集成電路作為聚集創(chuàng)新資源與要素的投資密集型朝陽產(chǎn)業(yè)，是當前全球創(chuàng)新最活躍、投資最密集、帶動性最強、滲透性最廣的產(chǎn)業(yè)，已經(jīng)成為當今智能化社會發(fā)展的重要驅(qū)動力，也是新基建的基礎和先導性產(chǎn)業(yè)。我國“十四五”要加快形成國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局，集成電路產(chǎn)業(yè)自然成為國內(nèi)國際雙循環(huán)不可分割的一部分，擔負起加快我國從制造大國向制造強國轉(zhuǎn)變的重要歷史使命。

要推動移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領域的深度發(fā)展，關鍵是要盡快突破高端芯片核心技術(shù)，聚焦集成電路設計工具、裝備和工藝、關鍵材料、基礎軟件、工業(yè)軟件、應用軟件的關鍵核心技術(shù)研發(fā)，力爭在5到10年整體趕上國外先進技術(shù)水平。

統(tǒng)籌規(guī)劃各類項目 鼓勵社會資本參與技術(shù)創(chuàng)新

“十一五”以來，在各級政府科技創(chuàng)新項目的支持下，我國集成電路的整體研發(fā)生產(chǎn)水平不斷提升，基本實現(xiàn)了高端裝備和材料從無到有，制造工藝與封裝集成由弱漸強，創(chuàng)新發(fā)明不斷涌現(xiàn)，技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同機制建立的良好局面。但在高端集成電路方面我們和先進國家相比，差距依然很大。FPGA方面，國內(nèi)千萬門級產(chǎn)品已經(jīng)達到實用階段，億門級FPGA處于研發(fā)階段，而國外已進入7nm制程，邏輯規(guī)模最高達4億門;國內(nèi)DSP性能達千億次浮點運算，達到國際先進水平，控制類DSP實現(xiàn)了規(guī)模化應用，但在高端嵌入式DSP方面差距還很大;存儲器方面，除NOR Flash國內(nèi)技術(shù)與國外接近外，DRAM、NAND Flash基本呈國外壟斷格局，且短時間內(nèi)很難追趕。

現(xiàn)在集成電路迎來了新的機遇，國家已同意設立集成電路一級學科，全社會逐步認識到集成電路的重要性和制造難度，大力發(fā)展集成電路已形成共識。目前正是“十四五”及后續(xù)發(fā)展的謀劃期，建議在認真總結(jié)發(fā)展經(jīng)驗的同時，以企業(yè)為主導，創(chuàng)新運行模式，多吸收研究所、企業(yè)專家參與發(fā)展規(guī)劃，以企業(yè)作為創(chuàng)新主體，采取定向發(fā)布和邀標的方式，讓確實有能力的單位承擔項目。同時通過吸收各方面的資金，優(yōu)化投資結(jié)構(gòu)，積極引導產(chǎn)業(yè)項目投資方向和熱度，進一步完善“政府引導、市場主導、全社會參與”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系，鼓勵社會資本參與集成電路產(chǎn)業(yè)投資和技術(shù)創(chuàng)新。積極探索建立集成電路產(chǎn)業(yè)社會資本評價體系，集中力量打殲滅戰(zhàn)，促進集成電路行業(yè)的跨越式發(fā)展。

發(fā)揮國有企業(yè)主導地位 充分調(diào)動各方面積極性

國有企業(yè)是國民經(jīng)濟建設的主力軍，央企更是經(jīng)濟建設的核心力量。央企技術(shù)力量雄厚，生產(chǎn)能力強、市場占有率高，聚集了大量的高尖端人才和技術(shù)，具有不可替代性。目前，中國電科等央企已初步建立涵蓋集成電路設計、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，并且在帶動全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新等方面取得了良好成效。

以中科芯集成電路有限公司劉岱董事長為代表的中科芯人提出“沉下心志，耐住寂寞，保持定力，成就偉業(yè)”的“集成電路精神”，埋頭苦干，實現(xiàn)了連續(xù)5年的快速增長。

未來應當發(fā)揮國有企業(yè)，尤其是央企的主力軍作用，整合國內(nèi)民企、高校、科研院所和企業(yè)等各方資源，協(xié)同攻關。2019年，中科芯集成電路有限公司雙創(chuàng)中心獲批國家專業(yè)型集成電路眾創(chuàng)空間，積極探索“專業(yè)型集成電路眾創(chuàng)空間”的營運模式，凝聚力量，培育孵化高端集成電路設計企業(yè)。

在發(fā)揮國有企業(yè)主導地位的同時，應該注意發(fā)揮各方面的力量，整合資源，避免低水平上重復競爭。當前我國集成電路設計公司有2000多家，但上10億元規(guī)模的不多，要充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會的作用，使各種力量協(xié)調(diào)發(fā)展，形成合力。行業(yè)協(xié)會也要不斷創(chuàng)新機制，高效服務于行業(yè)。中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會采取“輪值理事長”制，激勵骨干企業(yè)的引領情懷和責任擔當，促進了集成電路封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)進步和高速發(fā)展。因此，要充分發(fā)揮行業(yè)協(xié)會、學會、聯(lián)盟的作用，不斷創(chuàng)新體制機制，發(fā)揮其橋梁和紐帶作用，促進行業(yè)發(fā)展。

積極打造IDM領頭羊 引領集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)主要有三種運作模式，即IDM（整合設備制造）、Fabless（無生產(chǎn)廠半導體公司）和Foundry（晶圓廠、代工廠）模式。近幾年無生產(chǎn)廠半導體公司（Fabless）在中國快速崛起，市場份額迅速提升，誕生了包括紫光展銳、華為海思、卓勝微等著名集成電路設計公司，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展起到了重要作用。

IDM模式即芯片從設計到成品的整個過程都由一個企業(yè)負責，這種模式雖然規(guī)模龐大，資本回報率低，但具有設計、制造等環(huán)節(jié)的協(xié)同優(yōu)勢，能通過終端需求牽引，優(yōu)化上游設計，發(fā)展高端制造，又能將設計作為龍頭與制造、封測融合發(fā)展，為下游提供生產(chǎn)保障和技術(shù)指導，保證產(chǎn)品從設計到制造環(huán)節(jié)的一體化。隨著集成電路發(fā)展到納米階段，這種早期的IDM模式又重新受到行業(yè)關注：一是整體勢力大，可以滿足億元級研發(fā)費用的支出要求;二是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各階段互相滲透，IDM模式能適應快速市場變化需要;三是便于整體技術(shù)的統(tǒng)一規(guī)劃布局。

目前，中國市場IDM的產(chǎn)業(yè)份額很小，中國臺灣地區(qū)為2%，中國大陸則小于1%，大陸IDM龍頭企業(yè)主要包括華潤微、中科芯、士蘭微等。而美國IDM市場份額占46%，韓國也高達37%。集成電路發(fā)展到納米級，投資巨大，一款7nm芯片的研發(fā)費用要1億元以上，而且需要各方面的密切配合。國內(nèi)高端設計公司基于7nm/14nm先進工藝做出高端芯片，但工藝依賴境外，沒有實現(xiàn)完全自主可控。建議集中投資，盡快培養(yǎng)幾家巨無霸型的集成電路IDM企業(yè)，這樣才能經(jīng)得起風浪，成為國之重器的擔當者，同時通過骨干IDM，帶動整個產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

加大高層次人才培養(yǎng)力度 探索校企人才聯(lián)合培養(yǎng)新模式

目前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)面臨人才匱乏問題，中國的集成電路人才缺口尤為緊迫。雖然各級政府推出一系列優(yōu)惠政策和措施，但產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)仍需要時間來夯實。集成電路高端人才缺乏問題日顯突出，建議在學科支持上要加大對于集成電路及基礎學科領域支持力度，國家已經(jīng)設立集成電路一級學科，可根據(jù)需求適當擴大集成電路碩博學位名額，在堅持培養(yǎng)標準的同時，注重解決實際問題的能力，鼓勵大企業(yè)與高校、科研院所協(xié)同建設育人平臺。

中科芯集成電路有限公司結(jié)合自身的特點，成立中科芯微電子學院，通過聯(lián)合國內(nèi)設計示范性微電子學院的高校，設立“中科芯特色班”，在知名高校設立獎學金，選派高水平的研究人員擔任高校的校外研究生導師，發(fā)揮高校的技術(shù)引領和企業(yè)的產(chǎn)業(yè)基礎優(yōu)勢，培養(yǎng)高層次人才。南京最近成立“南京集成電路大學”也為集成電路高層次人才的培養(yǎng)及“芯機聯(lián)動”探索了新路。

加強基礎性、前沿性技術(shù)研究 扎實做好原創(chuàng)性技術(shù)專利布局

集成電路是多學科交叉的領域，具有基礎性、戰(zhàn)略性、前瞻性的特點，超越摩爾成為當下業(yè)內(nèi)一致的共識。2017年，美國DARPA重啟“后摩爾時代”電子復興計劃;2018年，歐盟提出由29家歐洲公司參與“后摩爾定律時代半導體增值策略”。中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院每年一度的“中國芯”評審活動，已經(jīng)連續(xù)辦十五屆，對我國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新起到了積極的促進作用，但國內(nèi)急功近利的短期效益思想根深蒂固，注重通過應用型投入以期實現(xiàn)立竿見影的效果，而不愿意對基礎科研開展深入的創(chuàng)新研究，知識產(chǎn)權(quán)保護工作重視程度也不夠。中共中央政治局最近召開會議，專門研究加強知識產(chǎn)權(quán)保護工作，為集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護指明了方向。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為高技術(shù)含量的產(chǎn)業(yè)，知識產(chǎn)權(quán)布局和保護尤為重要，而作為一個典型的基礎科研性產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)保護工作在過去很長一段時間內(nèi)都未得到重視，導致原創(chuàng)性技術(shù)的專利布局也一直滯后，與國外的技術(shù)差距越來越大。建議重視科學領域重大基礎前沿問題，在新科技變革的可能突破方向發(fā)力，尋找新動能和新的增長點。要加強集成電路產(chǎn)業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)布局，加強知識產(chǎn)權(quán)保護工作的宣傳，開展體制機制創(chuàng)新，著力提升致命短板技術(shù)、關鍵共性技術(shù)、前沿引領技術(shù)和顛覆性技術(shù)的突破能力，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。

不斷完善上下游可信供應鏈 積極防范“斷鏈”風險

加強產(chǎn)業(yè)鏈的合作，集成電路設計是龍頭，也是創(chuàng)新的領頭羊，帶動集成電路工藝、封測產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，尤其是不斷為先進工藝、先進封裝提出新需求。同時集成電路的先進工藝、先進封裝也不斷為集成電路設計產(chǎn)業(yè)提供新的發(fā)展空間。

從硅片制造，到晶圓，再到封裝，整個產(chǎn)業(yè)鏈需提供相應的材料和設備，有著巨大的市場空間，但目前這些領域存在嚴重短板，導致中國制造“全而不強”，存在供應鏈“斷鏈”的風險。當前高端半導體材料，如硅晶片、光刻膠、CMP拋光液以及濺射靶材等主要被歐美日韓等壟斷。自主生產(chǎn)的硅片以8或6英寸為主，12英寸的大尺寸晶圓基本依賴進口，光刻膠、電子氣體等高端半導體材料國內(nèi)自給率也均不足30%，關鍵技術(shù)亟待提升。

當前國內(nèi)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的熱情很高，各地投資項目此起彼伏，應加強規(guī)劃，結(jié)合集成電路發(fā)展規(guī)律，合理安排項目，避免盲目重復低效建設，不斷完善集成電路可信供應鏈體系。
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