Thermal Emission是一款發(fā)熱顯微鏡，配備了高靈敏度InSb相機，可探測半導體器件的內(nèi)部發(fā)熱。通過將高精度熱探測器探測到的發(fā)熱圖與模板圖像疊加，可高精度的識別失效位置。

可通過IC正面或背面進行定位，找出缺陷位置，更可在IC未開蓋狀態(tài)下定位出失效點為IC本身或封裝問題。

除IC可以定位外，還可以應用于大面積的產(chǎn)品，如PCB、面板、被動組件等。

其主要應用為：

? 金屬布線短路

? 封裝打線短路

? 接觸孔異常

? 氧化物層微等離子體泄露

? 氧化物層擊穿

? TFTLCD面板&PCB/PCBA的金屬線路缺陷和短路

? 介電層崩潰/漏電

? 靜態(tài)/動態(tài)分析

原理：

近期季豐還新增了以下設備：

季豐電子引入業(yè)界實驗室最高配的ESD測試神器

Regulus8100加入季豐電子

原文標題：季豐電子新增一臺加熱影像定位機臺（Thermal Emission）

文章出處：【微信公眾號：上海季豐電子】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。

責任編輯：haq