于芯片企業(yè)的投資數(shù)量已經(jīng)達(dá)到十幾家。2020年，芯片公司的投資步伐越來(lái)越快。

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縱觀2020年華為和小米的投資路徑，兩家雖然戰(zhàn)略定位截然不同，但在四家公司的投資上有過(guò)交集。首先從投資對(duì)象來(lái)看，兩家所投資的眾多半導(dǎo)體公司中，縱慧芯光、好達(dá)電子、昂瑞微、思特威是兩家都投資的項(xiàng)目，只是節(jié)奏略有不同。

華為和小米都是國(guó)內(nèi)著名的手機(jī)廠商，對(duì)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的核心器件非常熟悉。在手機(jī)射頻領(lǐng)域，國(guó)外廠家占據(jù)大頭，但是國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行，兩家先后出手。手機(jī)終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發(fā)模塊、基帶信號(hào)處理等組成。射頻前端介于天線和射頻收發(fā)模塊之間，是移動(dòng)智能終端產(chǎn)品的重要組成部分。射頻前端芯片和射頻SoC芯片供應(yīng)商昂瑞微和無(wú)錫好達(dá)電子就被兩家手機(jī)廠商看中。

思特威是一家技術(shù)領(lǐng)先的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商，創(chuàng)立于2011年，其產(chǎn)品多用于安防監(jiān)控、車載影像、機(jī)器視覺(jué)及消費(fèi)類電子產(chǎn)品。2020年8月6日，哈勃科技投資思特威，10月24日，思特威電子科技完成近15億元新一輪融資，由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的二期基金投資，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、聞泰科技等18家共同投資，華為、小米等多家投資機(jī)構(gòu)看好這家公司，正是因?yàn)樗贑IS安防領(lǐng)域的突破。據(jù)日本調(diào)查公司Techno System Research報(bào)告，自2017年以來(lái)，思特威已連續(xù)三年在全球CIS安防領(lǐng)域市占率第一，超過(guò)索尼和豪威。

縱慧芯光成立于2015年11月，是一家創(chuàng)新型的光電半導(dǎo)體高科技公司，注冊(cè)資本約為2239萬(wàn)元人民幣，主要為全球客戶提供高功率以及高頻率VCSEL解決方案，主要研發(fā)生產(chǎn)VCSEL芯片、器件及模組等產(chǎn)品。2020年6月11日，哈勃科技投資縱慧芯光， 12月7日，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資縱慧芯光，縱慧芯光在常州建設(shè)了自己的外延產(chǎn)線和封測(cè)產(chǎn)線，其中外延產(chǎn)線能實(shí)現(xiàn)500-1000片/月的產(chǎn)能，對(duì)應(yīng)于產(chǎn)出的芯片產(chǎn)能達(dá)到20kk-40kk/月。

與華為定位全球領(lǐng)先的ICT廠商不同的是，小米的戰(zhàn)略是手機(jī)+AIOT雙輪驅(qū)動(dòng)，小米產(chǎn)業(yè)基金投資擇的標(biāo)的大多是具備重要的AIoT賽道+關(guān)鍵芯片的資質(zhì)，比如恒玄科技披露，公司的智能音頻SoC芯片廣泛應(yīng)用于智能藍(lán)牙耳機(jī)等，進(jìn)入包括小米等手機(jī)品牌。小米投資MCU大廠靈動(dòng)微，看重的5G+AIoT的浪潮帶來(lái)電子產(chǎn)品的智能升級(jí)，而這些智能產(chǎn)品都需要更高性能、更高品質(zhì)和低功耗的MCU來(lái)承載，MCU將迎來(lái)爆發(fā)期。小米還投資了國(guó)內(nèi)知名的藍(lán)牙及WiFi芯片廠商易兆微電子。

據(jù)悉，12月16日，作為“科創(chuàng)板TWS第一股”智能音頻SoC芯片設(shè)計(jì)商恒玄科技正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)為162.07元/股。截至到2021年1月8日，恒玄科技股價(jià)達(dá)到326元/股，總市值達(dá)到326億，其中證券報(bào)顯示，恒玄科技的個(gè)股融資余額達(dá)4.16億，位列科創(chuàng)板個(gè)股融資余額TOP20，顯然小米產(chǎn)業(yè)基金業(yè)得到了豐厚的回報(bào)。小米產(chǎn)業(yè)基金投資標(biāo)的中，已上市或披露招股書的公司有方邦股份、芯原股份、創(chuàng)鑫激光、利和興、格科微等公司。

小結(jié)：

2020年，科創(chuàng)板IPO企業(yè)共計(jì)145家，累計(jì)融資2226.22億元。據(jù)云岫資本半導(dǎo)體報(bào)告，2020年前十個(gè)月國(guó)內(nèi)VC/PE投資了345個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，預(yù)計(jì)年底投資總額將超過(guò)1000億，達(dá)到去年全年總額的3倍。

華為哈勃從投資+布局產(chǎn)業(yè)鏈的雙輪驅(qū)動(dòng)，圍繞半導(dǎo)體、5G材料、軟件設(shè)計(jì)、裝備檢測(cè)等各個(gè)環(huán)節(jié)的布局，小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金主要聚焦于產(chǎn)業(yè)鏈上游，即“先進(jìn)制造”，專注于智能制造、工業(yè)機(jī)器人等領(lǐng)域，特別是集成電路芯片是產(chǎn)業(yè)投資基金布局的重點(diǎn)。目前小米主要投資5G相關(guān)的射頻器件、人工智能、第三代化合物半導(dǎo)體、先進(jìn)制造設(shè)備（包括生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備）以及工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)核心技術(shù)。未來(lái)兩大公司的投資將有哪些新的動(dòng)態(tài)，我們將持續(xù)追蹤和進(jìn)行專業(yè)分析。

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