日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子（Renesas）15日對外宣布，該公司位于茨城縣的那珂工廠將于16日恢復(fù)生產(chǎn)。13日在福島近海發(fā)生里氏7.3級地震后，那珂工廠的生產(chǎn)一度受停電影響，為了安全起見暫停了生產(chǎn)，并引發(fā)了業(yè)界對車載半導(dǎo)體芯片供給短缺的進(jìn)一步擔(dān)憂。

據(jù)悉，在確認(rèn)生產(chǎn)基地裝置和產(chǎn)品的安全狀況后，那珂工廠將恢復(fù)正常生產(chǎn)，而產(chǎn)品庫存也已從15日開始恢復(fù)發(fā)貨，預(yù)計(jì)將在一周內(nèi)恢復(fù)到地震發(fā)生前的生產(chǎn)能力。該工廠是瑞薩電子車載半導(dǎo)體的主力工廠，曾在2011年東日本大地震受災(zāi)時遭遇潔凈室和裝置受損，彼時恢復(fù)生產(chǎn)用了約3個月時間，而恢復(fù)到地震前的生產(chǎn)能力則用了約180天。

也是在東日本大地震時期，該基地內(nèi)部的硬件設(shè)施幾乎全部銷毀。日系制造商因半導(dǎo)體供應(yīng)不足，經(jīng)歷了國內(nèi)外工廠陸續(xù)停產(chǎn)的“瑞薩沖擊”。受東日本大地震的影響，豐田意識到供應(yīng)鏈未雨綢繆的重要性，半導(dǎo)體的庫存增加了6個月左右。在2010年以后，薩瑞外包的芯片生產(chǎn)已占總業(yè)務(wù)的30%左右。但值得一提的是，身處芯片全球斷供的特殊時期，該公司的業(yè)務(wù)構(gòu)成又有新的變化，肩負(fù)的生產(chǎn)任務(wù)也比之前更為艱巨。

據(jù)悉，瑞薩考慮到全球車載半導(dǎo)體供應(yīng)的持續(xù)不足，已經(jīng)將部分委托給臺積電等外部生產(chǎn)商的業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)為那珂工廠生產(chǎn)。不僅如此，那珂工廠目前還肩負(fù)著旭化成的部分半導(dǎo)體生產(chǎn)，后者因2020年10月工廠火災(zāi)而生產(chǎn)停滯。那珂工廠受停電影響最大的是清潔室的運(yùn)轉(zhuǎn)，這被工廠比喻為整個生產(chǎn)基地的心臟。如若清潔室的制造裝置和產(chǎn)品受到大規(guī)模損壞，停產(chǎn)的時間將比預(yù)期更長。另一方面，瑞薩電子生產(chǎn)半導(dǎo)體的山形米澤工廠、群馬縣高崎工廠并沒有因地震而受到負(fù)面影響，兩大工廠14日依舊在繼續(xù)生產(chǎn)。
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