據(jù)最新消息，Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿將于3月15日正式上市，可以搭配新的500系列主板，包括Z590、H570、B560、H510，也兼容現(xiàn)有的Z490、H470主板。

Rocket Lake 11代酷睿還是14nm工藝，但是架構(gòu)技術(shù)大概，采用了全新的Cypress Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，性能大大飛躍，單核性能已經(jīng)可以超越AMD Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列，并原生支持PCIe 4.0，但因?yàn)閮H有最多8核心16線程，多核性能非常吃虧，功耗也偏高。

Alder Lake 12代酷睿同時(shí)桌面、筆記本，將于9月份發(fā)布、12月份上市，節(jié)奏非常快。

Alder Lake全面使用10nm Enhanced SuperFin（ESF）增強(qiáng)版超級(jí)鰭片制造工藝，相比于Tiger Lake 11代移動(dòng)版酷睿上的10nm SuperFin功耗再次降低15％，給性能提升留下更大空間。

Alder Lake還首次使用大小核混合架構(gòu)，大核心是Golden Cove架構(gòu)，相比于Tiger Lake上使用的Willow Cove架構(gòu)IPC性能提升至少20％（可以理解為同頻單核性能變化），小核心則是Gracemont架構(gòu)，也就是Atom凌動(dòng)上的那一套。

綜合下來，Alder Lake IPC性能可提升大約16-18％，如此兩代連續(xù)猛漲對(duì)于Intel來說是徹底踩爆牙膏了。

Alder Lake最多擁有8大8小總共16個(gè)核心，其中大核心支持超線程，因此最多24線程。

它還會(huì)首次在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)支持DDR5內(nèi)存，改用新的LGA1700接口，搭配新的600系列芯片組主板。

AMD方面，Zen4架構(gòu)受制于臺(tái)積電5nm工藝產(chǎn)能，將會(huì)跳票至2022年，明年仍是7nm Zen3打天下，Intel有望憑借12代酷睿實(shí)現(xiàn)全面反擊。
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