2021年1月20日，CINN0最新的調研報告顯示，由于美國對華為的制裁，高通在中國手機市場份額在2020年暴跌。聯(lián)發(fā)科則在2020年登上5G芯片出貨量最大廠商的寶座。而巧合的是，在這一天，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了今年的第一款5G芯片天璣1200，這款首發(fā)采用臺積電6nmEUV工藝芯片，點燃了5G芯片大戰(zhàn)的新年第一槍，業(yè)界評論，6nm EUV工藝雖然比較臺積電5nm EUV工藝，在性能和功耗表現(xiàn)略遜一籌，但差距并不大，而且更具成本優(yōu)勢。

在去年年末，蘋果才發(fā)布支持5G網絡的iPhone12手機，雖然入局時間較晚，但蘋果手機并沒有掉隊，iPhone12系列在發(fā)布之后的半個月就奪得全球5G手機銷量冠軍，而后更是用兩個月就賣出5230萬部，迅速拿下了全球5G手機市場份額的31%， iPhone12系列在中國市場更是大賣，其中國市場芯片份額直接從2020年上半年的11.8%飆升到13.6%。

圖片來自蘋果

摩根士丹利的Katy Huberty分析師在最新的報告里，重申對蘋果公司的“增持”評級，他預計2021第一財季蘋果iPhone出貨量將達到7800萬部，外媒的樂觀預測是，2021年蘋果在5nm芯片將處于市場領導者，高通、三星要位列之后。

2021年，5G手機市場和5G Soc芯片市場風起云涌，聯(lián)發(fā)科能否守住來之不易的霸主地位，還是蘋果、高通、三星后來居上，電子發(fā)燒友編輯在這里先做一些詳細的分析和預測。

4G芯片高通一家獨大，5G芯片三足鼎立之勢已成

回顧芯片的發(fā)展歷史，在4G時代，高通芯片一家獨大，5G時代，5G手機創(chuàng)造的新賽道中5G手機芯片，經過2020年一年的市場推進，海思、聯(lián)發(fā)科、高通的三足鼎立形勢已成。

根據Counterpoint Research的數(shù)據，2019年，高通向全球33%的智能手機中的提供了移動處理器，而聯(lián)發(fā)科的份額為24%。三大智能手機制造商蘋果，華為和三星都為自己的智能手機設計芯片，分別擁有13%，12%和14%的市場。

Counterpoint分析師Ankit Malhotra對媒體表示，聯(lián)發(fā)科過去一年表現(xiàn)不錯，因為這家公司專注于中端手機的芯片組，這些芯片組在印度，中東，非洲和拉丁美洲和中國大陸地區(qū)取得良好的銷量成績。

這也從CINNO Research的報告中得到了佐證。根據CINNO Research的數(shù)據，2020年，中國出貨了3.07億部所智能手機芯片系統(tǒng)（SOC），同比下降20.8%。高通在中國的市場份額從2019年的37.9%下降到2020年的25.4%。海思受到美國制裁等因素影響，下半年出貨量受挫，全年同比萎縮17.5%。而聯(lián)發(fā)科、蘋果則乘勢崛起。下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成為中國國內市場最大的智能手機處理器廠商?！?/p>

根據Counterpoint統(tǒng)計顯示，8月份，華為P40 Pro 5G是全球最受歡迎的5G手機，到了9月份，三星Note 20 Ultra 5G是2020年9月全球最暢銷的機型，在所有5G機型中占據5%的份額。華為P40 Pro 5G拿下銷量全球第二，中國消費者功不可沒，因為GMS使用受限，華為手機的市場沖量主要來自中國消費者的貢獻，據悉華為P40系列手機出貨量超越了1000萬臺。在5G手機最受歡迎的前10大型號中，有7個來自中國，除了華為P40 Pro 5G、華為Nova7之外，華為P40、Vivo Y70s、OPPO Reno4、Honor305、Oppo A72都來自中國。

另一個令人振奮的趨勢是，vivo和OPPO的在5G手機的細分市場，推出Y和A系列手機出現(xiàn)在最暢銷的名單中。這表明5G現(xiàn)在正向中低價手機市場傾斜，這要歸功于高通和聯(lián)發(fā)科提供了更新，更便宜的芯片組。

五大5G手機廠商暢銷產品和芯片列表

圖：電子發(fā)燒友根據公開資料制圖

據悉，聯(lián)發(fā)科能夠成功突圍，天璣800、天璣720兩大中端平臺發(fā)揮重大助力，其中，天璣800的市場份額甚至超過麒麟820，成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。而且聯(lián)發(fā)科出貨量增長也離不開四大國產品牌的支持，CINNO數(shù)據顯示，2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達22.6%，四大國產品牌在2020年分別不同程度提高了聯(lián)發(fā)科平臺的采購量。這里不僅有聯(lián)發(fā)科終端平臺的出色表現(xiàn)，也是美國對華為和海思一系列制裁動作，這迫使各大廠商希望尋求多樣化和穩(wěn)定可靠的供應來源。

由于三星、蘋果和華為的SoC主要用于自有產品，多數(shù)手機廠商將依托來自高通、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科的價格適中的解決方案競逐5G智能手機。此外，聯(lián)發(fā)科還在積極部署5G高端芯片產品線，不斷壯大其5G天璣系列產品線。目前，聯(lián)發(fā)科已有天璣1000/1000plus，近期發(fā)布了1200芯片。

今年5G手機市場高速增長，芯片市場角力更加激烈

聯(lián)發(fā)科集團副總裁，物聯(lián)網事業(yè)部總經理JC Hsu對媒體表示：“我們看到2021年5G智能手機有巨大的增長機會，并預測市場將從2020年的約2億部翻倍至5億部。” Hsu表示，自去年初以來，聯(lián)發(fā)科已經出貨了超過4500萬個Dimensity 5G芯片組系列。此外，高通全球副總裁侯明娟預計，2020年5G手機出貨量預計將達到2億部，2021年將增長150%，達到5億部， 2022年5G手機的出貨量預計將達到7.5億部。

根據GSMA之前的數(shù)據顯示，中國5G手機約占據全球的六成以上市場。今年1月8日消息，IDC發(fā)布2021年中國智能手機市場10大預測，得益于疫情穩(wěn)定防控下更好的市場環(huán)境，IDC預計2021年中國內智能手機出貨量將同比增長4.6%，市場容量約3.4億臺。

由于整個供應鏈出現(xiàn)芯片缺貨漲價的情況，尤其芯片端的競爭將愈發(fā)激烈，IDC認為，“缺貨”將成為2021年內行業(yè)的關鍵詞，供應鏈端不穩(wěn)定的態(tài)勢將在2021年內約50%時間內持續(xù)。IDC預計到2022年，超過50%主流手機廠商旗下的5G手機產品將橫跨三家或以上芯片平臺，以降低風險，保障供應的穩(wěn)定。

根據產業(yè)鏈最新消息，由于需求強勁，蘋果已經向臺積電在內的供應鏈廠商下達了今年上半年的iPhone生產訂單，要求生產9500萬到9600萬部，主要是iPhone12，同比提升30%?？紤]到2020年1季度，全球iPhone用戶中仍然有74%用戶在使用2017年以前更早的非5G機型，潛在換機用戶數(shù)量巨大。另外，因為華為受到芯片斷供的影響，蘋果將顯著受益于華為市場份額的下滑，產業(yè)鏈備貨更加積極。

據臺灣媒體披露，聯(lián)發(fā)科獲得包括Oppo、Vivo和榮耀在內的中國智能手機制造商5納米芯片訂單，這款芯片傳為天璣2000，預計在今年第四季度逐步量產出貨。供應鏈傳出，聯(lián)發(fā)科已經向臺積電預定每月至少2萬片的5納米制程產能，用來搭載天璣2000。而在1月20日發(fā)布的天璣1200 5G芯片，目前已經進入量產出貨階段，最快將于第一季度中下旬搭載客戶5G智能手機問世。根據臺灣《經濟日報》援引業(yè)內人士的話說，由于Oppo、Vivo和小米等主要客戶的訂單，2021年聯(lián)發(fā)科的5G芯片出貨量預計可能超過1.2億片。

作為全球5G芯片的巨頭企業(yè)之一，高通5G產品已經擴展到多層級的驍龍平臺，從驍龍8系旗艦移動平臺到驍龍7系、6系、4系。從終端定價來看，高通的5G解決方案賦能的終端跨越了多個價格層級，從250美元左右到1000美元、甚至1000美元以上的機型。而搭載驍龍4系5G平臺的終端預計將在今年第一季度上市。這都將帶動5G智能手機從旗艦機型，向中低端機型的大規(guī)模擴展。

5G芯片市場風起云涌，我們期待更多高性價比、高品質的芯片帶動新款機型的熱銷，5G手機的游戲應用、視頻應用、社交應用也能實現(xiàn)跨越式的發(fā)展，帶動真正的換機潮。5G芯片市場的變化和熱點機型，我們會持續(xù)跟蹤報道，未來哪家能在市場勝出，我們將拭目以待。

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