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英特爾CEO換帥,未來(lái)會(huì)走向何方?

我快閉嘴 ? 來(lái)源:全球半導(dǎo)體觀察 ? 作者:全球半導(dǎo)體觀察 ? 2021-01-14 14:23 ? 次閱讀
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呂氏春秋里有一句話:“將失一令,而城破身死”,這句話同樣可以用在商業(yè)上。一個(gè)優(yōu)秀的領(lǐng)導(dǎo)人對(duì)一家企業(yè)相當(dāng)重要,比如AMD的蘇姿豐,NVIDIA的黃仁勛,如今巨頭Intel也要換帥了。

13日晚間,英特爾宣布其現(xiàn)任CEO司睿博(Bob Swan)將在2月15日卸任,而公司新任CEO為帕特·基辛格(Pat Gelsinger),受此消息影響,英特爾股價(jià)大漲10%左右。

前浪司睿博

司睿博(Bob Swan)是迄今為止英特爾的第7位全職CEO,也是Intel 50多年來(lái)第一個(gè)非技術(shù)出身的CEO,英特爾此前的CEO全部有著豐富的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

司睿博本是Intel的CFO,前任CEO陷入負(fù)面新聞離職后,由其擔(dān)任7個(gè)月的代理CEO,后于2018年6月轉(zhuǎn)正。雖然任上的司睿博做的不算太差,但確實(shí)也沒(méi)能帶領(lǐng)Intel有所突破,10nm制程拖延日久(這并不能全部歸咎于司睿博),尤其是這兩年英特爾被AMD追趕,“AMD YES”成為了壓在Intel“胸口一塊沒(méi)有碎的石頭”。

根據(jù)德國(guó)最大零售商MindFactory公布的2020年11月份AMD、Intel處理器銷(xiāo)售情況,暢銷(xiāo)處理器排行榜上,AMD霸氣地壟斷了前11名,而且前20名中占了17個(gè)席位。此外根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,AMD的臺(tái)式機(jī)CPU市場(chǎng)份額為49.8%,英特爾為50.2%,這是AMD十四年以來(lái)首次與英特爾并駕齊驅(qū)。

在司睿博的任內(nèi),英特爾還放棄了移動(dòng)基帶業(yè)務(wù),最終將這項(xiàng)業(yè)務(wù)賣(mài)給蘋(píng)果,而后來(lái)蘋(píng)果又通過(guò)自研M1芯片,反殺英特爾,這可能成為促使司睿博卸任的一大誘因。

后浪帕特·基辛格

與司睿博相比,帕特·基辛格絕對(duì)是IT產(chǎn)業(yè)的老兵,其1985年拿到了斯坦福大學(xué)電氣工程碩士學(xué)位,在英特爾工作了長(zhǎng)達(dá)30年,成為英特爾的首席技術(shù)官,推動(dòng)了包括USBWi-Fi在內(nèi)的多項(xiàng)關(guān)鍵行業(yè)技術(shù)的誕生。

此外,他擁有VLSI設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)架構(gòu)和通信領(lǐng)域的八項(xiàng)專(zhuān)利,還是80486處理器原型的架構(gòu)師,更為重要的是,自2012年9月起一直擔(dān)任VMware的首席執(zhí)行官,在其任期內(nèi),公司規(guī)模幾乎擴(kuò)大了一倍,領(lǐng)導(dǎo)能力出眾。

根據(jù)Intel的一份聲明顯示,Intel此時(shí)換帥是希望基辛格能夠以他的專(zhuān)業(yè),帶領(lǐng)Intel走出“關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期”,由此前的CPU公司轉(zhuǎn)變?yōu)槎嗉軜?gòu)的XPU公司。簡(jiǎn)而言之,就是由x86架構(gòu)的PC和服務(wù)器芯片,伸向更為廣闊的芯片市場(chǎng),由此可見(jiàn),蘋(píng)果帶給Intel的沖擊不可謂不大。

而對(duì)于基辛格來(lái)說(shuō),在他帶領(lǐng)下的Intel一方面要轉(zhuǎn)型,與蘋(píng)果和微軟所代表的的Arm陣營(yíng)叫板,還需要抵御來(lái)自AMD的沖擊,再加上解決落后的制程問(wèn)題,任務(wù)不可謂不重。

再者還有NVIDIA也在后方虎視眈眈,2017年NVIDIA市值才勉強(qiáng)破千億美元,如今NVIDIA的市值不僅僅超越了英特爾,還等于Intel與AMD之和,如果NVIDIA成功收購(gòu)Arm,那么對(duì)于英特爾而言威脅更大。

大贏家臺(tái)積電

就在Intel換帥的幾乎同一時(shí)間,傳聞已久的芯片制造業(yè)務(wù)外包的消息也塵埃落定,這次Intel沒(méi)有選擇三星,而是選擇了臺(tái)積電。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)旗下半導(dǎo)體研究處表示,Intel目前在非CPU類(lèi)的IC制造約有15~20%委外代工,主要在臺(tái)積電與聯(lián)電投片。

2021年正著手將Core i3 CPU的產(chǎn)品釋單臺(tái)積電的5nm,預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始量產(chǎn);此外,中長(zhǎng)期也規(guī)劃將中高階CPU委外代工,預(yù)計(jì)會(huì)在2022年下半年開(kāi)始于臺(tái)積電量產(chǎn)3nm的相關(guān)產(chǎn)品。

從以上消息來(lái)看,Intel的新任CEO并不執(zhí)著于自家的晶圓代工,想要通過(guò)借助臺(tái)積電的力量平衡蘋(píng)果與AMD兩大勁敵。事實(shí)上,由于Intel先進(jìn)制程進(jìn)展緩慢,導(dǎo)致投資人都在考慮Intel是否應(yīng)該繼續(xù)加碼晶圓代工業(yè)務(wù)。

目前來(lái)說(shuō),將部分芯片訂單交由臺(tái)積電不僅能獲得先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝的支持,還可以維持高毛利的自研產(chǎn)線和資本支出,讓Intel可以騰挪出更多資金與時(shí)間去布局其他領(lǐng)域。

值得注意的是,拿下Intel的訂單之后,臺(tái)積電基本上已經(jīng)拿下所有的PC與移動(dòng)芯片大廠,AMD、NVIDA是臺(tái)積電的傳統(tǒng)盟友,Intel的加盟讓臺(tái)積電幾乎掌握了所有PC端的大客戶(hù),在移動(dòng)端,蘋(píng)果與聯(lián)發(fā)科自不必說(shuō),都是臺(tái)積電的老朋友了,而高通最近的驍龍888采用了三星的5nm制程,一經(jīng)上市,卻面臨了一些問(wèn)題,市場(chǎng)傳言,高通的下一款芯片895會(huì)回歸臺(tái)積電。

但與此同時(shí),另一個(gè)問(wèn)題就產(chǎn)生了,由于現(xiàn)在大客戶(hù)云集,而臺(tái)積電的5nm產(chǎn)能有限,未來(lái)除了蘋(píng)果之外誰(shuí)還能用上最新的5nm呢,高通、Intel、AMD還是NVIDIA,或者聯(lián)發(fā)科?

高筑墻

如果說(shuō)在PC端,AMD與蘋(píng)果對(duì)Intel造成了猛烈的沖擊,那么服務(wù)器市場(chǎng)則是Intel最為堅(jiān)固的堡壘。

去年11月,Intel推出了首款針對(duì)數(shù)據(jù)中心的獨(dú)立顯卡,這款獨(dú)立顯卡基于Xe LP低功耗微架構(gòu),專(zhuān)為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設(shè)計(jì)。

一個(gè)月后,Intel的高級(jí)副總裁、首席架構(gòu)師Raja Koduri又在社交媒體上曬出幾款I(lǐng)ntel的獨(dú)顯,包括當(dāng)時(shí)剛發(fā)布的新華三XG310 PCIe GPU擴(kuò)展卡。

隨后,Raja Koduri在跟帖中表示,2020年出現(xiàn)了很多的GPU新品,如A100、Xe LP、RTX 3X、Navi2、MI100、M1,這些產(chǎn)品推動(dòng)了GPU的發(fā)展。2021年,Intel還有Xe HP/HPG/HPC GPU面世,GPU黃金時(shí)代已經(jīng)到來(lái)。

不過(guò)值得注意的是,Intel自2019年就預(yù)告將要發(fā)布的Ice Lake服務(wù)器,受限于10nm制程,推遲了好幾次,這才宣布在今年一季度進(jìn)入量產(chǎn),這段時(shí)間也讓AMD靠著臺(tái)積電的7nm從Intel手中搶下不少市占率。

總結(jié)

新年剛過(guò),英特爾就扔出了換帥與代工外包兩個(gè)核彈,同時(shí)也為接下來(lái)一年的半導(dǎo)體市場(chǎng)添了一把火。

可以預(yù)見(jiàn),在接下來(lái)的一年時(shí)間里,AMD還會(huì)持續(xù)高歌猛進(jìn),Intel經(jīng)過(guò)此次整裝,在新的一年里必定還會(huì)有更多的動(dòng)作;蘋(píng)果則依然特立獨(dú)行,可能在別人看不見(jiàn)的地方突然殺友商一個(gè)措手不及;而NVIDIA能否說(shuō)服各國(guó)政府,以及同行們成功收下Arm,將成為其關(guān)鍵一役。聯(lián)發(fā)科與高通還會(huì)繼續(xù)在手機(jī)市場(chǎng),僵持不下,只不過(guò)少了海思,這市場(chǎng)上確實(shí)少了一份熱鬧;而所有的這一切,最終受益的都是那個(gè)默不做聲的臺(tái)積電。

總之,此次Intel換帥的背后,只是半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇的一部分,未來(lái)Intel會(huì)走向何方,就看這個(gè)深耕半導(dǎo)體30年的老將表現(xiàn)如何了。
責(zé)任編輯:tzh

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