2021年華為智能手機(jī)零件訂單的降幅將超過60%
2 月 18 日消息，據(jù)媒體報(bào)道，華為已經(jīng)通知供應(yīng)商，2021 年智能手機(jī)零件訂單的降幅將超過 60%。對此，華為表示暫無回應(yīng)。
前不久，Canalys 發(fā)布了 2020 年 Q4 全球智能手機(jī)出貨量報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，華為已跌出前五。
雖然手機(jī)業(yè)務(wù)暫時(shí)面臨困難，任正非在前不久的媒體采訪中明確表示，華為公司永遠(yuǎn)不會出售終端業(yè)務(wù)?！拔覀兛梢赞D(zhuǎn)讓 5G 技術(shù)，但絕不會出售終端手機(jī)業(yè)務(wù)。”
關(guān)于芯片，任正非認(rèn)為還是要依賴全球化來解決，不管怎樣，永遠(yuǎn)不會放棄全球化理想，不管怎樣制裁和封鎖，堅(jiān)持全球化不動搖?！爱?dāng)全球芯片過剩，有人會找我們來買芯片，我想會有這個(gè)時(shí)代的?！?br /> 責(zé)任編輯：YYX
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