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人工智能落地、嵌入式系統(tǒng)唱主角

YCqV_FPGA_EETre ? 來源:FPGA開發(fā)圈 ? 作者:FPGA開發(fā)圈 ? 2021-01-14 09:59 ? 次閱讀
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2020年伊始,一場突如其來的新冠疫情爆發(fā),讓人們生產(chǎn)和生活方式發(fā)生了巨大的變化,催生遠(yuǎn)程辦公、智能生產(chǎn)、智慧零售、智慧城市和智慧健康蓬勃發(fā)展,大數(shù)據(jù)和人工智能AI)在疫情追蹤上發(fā)揮關(guān)鍵性作用,疫情讓物聯(lián)網(wǎng)IoT)勢頭猛增。另外一個方面,政府將IoT納入國家新基建的重要組成部分,定義為未來數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施。IoT和AI將引領(lǐng)嵌入式系統(tǒng)走向智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)。

人工智能落地、嵌入式系統(tǒng)唱主角

從電子信息產(chǎn)業(yè)趨勢看,以自動駕駛、智能機(jī)器人和智慧安防為代表的AIoT正在成為新一輪科技創(chuàng)新制高點(diǎn)。5G布置將大大提升端側(cè)智能,助力AIoT 發(fā)展。云端AI在向邊緣AI和端側(cè)AI 演進(jìn)的路線愈來愈清晰,嵌入式系統(tǒng)正在成為AI落地的重要承載平臺。

背靠云計算的“算力”,IoT帶來的“大數(shù)據(jù)”和超智慧AI的“算法”,三大要素匯集到AI芯片,將成為新一代嵌入式系統(tǒng)的靈魂。針對嵌入式系統(tǒng)開發(fā)高效低耗AI 芯片,尤其是SoC 型的AI芯片將繼續(xù)是2021年處理器芯片設(shè)計的熱點(diǎn)。

ARM 在高端嵌入式AI 處理器上占據(jù)優(yōu)勢,RISC-V在低端 IoT芯片已有所收獲,最近新品不斷推出,中端成為雙方博弈主要戰(zhàn)場。ARM 推出了Cortex-M55,M55增加一個 AI Helium技術(shù),該技術(shù)可用于Cortex-M內(nèi)核的M-Profile矢量擴(kuò)展,為其提供高達(dá)15倍的機(jī)器學(xué)習(xí)性能和高達(dá)5倍的信號處理能力,M55是一款為AI/ ML設(shè)計的內(nèi)核。2020年Arm中國自主研發(fā)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理IP- 周易AIPU,全志已有基于周易的R329AI芯片發(fā)布。

2021年RISC-V 陣營的RV64 內(nèi)核處理器會有更多的芯片亮相,全志基于玄鐵C906的RV64芯片,可運(yùn)行Debian Linux系統(tǒng)。嘉楠科技第二代AI芯片K510投片,算力3TOPS功耗僅3W,瞄準(zhǔn)中高端AI市場。芯來科技最近也首發(fā)了900系列64位RISC-V IP,該IP針對高性能嵌入式和實(shí)時控制處理器市場。

嵌入式AI市場,選擇何種AI 芯片,不僅要看芯片本身,更要看軟件和生態(tài)環(huán)境。目前,GPU 在通用AI訓(xùn)練上占據(jù)優(yōu)勢,而SoC在嵌入式端側(cè)推理上更為常見,國產(chǎn)芯片這個領(lǐng)域有一定優(yōu)勢,2021年將有更多的SoC AI芯片進(jìn)入市場。

32位MCU提速、國產(chǎn)芯片步入快車道

2020年32位MCU需求旺盛,傳統(tǒng)的8位MCU正在被性能更高、存儲容量更大、外設(shè)更多、價格便宜的國產(chǎn)32 MCU 替代。以靈動和航順為代表國產(chǎn)MCU企業(yè)的M0內(nèi)核芯片勢頭正旺。歐美的疫情反復(fù),芯片產(chǎn)能減少,國外芯片交貨大大延遲,價格上漲,而全球消費(fèi)和健康電子產(chǎn)品需求不降反升;風(fēng)云突變的國際政經(jīng)環(huán)境,使得國產(chǎn)芯片獲得了產(chǎn)業(yè)界廣泛接受和政策的支持,這些都讓國產(chǎn)MCU 步入發(fā)展的快車道。兆易創(chuàng)新GD32 MCU已有 28個產(chǎn)品系列370余款產(chǎn)品型號提供了廣泛的覆蓋度,滿足全球2萬多家客戶不同的開發(fā)設(shè)計需求,自2013年問世累計5億出貨量。

樂鑫科技CEO張瑞安在騰訊物聯(lián)網(wǎng)論壇指出2021年ESP32 IoT MCU兩個方向:一是ESP32-S該芯片內(nèi)置AI加速器,適合于應(yīng)用場景復(fù)雜,智能化程到更高的產(chǎn)品設(shè)計;二是ESP32-C,該芯片基于RISC-V內(nèi)核,保證RF和安全基礎(chǔ)上,成本大幅度降低,滿足各類基本IoT產(chǎn)業(yè)需求。以樂鑫在全球200多國家數(shù)以億計的產(chǎn)品基礎(chǔ),這個市場趨勢判斷應(yīng)該是準(zhǔn)確的。

以樂鑫、芯海、華大和天健為代表的國產(chǎn)MCU在IoT、信號鏈和電機(jī)MCU的興起,芯旺微在汽車MCU市場深耕,極海和國民在工業(yè)和安全MCU的初試,讓中國企業(yè)在擅長的應(yīng)用為導(dǎo)向的市場上,繼續(xù)成本優(yōu)勢的地位之后,向歐美企業(yè)主導(dǎo)的工業(yè)市場進(jìn)軍。當(dāng)然最后比拼的結(jié)果,還是看MCU企業(yè)設(shè)計實(shí)力和長期角逐的耐力。

開發(fā)者生態(tài)一直是國產(chǎn)MCU的短板,發(fā)展自己的生態(tài)系統(tǒng)是國產(chǎn)MCU 走出價格競爭漩渦,走向世界市場的陽光之路。隨著國產(chǎn)軟件和操作系統(tǒng)的崛起,中國走出疫情恢復(fù)正常的生產(chǎn)生活,國際產(chǎn)業(yè)界看好中國MCU企業(yè)發(fā)展勢頭,2021年將是國產(chǎn)MCU生態(tài)建設(shè)紅紅火火的一年。

物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)風(fēng)再起、云再涌

騰訊推出物聯(lián)網(wǎng)終端操作系統(tǒng) TencentOS tiny,中國移動推出輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)OneOS,微軟推出Azure RTOS,小米推出物聯(lián)網(wǎng)軟件平臺小米Vela,Google的Fuchsia OS也在做著各種云、邊、端的技術(shù)調(diào)整和創(chuàng)新。各家IT巨頭都試圖通過軟硬件結(jié)合帶來的連貫用戶體驗,打通從服務(wù)器、桌面、移動端、物聯(lián)網(wǎng)的整個AIoT產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

2020年中美關(guān)系的巨大變化帶來很多不確定因素,華為逐步推出各款鴻蒙操作系統(tǒng)(0S)。2020年底,華為按計劃發(fā)布鴻蒙OS手機(jī)測試版(坊間稱為富鴻蒙),這說明華為在手機(jī)OS積累已久,順利的話,可以立竿見影看到效果。物聯(lián)網(wǎng)端鴻蒙OS(坊間稱為輕鴻蒙),部分代碼開源,圍繞鴻蒙的IoT生態(tài)建設(shè)可不是一朝一夕之功。鴻蒙OS強(qiáng)調(diào)的“一次開發(fā),多端部署”,比如手機(jī)開發(fā)后直接部署在智能手表和智能電視或者智慧屏這兩個平臺上。華為利用OS軟件的分布式和設(shè)備虛擬化特性,實(shí)現(xiàn)基于鴻蒙OS的智能化環(huán)境,就已經(jīng)可以給產(chǎn)業(yè)界帶來示范性作用,或許大家不必太在意鴻蒙OS內(nèi)核本身。

2021年圍繞AIoT的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)將在車聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、智能家居和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域發(fā)力,RT-Thread 開源了微內(nèi)核的RT-Thread Smart,希望借此進(jìn)入汽車電子市場,在2020年底的RT-Thread開發(fā)者大會上發(fā)布了澎心可穿戴OS,更可謂是生逢其時頗受好評。老牌的RTOS公司 QNX在中科創(chuàng)達(dá)年會上展示了QNX hypervisior+ Android 量產(chǎn)車型的儀表盤實(shí)物,這讓國內(nèi)同行有機(jī)會近距離了解QNX 。微內(nèi)核、虛擬化、分布式、安全性、多核異構(gòu)等技術(shù)是未來智能物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)(AIoT)技術(shù)演進(jìn)的重要方向。

結(jié)語

北極光創(chuàng)投創(chuàng)始管理合伙人在WISE2020 新經(jīng)濟(jì)之王大會主題演講中說,“中國最強(qiáng)的優(yōu)勢就是軟件和硬件的結(jié)合,硬件產(chǎn)業(yè)鏈+軟件快速迭代的能力,使得中國軟硬結(jié)合,無論是消費(fèi)類還是企服類企業(yè),都會在全世界具有非常強(qiáng)的競爭力”。嵌入式系統(tǒng)是典型軟硬結(jié)合技術(shù)和產(chǎn)品,在全球,嵌入式系統(tǒng)有著廣泛生態(tài)基礎(chǔ)和創(chuàng)新基因,嵌入式系統(tǒng)即可以幫助新技術(shù)落地,還能賦能傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級換代。

有人說三張互聯(lián)網(wǎng)反壟斷罰單,宣告一個時代終結(jié),但互聯(lián)網(wǎng)巨頭拓荒IoT市場的步伐看不到任何減慢的跡象。在錯綜復(fù)雜的2021年,傳統(tǒng)嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)面臨巨大的挑戰(zhàn)。從芯片-模組-板卡-軟件-設(shè)備-系統(tǒng)的整個產(chǎn)業(yè)鏈每個環(huán)節(jié)均應(yīng)該提升自身的價值,創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)是有力武器。邊緣與端側(cè)AI 就是很好的一個案例,讓AI落地在端側(cè),這可以大大加重嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的價值。打造IoT與AI標(biāo)準(zhǔn),建立和互聯(lián)網(wǎng)巨頭的互信通道,探索與大象共舞之道是2021年嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)界應(yīng)該思考與行動的課題。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:專家觀點(diǎn):2021年嵌入式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)趨勢

文章出處:【微信號:FPGA-EETrend,微信公眾號:FPGA開發(fā)圈】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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