隨著近兩年電子競(jìng)技領(lǐng)域熱度持續(xù)上升，電子競(jìng)技不僅成為了亞運(yùn)會(huì)正式比賽項(xiàng)目，同時(shí)，還把手游市場(chǎng)一同帶火。

而《王者榮耀》、《原神》等大型手游的問(wèn)世，也催生了各種主打游戲的性能手機(jī)。

不久前，已有眾多手機(jī)廠商宣布搭載驍龍888處理器的旗艦游戲手機(jī)，即將亮相，其中就包括華碩ROG系列游戲手機(jī)。

今日，一則關(guān)于ROG4游戲手機(jī)的爆料，引起網(wǎng)友熱議。

據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站稱，ROG4工程機(jī)的后蓋部分配備了一塊類似菱形的副屏，用于顯示游戲及來(lái)電等場(chǎng)景的光效。

同時(shí)博主還透露，該機(jī)正面采用6.6±非曲面對(duì)稱式全面屏，采用FHD+超高刷OELD屏幕。

根據(jù)曬出的工程機(jī)照片可知，ROG4延續(xù)了ROG家族整體設(shè)計(jì)風(fēng)格，相機(jī)模組依舊采用橫向排列的方式，鏡頭或與前代一致同為三攝方案。

此外，手機(jī)背部除了玩家國(guó)度的Logo外，還印有REPUBLIC OF GAMERS標(biāo)語(yǔ)，極具辨識(shí)度。

結(jié)合目前已知信息，華碩ROG4將搭載驍龍888處理器，內(nèi)置6000mAh大容量電池，配備65W快充充電器。

值得注意的是，此前ROG官方發(fā)布該機(jī)預(yù)熱海報(bào)，而海報(bào)中的白羊座星體連線圖似乎暗示著，ROG4游戲手機(jī)將在3月或4月登場(chǎng)。

相信隨著各家旗艦游戲手機(jī)的登場(chǎng)，2021年游戲手機(jī)市場(chǎng)將掀起新一輪“戰(zhàn)爭(zhēng)”，而高性能、高性價(jià)比將成為手機(jī)廠商主打賣點(diǎn)。

責(zé)任編輯：PSY