上周，高通也來了場(chǎng)線上發(fā)布會(huì)。不過，焦點(diǎn)并非手機(jī)芯片，而是規(guī)模更大的汽車行業(yè)。為了在汽車市場(chǎng)殺出一條血路，高通直接融合了多個(gè)風(fēng)口——5G、AI、ADAS 和 C-V2X。最關(guān)鍵的是，高通直接祭出了制程大殺器，直接下了兩個(gè) 5nm 的雙黃蛋。有業(yè)內(nèi)人士評(píng)價(jià)，這兩款芯片或能讓高通在車載芯片市場(chǎng)直接甩開對(duì)手好幾個(gè)身位。

高通發(fā)布了什么？

第一款 5nm 芯片針對(duì)數(shù)字座艙市場(chǎng)，它已是高通第四代產(chǎn)品，將于 2022 年正式量產(chǎn)。

其內(nèi)部整合了第 6 代 Kryo CPU、多核 AI 引擎、第 6 代 Adreno GPU 等核心，整體配置對(duì)標(biāo)旗艦手機(jī) SoC 驍龍 888，可在車內(nèi)支持多塊高清屏幕協(xié)同。

第二款 5nm 芯片則是高通驍龍 Ride 自動(dòng)駕駛平臺(tái)的核心。

它算是今年高通針對(duì)車載市場(chǎng)扔下的最烈核彈。只要對(duì)配置稍作修改，其就能直接應(yīng)用在 L1-L4 市場(chǎng)，ADAS，L2+ 和全自動(dòng)駕駛等概念一個(gè)都不放過。

眼下，OEM 廠商急于追趕新的“軟件定義汽車”模式，試圖在車輛生命周期內(nèi)開啟全新營收模式，比如持續(xù)的軟件升級(jí)。高通壓著各路大趨勢(shì)沖擊汽車市場(chǎng)也是投其所好。

為了擠進(jìn)汽車市場(chǎng)，高通可沒少努力。

20 年前，它們首次涉足汽車領(lǐng)域，當(dāng)時(shí)做的是車載信息娛樂系統(tǒng)。隨后，它們開始利用技術(shù)優(yōu)勢(shì)不斷擴(kuò)大自己在汽車市場(chǎng)的存在感。

發(fā)布會(huì)上，高通還談到了公司在數(shù)字座艙市場(chǎng)的現(xiàn)狀，現(xiàn)在的它們已然是 V2X 與 AI 領(lǐng)域的領(lǐng)跑者，拿到了 20 多家制造商的訂單。

除此之外，高通還官宣了與通用汽車的深度合作項(xiàng)目。未來，基于高通驍龍 Ride 平臺(tái)的新款 ADAS 系統(tǒng)將逐步上車，替換通用現(xiàn)有方案。不過，它們并未公布具體的時(shí)間節(jié)點(diǎn)。

對(duì)高通來說，拿下通用的大單無疑是一針強(qiáng)心劑，畢竟在 ADAS 市場(chǎng)它們一直有些落后。高通還宣稱，除通用外還有多家 OEM 商正在探討換裝自家 ADAS 系統(tǒng)的可能。

既要開放又要可擴(kuò)展

高通高管在談到數(shù)字座艙和 Ride 平臺(tái)時(shí)，都不約而同提到了“開放與可擴(kuò)展”這個(gè)新理念。

拿 Ride 平臺(tái)舉例，它配備了預(yù)集成和預(yù)驗(yàn)證的軟件，能覆蓋從感知堆棧和駕駛策略到停車輔助和駕駛員監(jiān)控的方方面面。

高通表示，為了適應(yīng)全新平臺(tái)，Arriver（Veoneer 的軟件部門）、法雷奧和 Seeing Machines 等領(lǐng)先的行業(yè)合作伙伴已經(jīng)對(duì)這些軟件進(jìn)行了加固和優(yōu)化。

高通公司主席兼當(dāng)選 CEO Cristiano Amon 還提到，“汽車行業(yè)正以令人難以置信的速度進(jìn)化著”。

因此高通認(rèn)為，在開放平臺(tái)上使用關(guān)鍵合作伙伴的合格軟件，比花時(shí)間自行開發(fā)軟件重要。（譏諷Mobileye的意圖比較明顯）

眼下，高通正在將這些整合了商業(yè)軟件的可擴(kuò)展路線圖授權(quán)給 OEM 商。

高通高級(jí)副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Nakul Duggal 表示，它們的目標(biāo)是讓 OEM 商能迅速應(yīng)用這些軟件，在背后則是高通成倍的付出。

在接受《EE Times》專訪時(shí)，Duggal 強(qiáng)調(diào)：“我們給合作伙伴的商業(yè)化解決方案都是在世界各地經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試的?！备匾氖?，高通給 OEM 商的解決方案都能快速部署，而且符合 NHTSA 和 NCAP 的要求。

除此之外，合作對(duì)高通的數(shù)字座艙產(chǎn)品也至關(guān)重要。

Duggal 就表示：“我們是少數(shù)幾家敢說自己非常樂意與谷歌在汽車服務(wù)上合作的公司之一。”亞馬遜 Alexa 也是高通的合作伙伴，它們甚至愿意將其整合進(jìn) DSP。

一直以來，高通都將自己定位為 Mobileye、英偉達(dá)和恩智浦等巨頭的競(jìng)爭(zhēng)者。不過，它們?cè)诒３终J(rèn)真態(tài)度的同時(shí)，在路線上卻相當(dāng)謙遜。

“交通運(yùn)輸是個(gè)復(fù)雜的全球業(yè)務(wù)，所以我們一直堅(jiān)持深入合作的原則，無論是在特定的行業(yè)，還是在特定的技術(shù)、特定的區(qū)域?！?/p>

Duggal 強(qiáng)調(diào)道?！拔覀兿Ｍ麑⒆詈玫慕鉀Q方案納入高通的平臺(tái)，這也是我們堅(jiān)持開放態(tài)度的原因。”

高通還強(qiáng)調(diào)，它們進(jìn)入汽車市場(chǎng)并不是因?yàn)樽詣?dòng)駕駛汽車噱頭十足?！拔覀儚氖碌氖且?guī)模業(yè)務(wù)，而不是專業(yè)搶頭條?！盌uggal 強(qiáng)調(diào)道（這番話似乎也是在針對(duì) Mobileye，后者承諾在 2025 年推出消費(fèi)級(jí)自動(dòng)駕駛汽車）。

5nm SoC 即將搶灘登陸

對(duì)于 ADAS，高通認(rèn)為 Level 2+ 是個(gè)不小的甜頭。不過，它們可不會(huì)為了 ADAS 放棄整個(gè)大森林。

在發(fā)布會(huì)上高通就表示，Ride 平臺(tái)要支持 ADAS 和自動(dòng)駕駛雙功能，即 Level 1-Level 4 通吃。

在 SoC 上，高通還用上了最先進(jìn)的 5nm 工藝，為獨(dú)立和定制化打開了新大門。

高通宣稱，Ride 平臺(tái)現(xiàn)在擴(kuò)展性非常強(qiáng)，既可以做到 700TOPS 的頂級(jí)性能，也能用不到 5W 的功耗實(shí)現(xiàn) 10 TOPS 的基礎(chǔ)算力（能用在 ADAS 攝像頭上）。

Duggal 透露稱，去年年底“一些OEM廠商”就已經(jīng)拿到了 5nm SoC 的樣品（可用于 ADAS 和數(shù)字座艙）。

界限越來越模糊

隨著車輛電氣化進(jìn)程的深入，OEM 商們希望畢其功于一役，直接從傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)架構(gòu)轉(zhuǎn)向電動(dòng)架構(gòu)，因此全新的電氣/電子化（E/E）架構(gòu)成了香餑餑。

在特定終端添加一個(gè)分立的 MCU 來實(shí)現(xiàn)特定功能的日子已經(jīng)一去不復(fù)返了，域控制器成了新主流。當(dāng)然，最終 OEM 商將向“中央計(jì)算”過渡。

在采訪中，Duggal 表示，中央計(jì)算域“正在 SoC 結(jié)構(gòu)上運(yùn)行著呢”。他還將其描述為“一種通用的、安全的結(jié)構(gòu)”。

從這個(gè)角度來看，ADAS 或數(shù)字座艙 SoC 內(nèi)部的結(jié)構(gòu)有很多共同點(diǎn)。比如，兩種 SoC 都能對(duì) GPU（或多核GPU），DSP 和加速器提供支持。

至于要在哪里運(yùn)行哪個(gè)軟件或應(yīng)用則由 OEM 自行決定。例如，一家 OEM 先選擇在數(shù)字座艙運(yùn)行 DMS，但后來決定將其移到運(yùn)行 L2+ 系統(tǒng)的 ADAS SoC 上。

“我們都能支持，一點(diǎn)問題都沒有。”Duggal 說道。

據(jù) Duggal 觀察，應(yīng)用和域之間的界限越來越模糊，要想在界限模糊的情況下仍然保持統(tǒng)一架構(gòu)，就得有個(gè)通用硬件結(jié)構(gòu)。

車載芯片制程暗戰(zhàn)

眾所周知，芯片制程越先進(jìn)，單位面積內(nèi)能堆放的晶體管數(shù)量越多，芯片性能也就更強(qiáng)（功耗也可進(jìn)一步降低），因此制程升級(jí)是個(gè)必由之路。

在高通投下 5nm 重磅炸彈前，車載芯片最先進(jìn)的制程還停留在 7nm 時(shí)代（英偉達(dá)與 Mobileye），而在自研芯片方面大步向前的特斯拉，則還在用著 14nm 的老制程，不過其雙芯算力也有恐怖的 144TOPS 了。

況且，Musk 怎么會(huì)甘心落于人后。據(jù)韓媒報(bào)道，特斯拉正與三星接洽，鋼鐵俠的 5nm 車載芯片有可能在今年四季度開始量產(chǎn)，明年裝車，性能是現(xiàn)有芯片的 3 倍。

具體來說，英偉達(dá)目前已經(jīng)量產(chǎn)的 Xavier，單芯片算力 30tops，首先搭載于小鵬 P7 身上。2021 年即將量產(chǎn)的 Orin 則是 Xavier 的升級(jí)版，采用臺(tái)積電 7nm 制程，單芯片算力可達(dá) 200tops。

更恐怖的是，用它兩顆 Orin Soc 和兩顆安培 GPU 堆疊出的 DRIVE PegASUS Robotaxi 自動(dòng)駕駛平臺(tái)，性能可以達(dá)到 2000TOPS。

Mobileye 方面，EyeQ5 芯片將于今年正式量產(chǎn)，性能相對(duì)前代產(chǎn)品提升 10 倍，算力達(dá)到25tops。消息顯示，領(lǐng)克 zero 將采用雙芯組合的 EyeQ5H，算力升至 50tops。

國產(chǎn)廠商方面，華為與地平線有所動(dòng)作，但在制程方面落后較多。不過，2021 年地平線要發(fā)布征程 5，單芯片算力達(dá)到 96tops，組合芯片可以達(dá)到 192-384tops。

高通要怎么贏下這場(chǎng)硬仗？

通過與眾多伙伴合作，高通確實(shí)想啃下汽車市場(chǎng)這塊硬骨頭。

Duggal 承認(rèn)，高通這家全球最大的移動(dòng)芯片廠商并非第一個(gè)殺入汽車市場(chǎng)的，主導(dǎo)權(quán)也在他人之手。不過，他認(rèn)為 ADAS 市場(chǎng)并非鐵板一塊，Mobileye 的統(tǒng)治可以被打破。

Duggal 表示：“Mobileye 確實(shí)是一家是好公司。他們?cè)谟?jì)算視覺和 AI 領(lǐng)域做出了巨大的貢獻(xiàn)，解決了非常復(fù)雜的問題?！?/p>

在肯定 Mobileye 的同時(shí)，Duggal 也指出：“在我們看來，技術(shù)是民主的。今天談?wù)摰乃薪鉀Q方案中，我可以肯定地說，沒什么解決不了的問題。” Duggal 接著說道。

“我們了解這些問題，知道怎么解決問題，也了解問題解決的時(shí)間點(diǎn)，這也是我們選擇與其他廠商深度合作的原因?！?/p>

第二個(gè)當(dāng)務(wù)之急是了解客戶的需求。“我們的客戶，尤其是做汽車的，喜歡有不同的選擇，他們不喜歡被框定在一個(gè)方案中。這也是我在汽車行業(yè)學(xué)到的第一件事。你要把脈客戶的所有選擇，并確保自己是第一選擇?！?/p>

最后，也許更重要的是，“在 ADAS 大舉普及的情況下，汽車制造商想要一些能真正劃清責(zé)任的產(chǎn)品”。

隨著汽車自動(dòng)駕駛化的深入，責(zé)任問題成了 OEM 商的一大困擾?！白罱K對(duì)車輛負(fù)責(zé)的要么是司機(jī)/車主，要么是汽車制造商。沒有任何第三方會(huì)自告奮勇承擔(dān)責(zé)任?！?/p>

在這種情況下，透明度就變得至關(guān)重要了。“OEM 商必須知道自己在車上用了什么配方?！?在Duggal 看來，任何密不透風(fēng)的解決方案都是無解的毒藥。

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