1月20日是聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代天璣處理器的日子。但在前一天晚上，剛發(fā)布驍龍888沒(méi)多久的高通，卻意外的公布了一款新的8系SOC——驍龍870 5G移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍865再升級(jí)高通產(chǎn)品管理副總裁Kedar Kondap當(dāng)天表示：“在驍龍865和865Plus成功的基礎(chǔ)上，新的驍龍870旨在滿(mǎn)足OEM和移動(dòng)行業(yè)的需求?！倍钶d驍龍870的產(chǎn)品也將在2021年第一季度上市。從具體規(guī)格來(lái)看，驍龍870并沒(méi)有采用最新的三星5nm制程工藝，而是選用了已經(jīng)成熟的臺(tái)積電7nm工藝。

驍龍870也繼續(xù)采用了“1+3+4”的核心結(jié)構(gòu)，主要由一顆3.2GHz主頻的A77大核心，3顆主頻為2.42GHz的A77中核心以及4顆主頻為1.8GHz的A55小核心組成。值得注意的是，驍龍870除了一顆主頻高達(dá)3.2GHz的超大核心外，整體規(guī)格與驍龍865Plus基本一致；在5G基帶方面也沿用了上一代的驍龍X55 5G基帶。

換言之，這是一款驍龍865Plus的升級(jí)產(chǎn)品。相關(guān)分析顯示，高通選擇在此時(shí)發(fā)布驍龍870產(chǎn)品，主要就是為了應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科在5G產(chǎn)品上的沖擊。目前已經(jīng)可以確認(rèn)的是，包括摩托羅拉、IQOO、OnePlus、OPPO和小米等主要廠(chǎng)商將在后續(xù)時(shí)間推出搭載驍龍870的一系列產(chǎn)品。其中摩托羅拉已在官微宣布，將于1月26日正式發(fā)布新機(jī)——motorola edge s，這也是驍龍870 5G芯片的首次亮相。

阻擊聯(lián)發(fā)科

驍龍870意欲阻擊的，便是聯(lián)發(fā)科在1月20日當(dāng)天發(fā)布的全新天璣旗艦5G移動(dòng)芯片——天璣1200與天璣1100。此次天璣1200與天璣1100均采用了臺(tái)積電的6nm EUV工藝。臺(tái)積電數(shù)據(jù)顯示，在相同的性能條件下，6nm EUV工藝在功耗上可以比7nm降低了8%。

天璣1200芯片，聯(lián)發(fā)科供圖

作為一款沖擊高端市場(chǎng)的產(chǎn)品，天璣1200在CPU內(nèi)核上與驍龍870一致，均采用了“1＋3＋4”的三叢架構(gòu)設(shè)計(jì)；但在1顆大核及3顆中核上使用了更為強(qiáng)勁的Cortex-A78，而4顆小核心則使用了主頻為2.0GHz的Cortex-A55。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的數(shù)據(jù)顯示，天璣1200的CPU綜合性能相比前代天璣1000＋提升了22%，能效提升了25%，GPU性能相比前代也提升了13%。聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全博士表示，2020年聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G移動(dòng)芯片，在全球取得了出色的市場(chǎng)成績(jī)，得到了行業(yè)合作伙伴和客戶(hù)們的高度認(rèn)可。

2021年，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在技術(shù)端、產(chǎn)品端、品牌端持續(xù)創(chuàng)新和投入，讓天璣系列為5G終端市場(chǎng)帶來(lái)更多可能。2020年，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)芯片市場(chǎng)上取得了很大的進(jìn)展。

Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)出貨超過(guò)1億顆，市場(chǎng)份額達(dá)到了31%，成功超越了高通（29%），成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)亦顯示，聯(lián)發(fā)科在2020年憑借31.7%的市場(chǎng)份額，首次成為中國(guó)市場(chǎng)最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

2020年三季度手機(jī)智能芯片市場(chǎng)份額變化 數(shù)據(jù)來(lái)源：Counterpoint

Counterpoint在分析中提到，得益于在100至250美元的價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)市場(chǎng)表現(xiàn)強(qiáng)勁，以及在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科才成功超越高通，成為了全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

目前，已有多家手機(jī)廠(chǎng)商包括小米、vivo、OPPO、realme等對(duì)聯(lián)發(fā)科天璣新品表示支持，并預(yù)告終端將在2021年陸續(xù)上市。在麒麟芯片缺貨的大背景下，2021年國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片市場(chǎng)將成為高通和聯(lián)發(fā)科一決高下的主戰(zhàn)場(chǎng)，而頭部的手機(jī)廠(chǎng)商也在用一種更為靈活的姿態(tài)來(lái)應(yīng)對(duì)這一競(jìng)爭(zhēng)。

IDC在近日發(fā)布的2021年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)做出了預(yù)測(cè)表示，得益于疫情穩(wěn)定防控下更好的市場(chǎng)環(huán)境，2021年預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng)4.6%，市場(chǎng)容量約為3.4億臺(tái)；在此基礎(chǔ)上，隨著市場(chǎng)格局的潛在變化，整個(gè)供應(yīng)鏈，尤其是芯片端的競(jìng)爭(zhēng)將愈發(fā)激烈。

而對(duì)于終端的手機(jī)廠(chǎng)商而言，為了降低風(fēng)險(xiǎn)、保證供應(yīng)的穩(wěn)定，主流廠(chǎng)商的5G手機(jī)產(chǎn)品將橫跨三家或以上芯片平臺(tái)。

比如vivo，目前就已經(jīng)同時(shí)與高通、三星、聯(lián)發(fā)科取得了很好的合作關(guān)系。此外，除了常規(guī)的高刷新以及影像需求外，IDC還提到，以云存儲(chǔ)為代表的手機(jī)端云服務(wù)，將迎來(lái)帶來(lái)更大的需求與機(jī)會(huì)。

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