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聯(lián)發(fā)科登頂,高通阻擊!iPhone12下單超9千萬,誰將成為5G芯片市場的主流?

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友原創(chuàng) ? 作者:章鷹 ? 2021-01-25 08:42 ? 次閱讀
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2021年1月20日,CINN0最新的調(diào)研報告顯示,由于美國對華為的制裁,高通在中國手機市場份額在2020年暴跌。聯(lián)發(fā)科則在2020年登上5G芯片出貨量最大廠商的寶座。而巧合的是,在這一天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了今年的第一款5G芯片天璣1200,這款首發(fā)采用臺積電6nmEUV工藝芯片,點燃了5G芯片大戰(zhàn)的新年第一槍,業(yè)界評論,6nm EUV工藝雖然比較臺積電5nm EUV工藝,在性能和功耗表現(xiàn)略遜一籌,但差距并不大,而且更具成本優(yōu)勢。

在去年年末,蘋果才發(fā)布支持5G網(wǎng)絡(luò)的iPhone12手機,雖然入局時間較晚,但蘋果手機并沒有掉隊,iPhone12系列在發(fā)布之后的半個月就奪得全球5G手機銷量冠軍,而后更是用兩個月就賣出5230萬部,迅速拿下了全球5G手機市場份額的31%, iPhone12系列在中國市場更是大賣,其中國市場芯片份額直接從2020年上半年的11.8%飆升到13.6%。

圖片來自蘋果

摩根士丹利的Katy Huberty分析師在最新的報告里,重申對蘋果公司的“增持”評級,他預(yù)計2021第一財季蘋果iPhone出貨量將達(dá)到7800萬部,外媒的樂觀預(yù)測是,2021年蘋果在5nm芯片將處于市場領(lǐng)導(dǎo)者,高通、三星要位列之后。

2021年,5G手機市場和5G Soc芯片市場風(fēng)起云涌,聯(lián)發(fā)科能否守住來之不易的霸主地位,還是蘋果、高通、三星后來居上,電子發(fā)燒友編輯在這里先做一些詳細(xì)的分析和預(yù)測。

4G芯片高通一家獨大,5G芯片三足鼎立之勢已成

回顧芯片的發(fā)展歷史,在4G時代,高通芯片一家獨大,5G時代,5G手機創(chuàng)造的新賽道中5G手機芯片,經(jīng)過2020年一年的市場推進(jìn),海思、聯(lián)發(fā)科、高通的三足鼎立形勢已成。

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù),2019年,高通向全球33%的智能手機中的提供了移動處理器,而聯(lián)發(fā)科的份額為24%。三大智能手機制造商蘋果,華為和三星都為自己的智能手機設(shè)計芯片,分別擁有13%,12%和14%的市場。

Counterpoint分析師Ankit Malhotra對媒體表示,聯(lián)發(fā)科過去一年表現(xiàn)不錯,因為這家公司專注于中端手機的芯片組,這些芯片組在印度,中東,非洲和拉丁美洲和中國大陸地區(qū)取得良好的銷量成績。

這也從CINNO Research的報告中得到了佐證。根據(jù)CINNO Research的數(shù)據(jù),2020年,中國出貨了3.07億部所智能手機芯片系統(tǒng)(SOC),同比下降20.8%。高通在中國的市場份額從2019年的37.9%下降到2020年的25.4%。海思受到美國制裁等因素影響,下半年出貨量受挫,全年同比萎縮17.5%。而聯(lián)發(fā)科、蘋果則乘勢崛起。下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長,升至31.7%,首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機處理器廠商?!?/p>

根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計顯示,8月份,華為P40 Pro 5G是全球最受歡迎的5G手機,到了9月份,三星Note 20 Ultra 5G是2020年9月全球最暢銷的機型,在所有5G機型中占據(jù)5%的份額。華為P40 Pro 5G拿下銷量全球第二,中國消費者功不可沒,因為GMS使用受限,華為手機的市場沖量主要來自中國消費者的貢獻(xiàn),據(jù)悉華為P40系列手機出貨量超越了1000萬臺。在5G手機最受歡迎的前10大型號中,有7個來自中國,除了華為P40 Pro 5G、華為Nova7之外,華為P40、Vivo Y70s、OPPO Reno4、Honor305、Oppo A72都來自中國。

另一個令人振奮的趨勢是,vivo和OPPO的在5G手機的細(xì)分市場,推出Y和A系列手機出現(xiàn)在最暢銷的名單中。這表明5G現(xiàn)在正向中低價手機市場傾斜,這要歸功于高通和聯(lián)發(fā)科提供了更新,更便宜的芯片組。

五大5G手機廠商暢銷產(chǎn)品和芯片列表

圖:電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料制圖

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科能夠成功突圍,天璣800、天璣720兩大中端平臺發(fā)揮重大助力,其中,天璣800的市場份額甚至超過麒麟820,成為僅次于驍龍765G的中端5G方案。而且聯(lián)發(fā)科出貨量增長也離不開四大國產(chǎn)品牌的支持,CINNO數(shù)據(jù)顯示,2020年HOVM四大品牌賣出的5G終端中,采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達(dá)22.6%,四大國產(chǎn)品牌在2020年分別不同程度提高了聯(lián)發(fā)科平臺的采購量。這里不僅有聯(lián)發(fā)科終端平臺的出色表現(xiàn),也是美國對華為和海思一系列制裁動作,這迫使各大廠商希望尋求多樣化和穩(wěn)定可靠的供應(yīng)來源。

由于三星、蘋果和華為的SoC主要用于自有產(chǎn)品,多數(shù)手機廠商將依托來自高通、紫光展銳和聯(lián)發(fā)科的價格適中的解決方案競逐5G智能手機。此外,聯(lián)發(fā)科還在積極部署5G高端芯片產(chǎn)品線,不斷壯大其5G天璣系列產(chǎn)品線。目前,聯(lián)發(fā)科已有天璣1000/1000plus,近期發(fā)布了1200芯片。

今年5G手機市場高速增長,芯片市場角力更加激烈

聯(lián)發(fā)科集團(tuán)副總裁,物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理JC Hsu對媒體表示:“我們看到2021年5G智能手機有巨大的增長機會,并預(yù)測市場將從2020年的約2億部翻倍至5億部。” Hsu表示,自去年初以來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)出貨了超過4500萬個Dimensity 5G芯片組系列。此外,高通全球副總裁侯明娟預(yù)計,2020年5G手機出貨量預(yù)計將達(dá)到2億部,2021年將增長150%,達(dá)到5億部, 2022年5G手機的出貨量預(yù)計將達(dá)到7.5億部。

根據(jù)GSMA之前的數(shù)據(jù)顯示,中國5G手機約占據(jù)全球的六成以上市場。今年1月8日消息,IDC發(fā)布2021年中國智能手機市場10大預(yù)測,得益于疫情穩(wěn)定防控下更好的市場環(huán)境,IDC預(yù)計2021年中國內(nèi)智能手機出貨量將同比增長4.6%,市場容量約3.4億臺。

由于整個供應(yīng)鏈出現(xiàn)芯片缺貨漲價的情況,尤其芯片端的競爭將愈發(fā)激烈,IDC認(rèn)為,“缺貨”將成為2021年內(nèi)行業(yè)的關(guān)鍵詞,供應(yīng)鏈端不穩(wěn)定的態(tài)勢將在2021年內(nèi)約50%時間內(nèi)持續(xù)。IDC預(yù)計到2022年,超過50%主流手機廠商旗下的5G手機產(chǎn)品將橫跨三家或以上芯片平臺,以降低風(fēng)險,保障供應(yīng)的穩(wěn)定。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息,由于需求強勁,蘋果已經(jīng)向臺積電在內(nèi)的供應(yīng)鏈廠商下達(dá)了今年上半年的iPhone生產(chǎn)訂單,要求生產(chǎn)9500萬到9600萬部,主要是iPhone12,同比提升30%??紤]到2020年1季度,全球iPhone用戶中仍然有74%用戶在使用2017年以前更早的非5G機型,潛在換機用戶數(shù)量巨大。另外,因為華為受到芯片斷供的影響,蘋果將顯著受益于華為市場份額的下滑,產(chǎn)業(yè)鏈備貨更加積極。

據(jù)臺灣媒體披露,聯(lián)發(fā)科獲得包括Oppo、Vivo和榮耀在內(nèi)的中國智能手機制造商5納米芯片訂單,這款芯片傳為天璣2000,預(yù)計在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺積電預(yù)定每月至少2萬片的5納米制程產(chǎn)能,用來搭載天璣2000。而在1月20日發(fā)布的天璣1200 5G芯片,目前已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,最快將于第一季度中下旬搭載客戶5G智能手機問世。根據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于Oppo、Vivo和小米等主要客戶的訂單,2021年聯(lián)發(fā)科的5G芯片出貨量預(yù)計可能超過1.2億片。

作為全球5G芯片的巨頭企業(yè)之一,高通5G產(chǎn)品已經(jīng)擴(kuò)展到多層級的驍龍平臺,從驍龍8系旗艦移動平臺到驍龍7系、6系、4系。從終端定價來看,高通的5G解決方案賦能的終端跨越了多個價格層級,從250美元左右到1000美元、甚至1000美元以上的機型。而搭載驍龍4系5G平臺的終端預(yù)計將在今年第一季度上市。這都將帶動5G智能手機從旗艦機型,向中低端機型的大規(guī)模擴(kuò)展。

5G芯片市場風(fēng)起云涌,我們期待更多高性價比、高品質(zhì)的芯片帶動新款機型的熱銷,5G手機的游戲應(yīng)用、視頻應(yīng)用、社交應(yīng)用也能實現(xiàn)跨越式的發(fā)展,帶動真正的換機潮。5G芯片市場的變化和熱點機型,我們會持續(xù)跟蹤報道,未來哪家能在市場勝出,我們將拭目以待。

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