關(guān)于英特爾的另一只靴子終于要落地了。

據(jù)悉英特爾正在與臺(tái)積電和三星等洽談，以將部分芯片生產(chǎn)外包，這一決定將會(huì)在1月21日的財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議上見分曉。雖早在2020年7月就傳出類似消息稱，英特爾與臺(tái)積電達(dá)成了代工產(chǎn)能合作協(xié)議，但對(duì)以IDM馳騁江湖的英特爾來說，更值得深究的是這一“轉(zhuǎn)變”究竟是應(yīng)急之需還是長(zhǎng)期路線？

縱觀其整個(gè)發(fā)展史，英特爾的主要市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力一直有賴于其卓越的先進(jìn)制造能力，而在近些年數(shù)次引人注目的工藝延遲之后，英特爾終于要放下矜持嗎？此舉將產(chǎn)生哪些連鎖反應(yīng)？未來的IDM之路將何去何從？

而截至記者發(fā)稿時(shí)，又一重磅消息傳來。英特爾宣布已任命原首任英特爾首席技術(shù)官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）為新任CEO，自2021年2月15日起生效。他將接任鮑勃·斯旺（Bob Swan）的職務(wù)，Bob Swan將繼續(xù)擔(dān)任CEO直到2月15日。這也意味著技術(shù)型CEO重新回歸執(zhí)掌英持爾。

外包的“理智”

英特爾在先進(jìn)工藝的“蹉跎”已是舊聞。盡管2020年英特爾有所轉(zhuǎn)機(jī)，在10nm終有所“交待”。根據(jù)規(guī)劃，其10nm臺(tái)式機(jī)CPU Alder Lake、10nm服務(wù)器CPU Sapphire Rapids將在2021年下半年開始量產(chǎn)。但采用7nm的CPU，則要等到2022年下半年或2023年才會(huì)亮相。

盡管英特爾宣稱7nm與臺(tái)積電的5nm實(shí)力相當(dāng)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的10nm工藝在晶體管密度上甚至要領(lǐng)先于臺(tái)積電的7nm。但兩相比較，臺(tái)積電5nm已大量出貨，受到市場(chǎng)熱捧，反觀英特爾的7nm依舊“猶抱琵琶半遮面”，而且臺(tái)積電3nm也將于2022年下半年量產(chǎn)。這一“落差”，更是放大了英特爾7nm工藝開發(fā)的窘境。

有知名專家認(rèn)為，英特爾在尖端制程技術(shù)進(jìn)度方面有所落后，原因在于采用復(fù)雜指令架構(gòu)，晶體管縮小的難度加大。而且業(yè)界對(duì)于尺寸縮小的定義不同，臺(tái)積電與三星走的不是真正0.7倍提升之路。

但對(duì)于內(nèi)憂外患的英特爾來說，依仗先進(jìn)工藝打造出CPU最強(qiáng)性能從而引領(lǐng)時(shí)代、超越對(duì)手的“故事”若漸失去光環(huán)，對(duì)英特爾無疑是“生命難以承受之重”。轉(zhuǎn)單臺(tái)積電和三星，看起來或是理智的出路之一。

集微咨詢總經(jīng)理韓曉敏對(duì)此分析，英特爾部分轉(zhuǎn)單臺(tái)積電是其在當(dāng)前形勢(shì)下的無奈之舉，主要還是由于英特爾工藝進(jìn)步的推進(jìn)不順?biāo)?。而其轉(zhuǎn)單部分代工的形勢(shì)將會(huì)長(zhǎng)時(shí)間保持，以盡量減弱研發(fā)進(jìn)度對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)能力的不利影響。

無疑，臺(tái)積電成為最大贏家。以賽亞調(diào)研（Isaiah Research）在接受集微網(wǎng)記者采訪時(shí)指出，今年上半年英特爾的GPU、FPGA等產(chǎn)品就開始分別在臺(tái)積電5/6/7nm投片，并且市場(chǎng)關(guān)注的是英特爾往先進(jìn)制程外包PC CPU的狀況。我們認(rèn)為英特爾在2022年可能會(huì)在臺(tái)積電4nm有少量的PC CPU投片，并且也會(huì)在2023年進(jìn)入3nm，而投片量也會(huì)持續(xù)增加。因此英特爾部分轉(zhuǎn)單對(duì)于臺(tái)積電是利多消息。未來英特爾在臺(tái)積電投片先進(jìn)制程的CPU，貢獻(xiàn)營(yíng)收規(guī)模可能不亞于AMD、MTK等大客戶，對(duì)于臺(tái)積電的營(yíng)收增長(zhǎng)是另一大助力。

而就在記者發(fā)稿之際，臺(tái)積電CEO魏哲家在14日投資人會(huì)議上拋出又一重磅消息，不僅宣布今年資本支出飆升至250億～280億美元，而且透露此次大手筆調(diào)高資本支出，主要就是為了大力擴(kuò)產(chǎn)3nm制程，而英特爾的處理器芯片確定交給臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)于2023 年大量交貨。屆時(shí)英特爾將躍升為臺(tái)積電的第二大客戶，僅次于蘋果。

而三星也不再是“替補(bǔ)”。據(jù)悉英特爾業(yè)已外包I/O傳輸芯片（14nm）于三星。以賽亞調(diào)研預(yù)期英特爾同時(shí)也會(huì)把PC CPU外包至三星4nm、3nm，采取Double Source的模式，確保先進(jìn)制程的產(chǎn)能。

巨頭的隱憂

曾幾何時(shí)，英特爾憑借IDM模式以及Wintel聯(lián)盟構(gòu)筑了強(qiáng)大的帝國(guó)，在過去的20多年中傲視群雄。盡管英特爾也曾錯(cuò)失良機(jī)，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)碰壁，并在基帶力有不逮，但借助于以數(shù)據(jù)為中心的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和六大技術(shù)支柱，以及在架構(gòu)、封裝、生態(tài)的全面布局，英特爾依然擁有著強(qiáng)大的護(hù)城河。

2019年英特爾總營(yíng)收720億美元，可謂創(chuàng)紀(jì)錄的一年。再過幾天，英特爾將宣布2020財(cái)年的財(cái)報(bào)，如果不出意外那將再次創(chuàng)造紀(jì)錄。但由先進(jìn)工藝引發(fā)的連鎖反應(yīng)以及內(nèi)外競(jìng)合之勢(shì)的變化，已經(jīng)讓英特爾不得不高度審視充滿不確定性的未來。

在新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域，2020年是一個(gè)破壞與重建同時(shí)發(fā)生的關(guān)鍵年份，是多年后回想起來也會(huì)稱之為一個(gè)分水嶺式的結(jié)界。那么在2020年英特爾遭遇一系列的變局，也再次顯性了它的多重隱憂。

不止于制造領(lǐng)域，與臺(tái)積電和三星的差距陡然拉大， 工藝的延遲也給了其它競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手乘勢(shì)追趕的機(jī)會(huì)，而昔日盟友蘋果的“倒戈”也成為未來競(jìng)合變局的發(fā)端。

2020年7月英偉達(dá)市值超過了英特爾，而這背后正是新代工模式與舊IDM勢(shì)力的對(duì)決；AMD憑借臺(tái)積電的先進(jìn)制程，在英特爾的固有領(lǐng)地和數(shù)據(jù)中心新勢(shì)力發(fā)起了Yes極的沖鋒，正強(qiáng)勢(shì)崛起；Arm陣營(yíng)也正在四面進(jìn)攻，向PC和數(shù)據(jù)中心攻勢(shì)不減，特別是蘋果自研基于Arm的Mac芯片，以及其所引發(fā)的示范效應(yīng)，讓“PC和數(shù)據(jù)中心以x86架構(gòu)稱雄，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)則是Arm架構(gòu)領(lǐng)先”的行業(yè)共識(shí)，正被逐步改寫。

更加雪上加霜的是，看似牢不可破的“Wintel 聯(lián)盟”或出現(xiàn)新的裂縫。據(jù)悉微軟正在為Azure云計(jì)算服務(wù)器以及未來的Surface設(shè)計(jì)一款基于Arm架構(gòu)的芯片，而這對(duì)于在x86處理器市場(chǎng)占比超過84%的英特爾而言，無異于釜底抽薪。

英特爾的外包舉措顯然是慎重之舉。但真要外包，亦會(huì)產(chǎn)生新的命題，還要考量目前臺(tái)積電或三星的“接單力”。

有臺(tái)灣業(yè)界人士判斷，臺(tái)積電5nm和6nm是最先進(jìn)的，也是產(chǎn)能最為緊張的，蘋果、高通、AMD、Nvidia、聯(lián)發(fā)科等都是金主，這就涉及產(chǎn)能分配的問題，英特爾先期在鎖定3nm制程之前，還要考慮如何拿到5nm的先進(jìn)產(chǎn)能。此外，據(jù)傳英特爾要求能夠定制產(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程，在時(shí)間上則需要更多的磨合。

談及與三星的合作，這位臺(tái)灣人士表示，三星要解決漏電良率問題，有時(shí)一個(gè)問題可能一兩年解不掉。而且，英特爾還將不得不與英偉達(dá)爭(zhēng)奪產(chǎn)能。

IDM的“情感”

作為目前全球唯二堅(jiān)持IDM模式的芯片巨頭，英特爾外包之后IDM將何去何從？

顯然，IDM仍是英特爾的立身之本。英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan最近在接受外媒記者采訪時(shí)指出，雖然會(huì)利用第三方代工服務(wù)，但仍會(huì)始終研究如何保持作為垂直集成IDM的優(yōu)勢(shì)。隨著英特爾計(jì)劃擴(kuò)展和使用更多的第三方代工廠，維護(hù)和確保英特爾IDM戰(zhàn)略的優(yōu)勢(shì)將變得至關(guān)重要。而且，保持晶圓廠可使英特爾為客戶供應(yīng)保持敏捷性需求，這在使用第三方資源時(shí)是不可能的。

以賽亞調(diào)研（Isaiah Research）也認(rèn)為，英特爾在未來外包先進(jìn)制程給臺(tái)積電或三星以避免被AMD利用先進(jìn)制程產(chǎn)品持續(xù)搶占市場(chǎng)，但英特爾本身還是有在持續(xù)采購(gòu)EUV機(jī)臺(tái)開發(fā)自身7nm的制程，因此英特爾IDM的模式還是會(huì)存在，只是在未來英特爾系列產(chǎn)品就會(huì)有不同的策略，有可能是高階產(chǎn)品外包、低階產(chǎn)品自己做；或是相反。

“英特爾將繼續(xù)堅(jiān)持其IDM為主的商業(yè)模式，因?yàn)檫@是英特爾能夠一直保持相對(duì)領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)所在，對(duì)于其本身產(chǎn)品尤其是未來異構(gòu)為主的產(chǎn)品體系均有重要意義?！表n曉敏強(qiáng)調(diào)了一致的觀點(diǎn)。

將這一選擇放在美國(guó)擬提供250億美元政府補(bǔ)貼、大力鼓勵(lì)芯片制造商遷回產(chǎn)線的大博弈時(shí)代，英特爾保留IDM顯然已是商業(yè)利益與國(guó)家利益的共同訴求。

隨著臺(tái)積電將2021年資本支出上調(diào)至250億美元以上，三星電子更是將在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)投資300億美元以上，先進(jìn)工藝競(jìng)賽已然進(jìn)入金錢轟炸新級(jí)別。而據(jù)估算，英特爾的資本支出在150億美元左右。

韓曉敏還是看好英特爾，他認(rèn)為三星和臺(tái)積電的資本支出極高，主要原因還是因?yàn)榇鎯?chǔ)器以及先進(jìn)制程產(chǎn)能的擴(kuò)充，英特爾在產(chǎn)能擴(kuò)充方面落后，但不代表在工藝研發(fā)上投入會(huì)縮水，未來在先進(jìn)工藝上還是有希望繼續(xù)保持第一梯隊(duì)的水平。

與換帥公告一起透露的消息顯示，英特爾在7nm工藝技術(shù)方面取得了重大進(jìn)展。Bob Swan將在1月21日的英特爾財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，透露其7nm節(jié)點(diǎn)及芯片外包策略的最新信息。而以股價(jià)上漲示好為開端，新接棒的擁有超過40年的技術(shù)和領(lǐng)導(dǎo)經(jīng)驗(yàn)的新CEO Pat Gelsinger，能否破冰前行，帶領(lǐng)英特爾創(chuàng)造新的奇跡？
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