近日，芯片代工大廠聯(lián)電總經(jīng)理王石在接受媒體采訪時(shí)表示，由于全球半導(dǎo)體需求持續(xù)強(qiáng)勁，特別是8寸晶圓及12寸晶圓產(chǎn)能更為緊張，目前短缺幅度已經(jīng)超過(guò)產(chǎn)能增加幅度。


王石表示，由于這種供需不平衡將導(dǎo)致半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)生結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，需求成長(zhǎng)幅度大于產(chǎn)能增加幅度的結(jié)構(gòu)性問(wèn)題難以短期內(nèi)解決，因此半導(dǎo)體芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求的局面或?qū)⒊掷m(xù)至2023年。

聯(lián)電方面表示，此次半導(dǎo)體供不應(yīng)求主要有三大因素導(dǎo)致，一個(gè)是4G向5G加速轉(zhuǎn)移，5G手機(jī)的硅含量相比4G增加35%；二是疫情引爆在家辦公的風(fēng)潮，導(dǎo)致筆記本電腦及平板電腦出貨量大幅增加；三是車用芯片觸底反彈，且電動(dòng)車成為發(fā)展趨勢(shì)，每輛車的采用芯片數(shù)量大幅增加，導(dǎo)致車用芯片嚴(yán)重需求。

目前半導(dǎo)體設(shè)備的交貨期已經(jīng)延長(zhǎng)至14-28個(gè)月，而投資產(chǎn)能的規(guī)劃已經(jīng)到了2023年。

聯(lián)電方面認(rèn)為，如果想要盡快解決產(chǎn)能過(guò)剩問(wèn)題，需要大規(guī)模投資成熟制程，但由于考慮到投資的回報(bào)率，這筆生意顯然是不劃算的，因此產(chǎn)能緊張或?qū)⒊掷m(xù)2-3年之久，這不是行業(yè)周期的問(wèn)題，而是結(jié)構(gòu)上的難題。

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