回顧智能手機處理器發(fā)展史，高通驍龍絕對是重量級的一員。從2G、3G、4G時代一路走來的高通具有雄厚的技術(shù)積累。5G時代，在高端芯片市場，高通依然具備領(lǐng)先的技術(shù)實力。從驍龍855、驍龍865，再到現(xiàn)在的驍龍888，一如既往的優(yōu)秀性能表現(xiàn)，讓高通驍龍幾乎成為旗艦的代名詞。

驍龍888采用目前最先進的5nm制程工藝，引領(lǐng)著現(xiàn)階段旗艦芯片的主旋律；集成高通第三代5G基帶X60，讓驍龍888在5G連接方面無可挑剔；此外驍龍888在AI、影像、游戲等方面都實現(xiàn)了重大提升，驍龍888作為一款全新的5G芯片，有望帶領(lǐng)智能手機行業(yè)進入一個新的高度。這樣一款全方位提升的驍龍888芯片，自然會贏得旗艦市場的一致追捧。

自發(fā)布之初，小米、OPPO、vivo、realme、魅族、黑鯊、中興通訊、努比亞、聯(lián)想、華碩、LG、Motorola和夏普等手機廠商就紛紛為驍龍888站臺，宣布將在2021年初陸續(xù)發(fā)布搭配驍龍888的旗艦機型。目前，小米11和iQOO 7作為率先上市的兩款驍龍888旗艦手機，接連掀起了搶購熱潮，創(chuàng)下了非常不錯的銷售戰(zhàn)績。小米11雖然備貨充足，但消費者熱情高漲，目前仍然缺貨。

顯而易見，2021年的高端旗艦手機市場，對于5nm制程的驍龍888認可度非常之高，5nm已經(jīng)成為頂級旗艦的主流，采用前沿制程工藝打造頂級產(chǎn)品也是技術(shù)進步的必然要求。

事實上，在非旗艦領(lǐng)域，高通也已經(jīng)全面布局。僅僅在2020年一年，高通就推出了多款跨層級的驍龍5G產(chǎn)品組合，包括驍龍7系列的驍龍768G、驍龍765和765G、驍龍750G；以及驍龍6系的驍龍690，不斷擴充在整個5G市場的占有率。

作為全球最大的5G芯片供應(yīng)商，高通在5G全產(chǎn)品線布局，為5G手機用戶提供了更加多樣化的品類選擇。同時，也有助于高通進一步擴大市場份額，在5G芯片市場，高通以39%的占有率穩(wěn)戴第一的桂冠。

剛剛進入2021年，高通在5G芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，除了推出頂級旗艦驍龍888之外，還密集地推出了高端產(chǎn)品驍龍870和入門級產(chǎn)品驍龍480，有助于廠商快速推出5G手機產(chǎn)品。其中驍龍870可以看作是高通上一代旗艦驍龍865 PLUS的升級款，具備A77公版架構(gòu)下最高頻率的超級內(nèi)核，性能優(yōu)勢不言而喻。驍龍870的出現(xiàn)，填補了驍龍865和驍龍888兩代旗艦跨代際提升帶來的產(chǎn)品空白，深受終端廠商的青睞，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等終端廠商均計劃搭載驍龍870芯片，推出高端5G手機。

其中小米公司計劃發(fā)布的驍龍870機型，很可能也會應(yīng)用到大家所熟悉的小米10上面。這款經(jīng)典的驍龍865旗艦機型，因為出色的性能和超高的顏值，在今天依然有著很高的競爭力，深受消費者喜歡。如果，“老將”小米10搭載全新的驍龍870再次“出征”，補位暫時缺貨的驍龍888手機小米11，會帶來怎樣精彩的表現(xiàn)呢？讓我們拭目以待吧。

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