昨晚三星發(fā)布其專供自家使用的最新旗艦SoC Exynos 2100，并為其舉辦了史上首個單獨的芯片發(fā)布會。發(fā)布會上，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部總裁Lnyup Kang表示，Exynos 2100將為未來的旗艦移動設備樹立新標準。

三個月前，三星發(fā)布了其首款5nm移動芯片，正式加入5nm芯片商用戰(zhàn)。這款專供中國且與vivo聯(lián)合研發(fā)的Exynos 1080，基于三星自家的5nm EUV FinFET工藝設計，采用全新架構的CPU和GPU，5G下載速率可達5.1Gbps，是 5nm手機芯片隊伍中競爭力強勁的選手。

如果說Exynos 1080只是三星在5nm芯片商用戰(zhàn)場上放出的普通技能，那么Exynos 2100就是三星的大招。從今日發(fā)布會上公布的性能參數(shù)和此前泄露的跑分來看，Exynos 2100將成為驍龍888和麒麟9000的又一勁敵。

支持2億像素，AI算力高達26 TOPS

發(fā)布會上，三星SoC 設計負責人Joonseok Kim表示，Exynos如今已經(jīng)成為上億臺移動智能設備的心臟和靈魂而遍布世界各地，Exynos 2100的出現(xiàn)將使Exynos系列的遍布范圍更加廣泛。

同Exynos 1080一樣，Exynos 2100同樣采用三星5nm EUV工藝節(jié)點。不過，Joonseok Kim聲稱，Exynos 2100是三星首款基于先進5nm EUV工藝節(jié)點的旗艦級處理器，同7nm處理器相比，5nm處理器的性能提升10%，功耗降低了20%。

緊接著，Joonseok Kim公布了Exynos 2100的全部信息。

Exynos 2100擁有8個CPU內(nèi)核，多核性能提升33%，單核性能提升19%，包含一個3個Arm Cortex-A78內(nèi)核、四個Arm Cortex-A55內(nèi)核，外加一個Arm Cortex-X1超大核。相比Exynos 1080的CPU核而言，Arm Cortex-X1格外亮眼。雷鋒網(wǎng)了解到，Cortex-X1的設計遵循ARM的新許可體系“Cortex-X?Custom?Program”，即允許客戶在新微體系架構的設計階段早期進行協(xié)作，并對其進行高度自定義。

其GPU與Exynos1080相同，都是采用Mail-G78內(nèi)核，但核心數(shù)提升到14個，性能提升了46%。不過，在發(fā)布會快要結束時Lnyup Kang宣布，這將是三星最后一次使用Mail-GPU內(nèi)核，后續(xù)將與AMD展開在GPU方面的合作。

在AI方面，Exynos 2100集成3個NPU，算力可達26 TOPS，在其加持下圖像處理能力提升，其智能ISP最多支持高達2億像素的傳感器，最多可連接6個圖像傳感器同時驅(qū)動4個圖像傳感器，三星表示其可以用來獲得更好的變焦能力。

在電源管理方面，Exynos 2100采用AMIGO獨家技術優(yōu)化電源效率，在運行VR游戲、4K、8K視頻時能夠減輕電池消耗的負擔。

集成5G調(diào)制解調(diào)器，與驍龍888規(guī)格幾乎一致

從Exynos 2100公布的規(guī)格參數(shù)來看，確實相比Exynos 1080以及上一代處理器確有性能方面的提升，那么與一個月前發(fā)布的驍龍888相比，Exynos 2100表現(xiàn)又如何？

對比兩顆芯片的具體規(guī)格，可以發(fā)現(xiàn)兩者在很多地方幾近相同：同樣采用三星5nm EUV工藝制程，采用8核CPU且核心配置一樣，就連算力都是最高可達26 TOPS。業(yè)內(nèi)人士分析，Exynos 2100與驍龍888的規(guī)格之所以如此接近，是因為三星希望其S21兩個版本的手機性能相差無幾。

值得注意的是，在連接能力方面，Exynos 2100是三星首款集成式5G SoC，集成的5G調(diào)制解調(diào)器同時支持毫米波和Sub-6GHz網(wǎng)絡，毫米波下載速度可達7.3Gbps，Sub-6GHz下載速度達到5.1Gbps。不過，對比同樣是集成式5G SoC驍龍888，后者支持藍牙5.2和Wi-Fi 6，Exynos 2100的Wi-Fi和藍牙連接能力則未有透露。

此前，網(wǎng)上流露出有關Exynos 2100和驍龍888基準測試性能對比，兩者的單核Geekbench得分大致相同，不過Exynos 2100多核得分更高，超過驍龍888。不過其具體性能對比表現(xiàn)還要看1月14日三星Galaxy S21+手機發(fā)布之后用戶實際使用情況。

從驍龍888的最近表現(xiàn)來看，近期被多位博主指出功耗“翻車”，并將其矛頭指向三星工藝上的不足。另有消息稱，高通下一代移動處理器驍龍895將重回臺積電制造，預計基于后者的第二代5nm工藝制造，初期季投片量達3萬片，并逐季拉高投片量至2022年第二季。

驍龍888似乎沒有達到用戶的預期，那么與其規(guī)格幾乎一致的Exynos 2100又將表現(xiàn)如何？
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