IEEE國際固態(tài)電路大會（ISSCC）是模擬和數(shù)字最新芯片開發(fā)電路的全球展示。每年的這個時候每年舉行一次，通常會在舊金山舉行，使工程師可以相互交流，交流和學(xué)習(xí)。希望只有今年，ISSCC才能實現(xiàn)虛擬化。

ISSCC的一項新功能是邀請來自半導(dǎo)體公司的論文，這些公司最近創(chuàng)建了重要的IC。在2021年，選定的主題是：5G和雷達系統(tǒng)以及數(shù)字處理IC，擁有5G和雷達系統(tǒng)芯片的受邀公司有：

模擬設(shè)備（5G無線電）

德州儀器（汽車雷達）

英飛凌與Google（GHz手勢識別）

其中最不尋常的演示是將Google內(nèi)置于其Pixel 4手機中的60GHz“ Soli”雷達上的蓋子揭開，以檢測特寫手勢并接近人類–后者位于前方5m范圍內(nèi)，在+/- 80deg范圍內(nèi)為800mm兩個軸。

它由一個發(fā)射通道和三個接收通道組成，每個通道都在5 x 6.5mm封裝的頂部內(nèi)部具有自己的諧振貼片天線-它足夠小，可以內(nèi)置在手機的邊框中。

ISSCC2021-paper-2.3-Infineon-Google

它的天線被切成四層金屬疊層封裝的頂層（如上圖），饋線位于其下層。戰(zhàn)略性地使用貫穿整個板的通孔和頂層的切口可以將收發(fā)隔離度提高到20dB以上。

盡管它們具有薄的非金屬性質(zhì)，但電話外殼中的玻璃，塑料和粘合劑層仍會嚴重影響傳播?！霸O(shè)置接收機增益時，必須考慮從天線罩材料反射回來的能量，因為這通常是在接收機輸入端看到的最強信號，但是由于其靜態(tài)特性，可以在我們的信號處理管道中將其消除。”在ISSCC 2021第2.3節(jié)上向英飛凌致敬?！白罹咛魬?zhàn)性的用例之一是以半球形模式檢測手機0.8m以內(nèi)的用戶的存在。”

架構(gòu)為FMCW（調(diào)頻連續(xù)波），其輸出由ΔΣ小數(shù)N分頻PLL產(chǎn)生，時鐘頻率為80MHz。天線驅(qū)動器》 5dBm。接收通道圍繞高線性度低噪聲混頻器構(gòu)建（P-1dB優(yōu)于-5dBm（典型值），NFssb優(yōu)于12dB（典型值）。在進一步調(diào)節(jié)之后，模擬接收信號鏈以多通道4Msample / s 12bit SAR結(jié)束ADC和存儲器對其進行緩沖，以進行片外數(shù)字處理。

信號之間的同步和相位噪聲很重要。英飛凌表示：“雷達傳感器在范圍多普勒域中抑制靜態(tài)目標(biāo)的能力代表了雷達傳感器系統(tǒng)抖動的典型品質(zhì)因數(shù)?！?“在使用Soli的情況下，靜態(tài)目標(biāo)被抑制超過40dB?！?/p>

該芯片是由英飛凌在0.13μmBiCMOS中制成的。峰值功率從1.8V起小于400mW，通過占空比和其他技術(shù)將其降低到5mW，以進行狀態(tài)檢測。

ADI公司的貢獻是針對5G通信的24至30GHz mmW無線電的詳細信息。尤其是，一個2 x 8通道波束形成器，在3％EVM（誤差矢量幅度）和21dBm P1dB時具有12dBm /通道的線性輸出功率–使用45nm射頻絕緣體硅工藝在300mm晶圓上構(gòu)建。

毫米波5G通訊需要波束形成器，因為使用定向通信來增加有限分配頻譜段中的帶寬。ADI公司展示了這些波束形成芯片中的16種，它們組合在一起以驅(qū)動8 x 16相控陣的雙極化元件。

需要校準以使任何兩個天線激勵之間的相位差小于5°。在這種情況下，需要執(zhí)行兩個步驟：在工廠中，將增益和相位系數(shù)存儲在非易失性存儲器中的芯片上，然后使用來自陣列探針的反饋構(gòu)造PCB之后，再進行依賴于信號鏈的更正表面–不需要遠場測量。

TI受邀談?wù)搩蓚€共享一個過程和構(gòu)建塊的雷達芯片。

它采用倒裝芯片BGA封裝，并基于具有9個金屬層的45nm塊狀CMOS構(gòu)建，一種設(shè)計用于成組用于76 – 81GHz FMCW汽車雷達，而第二種則添加了集成封裝的天線，并且打算單獨用于60GHz工業(yè)傳感。

晶體管已經(jīng)過優(yōu)化。TI在會議2.2中說：“毫米波CMOS電路設(shè)計的關(guān)鍵挑戰(zhàn)是，由于器件的Fmax低，因此每級的可用增益低?！?“在金屬含量較低的情況下，優(yōu)化指狀寬度和柵極歧管布線可降低柵極電阻，與第一代電路中使用的器件相比，F(xiàn)max降低25％?！?/p>

功能模塊包括FMCW合成器，該合成器在1MHz偏移時達到-95dBc / Hz的相位噪聲，并支持高達266MHz /μs的5GHz斜坡。TI表示：“在相同的斜坡帶寬下，較高的斜坡速率可實現(xiàn)更高的最大明確速度，而不會影響量程分辨率?！?/p>

為了集成天線，該公司使用了一種無模具的，未安裝的芯片級倒裝芯片封裝，其天線位于15 x 15mm BGA的頂部，而60GHz的管芯則位于其下方。發(fā)射和接收天線是背腔的E形貼片。TI說：“與基板集成的背面腔有助于抑制電磁場，并避免激發(fā)封裝中的基板模式?！?在天線附近使用“電磁帶隙”結(jié)構(gòu)陣列，以提高隔離度以及輻射方向圖的均勻性。

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