倒裝芯片技術(shù)觸發(fā)了北美先進(jìn)封裝市場的進(jìn)一步增長
據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進(jìn)封裝技術(shù)收入超過30億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到50億美元，平均年增長率為7%。
北美封裝增長的主要?jiǎng)恿κ歉咝阅茈娮赢a(chǎn)品的體積越來越趨于緊湊，推動(dòng)封裝技術(shù)朝更先進(jìn)的方向發(fā)展。
除了電子設(shè)備的小型化趨勢(shì)外，先進(jìn)的封裝解決方案還具有諸多優(yōu)勢(shì)，包括更小的占位面積，更低的功耗和出色的芯片連接性等等。
倒裝芯片法（上圖中深藍(lán)色）漸成封裝主流@Graphical Research
其中倒裝芯片法（Flip Chip）預(yù)計(jì)在2026年之前年復(fù)合增長率將有5%的增長，該細(xì)分市場在2019年已經(jīng)占了市場收入的60%以上，與其他替代產(chǎn)品相比，倒裝芯片技術(shù)不僅提供高輸入輸出比的密度，而且占地面積更小。這使其成為消費(fèi)電子產(chǎn)品中的主流封裝選擇。
此外，倒裝芯片技術(shù)可以讓晶圓代工廠能夠進(jìn)行大批量生產(chǎn)，從而觸發(fā)了北美先進(jìn)封裝市場的進(jìn)一步增長。
責(zé)任編輯：xj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5445文章
12455瀏覽量
372531 -
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
9122瀏覽量
147829 -
倒裝芯片
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
116瀏覽量
16790
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
上汽奧迪與創(chuàng)維汽車智能合作進(jìn)一步深化升級(jí)
近日，創(chuàng)維汽車智能迎來重要突破：上汽奧迪客戶將當(dāng)前公司開發(fā)的顯示屏項(xiàng)目沿用至上汽奧迪其他主力車型。這一決定不僅體現(xiàn)了客戶對(duì)創(chuàng)維汽車智能技術(shù)實(shí)力與服務(wù)品質(zhì)的高度認(rèn)可，更標(biāo)志著雙方合作進(jìn)一步深化升級(jí)。
美國 | FCC即將通過新規(guī)，進(jìn)一步封堵華為、海康威視
FCC即將通過新規(guī)，進(jìn)一步封堵華為、海康威視2025年10月7日，美國聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）主席宣布，F(xiàn)CC委員會(huì)即將投票表決一項(xiàng)新規(guī)，旨在填補(bǔ)現(xiàn)有法規(guī)中可能被利用的兩大漏洞，以阻止存在“風(fēng)險(xiǎn)
蔚來進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)
8月18日，蔚來公司宣布將于2025年至2026年期間陸續(xù)進(jìn)入新加坡、烏茲別克斯坦和哥斯達(dá)黎加三個(gè)市場，進(jìn)一步拓展其全球業(yè)務(wù)，為當(dāng)?shù)赜脩魩韯?chuàng)新、可持續(xù)、高品質(zhì)的智能電動(dòng)出行體驗(yàn)。
軟通動(dòng)力與中國聯(lián)通合作關(guān)系進(jìn)一步深化
近日，軟通動(dòng)力成功中標(biāo)聯(lián)通（廣東）產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司2025年軟件技術(shù)開發(fā)集中采購項(xiàng)目，中標(biāo)份額位列榜首。這一突破性成果，不僅彰顯了軟通動(dòng)力在數(shù)字技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域的綜合實(shí)力，也標(biāo)志著其與中國聯(lián)通合作關(guān)系的
晶圓級(jí)封裝：連接密度提升的關(guān)鍵一步
了解晶圓級(jí)封裝如何進(jìn)一步提高芯片的連接密度，為后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
一文了解先進(jìn)封裝之倒裝芯片技術(shù)
裂，芯片本身無法直接與印刷電路板（PCB）形成電互連。封裝技術(shù)通過使用合適的材料和工藝，對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)，同時(shí)調(diào)整芯片焊盤的密度，使其與PCB
全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性優(yōu)勢(shì)、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向
半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝
迅為2K0300開發(fā)板進(jìn)一步刨析，打造HMI一體機(jī)產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢(shì)
迅為2K0300開發(fā)板進(jìn)一步刨析，打造HMI一體機(jī)產(chǎn)品的靈活優(yōu)勢(shì)
倒裝芯片封裝：半導(dǎo)體行業(yè)邁向智能化的關(guān)鍵一步！
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的封裝工藝也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）封裝工藝作為
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與臺(tái)積電開展進(jìn)一步合作
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺(tái)積電進(jìn)一步開展合作，基于西門子先進(jìn)的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認(rèn)證的臺(tái)積電 InFO 封裝技術(shù)自動(dòng)化工作流程。
什么是先進(jìn)封裝中的Bumping
的“凸塊”或“凸球”。晶圓凸塊為倒裝芯片或板級(jí)半導(dǎo)體封裝的重要組成部分，已成為當(dāng)今消費(fèi)電子產(chǎn)品互連技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)。凸塊在管芯和襯底之間提供比引線鍵合更短的路徑，以改善
LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強(qiáng)？
在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場上主流的LED芯片
倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？
來源：電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論