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一文了解汽車芯片產(chǎn)業(yè)

我快閉嘴 ? 來源:中國(guó)電子報(bào) ? 作者:李佳師 ? 2021-01-20 08:47 ? 次閱讀
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近日,蔚來汽車董事長(zhǎng)兼CEO李斌在接受媒體采訪時(shí)稱,自研自動(dòng)駕駛芯片并不難,比手機(jī)芯片容易。李斌的放話,讓蔚來可能造芯之說變得愈演愈烈。關(guān)于蔚來是否會(huì)做芯片,《中國(guó)電子報(bào)》記者向該公司進(jìn)行了求證,蔚來給出的答案是“目前沒有可以披露的信息”。但從相關(guān)渠道獲悉,李斌造芯意向明確,只是尚未提交董事會(huì)討論,李斌正在思考相關(guān)架構(gòu)。

如果蔚來造芯,那么它將是繼特斯拉、比亞迪之后,又一個(gè)自己造芯的汽車整機(jī)企業(yè)。汽車芯片到底怎么了?一方面全球各汽車巨頭都因缺“芯”而紛紛減產(chǎn)、停產(chǎn),另一方面汽車整機(jī)廠紛紛出來造“芯”。今后,汽車的芯片江湖會(huì)怎么變?

車企為何造“芯”

關(guān)于特斯拉造芯、蔚來造芯,Mobileye是一個(gè)繞不開的名字。Mobileye是以色列一家提供視覺感知芯片和算法的公司,在全球汽車視覺芯片市場(chǎng)占比超過70%的份額,2017年被英特爾以153億美元收購(gòu)成為旗下子公司。特斯拉在自己造芯之前,采用Mobileye的視覺感知芯片,其后被曝不和,特斯拉放棄Mobileye,轉(zhuǎn)頭英偉達(dá),再之后特斯拉宣布自研芯片。

這次蔚來有可能“造芯”,坊間又傳言是與Mobileye合作不愉快有關(guān)。這究竟是真是假?

1月13日,英特爾公司副總裁、英特爾子公司Mobileye產(chǎn)品及戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Erez Dagan回應(yīng)《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示:“我們必須做出一個(gè)艱難的決定,選擇誰把Mobileye的解決方案引入中國(guó)市場(chǎng)。隨著更先進(jìn)功能的引入,我們需要選擇比蔚來更強(qiáng)大、更有實(shí)力的OEM。所以在今年的CES上我們選擇與更大、更強(qiáng)的吉利汽車集團(tuán)合作?!?/p>

這可以理解,如果必須“二選一”,無論是從公司體量上還是從出貨量上,目前吉利都比蔚來要合適。2020年吉利汽車出貨量是132萬臺(tái),蔚來是5萬臺(tái)?;蛟S正是因?yàn)镸obileye選擇吉利而放棄了蔚來,這成了坊間傳言不和的直接原因。不過Erez Dagan也進(jìn)一步強(qiáng)調(diào):“Mobileye與蔚來關(guān)系其實(shí)很好。僅去年,Mobileye就給蔚來提供了5萬套系統(tǒng),并且延長(zhǎng)了在出行即服務(wù)(MaaS)運(yùn)營(yíng)車隊(duì)供應(yīng)以及三目攝像頭方案的合同。”

為什么整車廠紛紛要出來自研芯片?拋開與上游芯片供應(yīng)商的“恩怨情仇”,其中一個(gè)原因是上游芯片企業(yè)并不能完全滿足這些下游廠商的需求。特斯拉自動(dòng)駕駛部門抱怨說,他們?cè)谟?Mobileye 的芯片做測(cè)試時(shí)候發(fā)現(xiàn),算法不能改,而且無法實(shí)現(xiàn)快速迭代。他們希望把芯片和算法剝離開,采用可編程的芯片,在這個(gè)芯片上進(jìn)行算法研發(fā),跟場(chǎng)景結(jié)合。從時(shí)間上判斷,這個(gè)抱怨時(shí)間是在2017年特斯拉與Mobileye分手之前,特斯拉不僅抱怨了Mobileye,同樣也抨擊過后來一起合作的英偉達(dá)。

另外一個(gè)原因是整機(jī)廠商希望建立自己的“護(hù)城河”。在汽車行業(yè)零部件領(lǐng)域有17年從業(yè)經(jīng)歷的呂楠,曾做過傳統(tǒng)汽車的動(dòng)力系統(tǒng),也做過新能源汽車電池系統(tǒng),現(xiàn)在做智慧城市,見證了汽車產(chǎn)業(yè)從“傳統(tǒng)”到“電動(dòng)”再到“智能”的迭代。呂楠在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示,隨著汽車產(chǎn)品越來越標(biāo)準(zhǔn)化,每一個(gè)廠商都希望建立自己的“護(hù)城河”。在新能源汽車領(lǐng)域,電池是第一大系統(tǒng),而電控是第二大系統(tǒng),電控系統(tǒng)里最關(guān)鍵的技術(shù)便是芯片。在智能汽車領(lǐng)域,汽車的功能和性能并沒有改變,而變量在于“智能”,智能的核心在于算力和AI芯片。

自動(dòng)駕駛AI芯片公司黑芝麻智能科技創(chuàng)始人兼CEO單紀(jì)章在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示:“自研芯片的好處在于車廠能夠基于自身的性能和功能的需求進(jìn)行芯片的定制化開發(fā),為后期的創(chuàng)新預(yù)留出技術(shù)通路。”

如今,汽車的智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化變革,需要芯片產(chǎn)業(yè)與技術(shù)不斷進(jìn)化。隨著汽車電動(dòng)化進(jìn)程加快、汽車互聯(lián)性增加、自動(dòng)駕駛逐步落地,汽車半導(dǎo)體的版圖需要從原來的車用微控制器MCU)、功率半導(dǎo)體器件(IGBT、MOSFET)、各種傳感器等傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體器件,加進(jìn)包括ADAS先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、AI主控、激光雷達(dá)、MEMS等更多凸顯“智”的半導(dǎo)體芯片和器件。

國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠(chéng)寅曾透露:“一輛智能新能源汽車?yán)镉猩习倜缎酒??!迸c此同時(shí),芯片在整車價(jià)值中占比也在持續(xù)走高。上世紀(jì)50年代,在汽車制造中所采用的半導(dǎo)體產(chǎn)品還不到制造總成本的1%,現(xiàn)今其成本已經(jīng)多達(dá)總成本的35%,預(yù)計(jì)到2030年將增加至50%。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)計(jì),2022年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到650億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模比例達(dá)到12%,成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。

汽車芯片賽道加速

三年前,IC Insights曾預(yù)測(cè),2021年汽車半導(dǎo)體將成為芯片行業(yè)中最強(qiáng)的終端市場(chǎng)。果不其然,從去年下半年開始,電動(dòng)汽車市場(chǎng)異?;鸨浇衲旮侨嫉搅恕胺悬c(diǎn)”。

諸多的原因驅(qū)動(dòng)越來越多的企業(yè)進(jìn)入汽車芯片市場(chǎng),不僅包括既要加大研發(fā)又要守住陣地的恩智浦、英飛凌、瑞薩、德州儀器等傳統(tǒng)的汽車半導(dǎo)體巨頭。還包括英特爾、英偉達(dá)、高通三星、賽靈思等計(jì)算與通信半導(dǎo)體企業(yè)。那么,本來就在汽車這灘“深水”里的汽車整車廠商們,又怎能看著這個(gè)冉冉升起的大市場(chǎng)而不管不顧呢?

特斯拉、蔚來是資本市場(chǎng)的新寵,它們?cè)诟吖庵碌囊慌e一動(dòng)都備受關(guān)注,因此,造“芯”已然成焦點(diǎn),與此同時(shí),傳統(tǒng)整車企業(yè)同樣也已在造“芯”的路上。例如,豐田與電裝在2020年4月成立了合資公司MIRISE Technologies,研發(fā)電動(dòng)汽車電源模塊以及自動(dòng)駕駛車輛所使用的監(jiān)測(cè)感應(yīng)器等。寶馬在2018年12月投資了英國(guó)AI芯片公司Graphcore,該公司芯片主要用于智能駕駛和云服務(wù)。福特則以10億美元投資了視覺駕駛系統(tǒng)公司Argo AI,該公司主要研發(fā)傳感器、攝像頭、雷達(dá)、光檢測(cè)和測(cè)距雷達(dá)(LIDAR)以及軟件、計(jì)算平臺(tái)和高清晰地圖。

在國(guó)內(nèi)車企中,比亞迪是造“芯”動(dòng)作最大的企業(yè),它在2003年3月成立比亞迪微電子,目前已經(jīng)到了將半導(dǎo)體股份籌劃分拆謀求上市的進(jìn)程中。在1月16日舉行的中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)論壇上,比亞迪股份董事長(zhǎng)王傳福表示:“2021年比亞迪將加快關(guān)鍵零部件向行業(yè)開放供應(yīng)?!?/p>

除了比亞迪,國(guó)內(nèi)其他整車企業(yè)以投資、入股等方式紛紛加“芯”。吉利戰(zhàn)略投資了億咖通科技公司,這是一家提供汽車芯片、智能座艙、智能駕駛、高精度地圖、大數(shù)據(jù)及車聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)等產(chǎn)品技術(shù)的創(chuàng)業(yè)公司。上汽則入股了晶晨半導(dǎo)體,這是一家車載娛樂信息系統(tǒng)芯片、輔助駕駛芯片公司。與此同時(shí)上汽集團(tuán)還投資了汽車AI芯片創(chuàng)業(yè)公司地平線(Horizon),并在2019年4月又投資了黑芝麻智能科技有限公司,這又是一家汽車AI芯片創(chuàng)業(yè)公司。東風(fēng)汽車在2018年2月投資了君芯科技,這是一家做IGBT、FRD等新型電力電子芯片的企業(yè)。

由此可見,每一個(gè)汽車整車企業(yè)都希望擁有自己充分掌控并按照自己節(jié)律跳動(dòng)的“芯”。

汽車芯片未來怎么變

如果整車企業(yè)都紛紛自造芯片“城池”,那么,第三方汽車芯片廠商的“飯碗”該如何保???汽車芯片的江湖又將會(huì)如何?

各個(gè)整車廠都擁有自己造“芯”的故事,Erez Dagan首先表示:“關(guān)于OEM(原始設(shè)備制造商)正開發(fā)自研感知系統(tǒng)集成芯片(SoC)的事情,除了特斯拉,我不知道還有誰在開發(fā)自己的SoC?!毖韵轮?,這些整車廠除了特斯拉,真正能夠落地的目前并沒有幾個(gè)?!伴_發(fā)堆棧方案是一場(chǎng)高成本、高風(fēng)險(xiǎn)的游戲。任何試圖分解或從零開始組合的嘗試都會(huì)招致很多風(fēng)險(xiǎn),包括安全、效率和經(jīng)濟(jì)性?!盓rez Dagan說。

賽迪顧問汽車產(chǎn)業(yè)研究中心總經(jīng)理鹿文亮表達(dá)了與Erez Dagan相同的觀點(diǎn),他認(rèn)為,不僅造“芯”困難,從自研到給其他企業(yè)供貨,還有更大的難度:第一,技術(shù)層面。從設(shè)計(jì)能力、生產(chǎn)能力、測(cè)試能力到軟件開發(fā)能力,都面臨很大的挑戰(zhàn)。第二,產(chǎn)業(yè)生態(tài)方面。所造出來的芯片是否有廠商愿意使用,是否有人愿意在其上開發(fā)軟件,這比技術(shù)還重要且還困難。

“未來一定會(huì)有一些企業(yè),像蘋果和特斯拉一樣,能夠從終端到軟件操作系統(tǒng)、芯片都進(jìn)行自研?!逼嘇I芯片公司地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱認(rèn)為,但這樣的企業(yè)一定會(huì)很少,絕大部分的企業(yè)還是會(huì)擁抱第三方芯片和操作系統(tǒng)。因?yàn)槿套匝袑?duì)核心能力的要求太高了?!罢l都可以學(xué)習(xí)蘋果,但有多少公司能成為蘋果?”余凱說。

整車廠到底是采用第三方芯片還是自研芯片,單紀(jì)章認(rèn)為,從技術(shù)角度看,芯片的研發(fā)難度很高,車廠過去的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)積累主要集中在系統(tǒng)和整車部分,芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累比較有限,因此自研芯片對(duì)車廠來說挑戰(zhàn)很大。從商業(yè)邏輯來看,車廠更傾向于跟獨(dú)立的第三方和中立的供應(yīng)商合作,導(dǎo)致車廠自研芯片再供給其他車廠的難度會(huì)比較大,而一家車廠的汽車出貨很難覆蓋單顆芯片研發(fā)和流片的成本。因此,第三方企業(yè)的機(jī)會(huì)和市場(chǎng)更加明顯。

“傳統(tǒng)整車廠投資或是入股汽車芯片企業(yè)進(jìn)行試水,與真正自己組建團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片自研,實(shí)現(xiàn)軟件、硬件、芯片垂直整合,類比特斯拉、蘋果,還是有一定差距的?!逼囆袠I(yè)資深人士分析。

那么,想從汽車市場(chǎng)分享更多新紅利的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又該如何把握機(jī)會(huì)呢?呂楠認(rèn)為,電動(dòng)與智能汽車芯片有兩個(gè)值得關(guān)注的焦點(diǎn),其一,是需要突破極限值的“高功率芯片”。新能源汽車對(duì)芯片的要求非常之高,打破了整個(gè)汽車行業(yè)對(duì)芯片要求的極限。甚至這樣高電流要求的芯片在傳統(tǒng)汽車領(lǐng)域尚未出現(xiàn),只有像ABB、三菱工業(yè)等企業(yè)才能提供這樣的超大功率的芯片。其二,是需要更強(qiáng)大算力、更實(shí)時(shí)通信的芯片。從自動(dòng)駕駛與智能汽車的角度看,需要車與車、車與基礎(chǔ)設(shè)施、車與萬物實(shí)時(shí)交互,這必然要求車有極高通信和算力,甚至可以將汽車比喻為一個(gè)有四個(gè)輪子的計(jì)算機(jī)。

單紀(jì)章認(rèn)為,未來汽車芯片的競(jìng)爭(zhēng)主要集中在算力、功耗、能效比和配套的軟件和算法工具鏈這幾個(gè)維度。目前行業(yè)主要的技術(shù)挑戰(zhàn)在于:芯片研發(fā)企業(yè)是否有自研的核心IP,是否能達(dá)到車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)以及性能與功耗的平衡。

日本阿波羅株式會(huì)社人工智能首席科學(xué)家、南開大學(xué)特聘教授顧澤蒼對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者表示,目前的AI芯片還不是算法芯片,充其量只是算力芯片,目前大家都在追求算力,以滿足深度學(xué)習(xí)的速度要求,算法芯片尚未出世,未來還是要看智慧能力與實(shí)時(shí)能力。激光雷達(dá)的數(shù)據(jù)處理量非常大,但是通過激光雷達(dá)產(chǎn)生高精度圖像這個(gè)維度的數(shù)據(jù)處理目前很少被關(guān)注。

余凱認(rèn)為,當(dāng)前智能汽車發(fā)展的核心瓶頸是算力不足,智能化競(jìng)爭(zhēng)在提速,但受摩爾定律的功耗限制,追求純算力的突破已不可持續(xù),同時(shí)算力也并不代表汽車智能芯片的“真實(shí)性能”,芯片計(jì)算效率也同樣需要關(guān)注。正如對(duì)于汽車來說,馬力不如百公里加速時(shí)間更真實(shí)地反映整車動(dòng)力的性能,算力并不反映汽車智能芯片的實(shí)際性能,而每秒準(zhǔn)確識(shí)別幀率MAPS才是更真實(shí)的性能指標(biāo)。以特斯拉為例,得益于其軟件能力,F(xiàn)SD標(biāo)稱算力只有Nvidia Drive PX2的3倍,但真實(shí)性能卻是PX2的21倍。因此,在算法驅(qū)動(dòng)AI芯片設(shè)計(jì)的軟硬結(jié)合趨勢(shì)下,新一代汽車智能芯片領(lǐng)導(dǎo)者,將也會(huì)是世界級(jí)AI算法公司。

事實(shí)上,汽車半導(dǎo)體芯片在智能駕駛方面的競(jìng)賽異常激烈。去年12月,華為推出了激光雷達(dá)解決方案,目標(biāo)是把整個(gè)激光雷達(dá)的成本大幅度地降下來。在今年的CES上,Mobileye推出了激光雷達(dá)芯片與相關(guān)的解決方案,目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)軟件定義激光雷達(dá),在大幅度提升普通雷達(dá)精度的同時(shí)降低成本,從而實(shí)現(xiàn)軟件定義雷達(dá)。在激光雷達(dá)芯片領(lǐng)域,像華為這樣新入局者,已經(jīng)與“老江湖”Mobileye展開角逐。

很多創(chuàng)業(yè)公司都希望加入汽車芯片的競(jìng)賽,但余凱表示:“大家都看到了今年以來新能源汽車的火爆場(chǎng)面,如果要進(jìn)入‘決賽’圈,在2020年就必須已經(jīng)達(dá)到芯片量產(chǎn),否則就已經(jīng)出局了。因?yàn)楹竺娴拈_發(fā)節(jié)奏會(huì)非常緊密,到2023年‘比賽’就結(jié)束了?!?/p>

正如鹿文亮所言,芯片領(lǐng)域的趨勢(shì)是長(zhǎng)期趨勢(shì),需要提前布局,而非臨時(shí)抱佛腳?,F(xiàn)在新能源汽車正處于火熱狀態(tài),且智能化的大潮剛剛開啟,在智能芯片領(lǐng)域,或許現(xiàn)在正是賽點(diǎn)。
責(zé)任編輯:tzh

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    近日,第五屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)在上海順利閉幕。本次大會(huì)以“芯”動(dòng)汽車 智引未來為主題,歷時(shí)天半,采用線上線下同步進(jìn)行的方式,匯聚行業(yè)專家與企
    的頭像 發(fā)表于 09-17 17:49 ?1017次閱讀

    了解電壓諧波

    我們經(jīng)常會(huì)聽到諧波,到底什么是諧波,怎么定義的?為什么要關(guān)注諧波?什么時(shí)候關(guān)注諧波?諧波如何計(jì)算或標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的諧波的算法是怎樣的?GB關(guān)于電壓諧波又是如何評(píng)估的?帶著諸多的問題,我們一起來了解。
    的頭像 發(fā)表于 06-28 17:23 ?4773次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b><b class='flag-5'>文</b><b class='flag-5'>了解</b>電壓諧波

    紫光同芯亮相2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)

    近日,由匠歆汽車聯(lián)合上海汽車芯片工程中心、上海汽檢主辦的The 3rd AutoSEMI 2025智能汽車芯片
    的頭像 發(fā)表于 06-26 15:22 ?1759次閱讀

    了解先進(jìn)封裝之倒裝芯片技術(shù)

    芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件,其功能的實(shí)現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié),起著至關(guān)重要的作用。芯片
    的頭像 發(fā)表于 06-26 11:55 ?930次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b><b class='flag-5'>文</b><b class='flag-5'>了解</b>先進(jìn)封裝之倒裝<b class='flag-5'>芯片</b>技術(shù)

    重塑安全、智能的汽車讀懂TI在慕尼黑上海電子展上的汽車方案

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道( / 吳子鵬)在 2025 年這關(guān)鍵時(shí)間節(jié)點(diǎn),“更安全、更智能的汽車” 已然成為全球汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的鮮明趨勢(shì),也是汽車產(chǎn)業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 04-21 01:25 ?3788次閱讀
    重塑安全、智能的<b class='flag-5'>汽車</b>:<b class='flag-5'>一</b><b class='flag-5'>文</b>讀懂TI在慕尼黑上海電子展上的<b class='flag-5'>汽車</b>方案

    帶你了解芯片開封技術(shù)

    芯片開封的定義芯片開封,即Decap,是種對(duì)完整封裝的集成電路(IC)芯片進(jìn)行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼,暴露出
    的頭像 發(fā)表于 04-07 16:01 ?1313次閱讀
    帶你<b class='flag-5'>一</b><b class='flag-5'>文</b><b class='flag-5'>了解</b><b class='flag-5'>芯片</b>開封技術(shù)

    【「芯片通識(shí)課:本書讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】圖文并茂,全面詳實(shí),值得閱讀的芯片科普書

    評(píng)估是否需要繼續(xù)閱讀下去。 大致瀏覽下書的目錄,可以初步了解書的內(nèi)容,可以看到是非常全面的。 二.本書特點(diǎn)2.1 本書是本全面的介紹芯片基本知識(shí)的科普書,本書大特點(diǎn)是全面
    發(fā)表于 03-27 16:07