惠普PC硬件產(chǎn)業(yè)將在2023年達(dá)到700億美元
惠普、HyperX（金士頓旗下品牌）今天聯(lián)合宣布，雙方已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，惠普將以4.25億美元（約合人民幣27.4億元）的價(jià)格，收購(gòu)HyperX品牌和游戲外設(shè)產(chǎn)品線，而金士頓只保留內(nèi)存、SSD固態(tài)盤、U盤等存儲(chǔ)產(chǎn)品線。
和很多子品牌一樣，HyperX也是基本上完全獨(dú)立于金士頓的存在，旗下外設(shè)產(chǎn)品也非常豐富，包括鍵盤、鼠標(biāo)、鼠標(biāo)墊、耳機(jī)、耳塞、麥克風(fēng)、電源、游戲主機(jī)配件等等。
未來，它們將加入惠普OMEN暗影精靈品牌旗下。
惠普表示，PC硬件產(chǎn)業(yè)將在2023年達(dá)到700億美元，而全球外設(shè)市場(chǎng)將在2024年達(dá)到124億美元，而且增長(zhǎng)迅速，收購(gòu)HyperX將有助于惠普鞏固自己在這一市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。
不過，惠普并未明確未來如何處理HyperX品牌，是繼續(xù)保持獨(dú)立，還是歸入惠普旗下，比如改成“Hyper by HP”。
另外值得一提的是，HyperX其實(shí)也有內(nèi)存、硬盤產(chǎn)品，未來如何處置暫未公開說明，大概率可能會(huì)都改到金士頓品牌下，而未來的金士頓將完全專注于存儲(chǔ)市場(chǎng)。
這筆交易將在今年第二季度完成。
責(zé)任編輯:pj
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
存儲(chǔ)
+關(guān)注
關(guān)注
13文章
4533瀏覽量
87465 -
PC
+關(guān)注
關(guān)注
9文章
2152瀏覽量
156554 -
惠普
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
600瀏覽量
38338 -
SSD
+關(guān)注
關(guān)注
21文章
2984瀏覽量
119605
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
AI PC爆發(fā)年！2025出貨量將破億，科技巨頭引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)變革
的投入，將其視為未來科技競(jìng)爭(zhēng)的核心戰(zhàn)場(chǎng)。 ? 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Canalys預(yù)測(cè)，2025年全球AI PC出貨量將超過1億臺(tái)，占PC總出貨量的40%；Gartner更是預(yù)計(jì)2025
4572億美元風(fēng)口：傳感器產(chǎn)業(yè)如何承載"感知革命"？
根據(jù)Fortune Business Insights數(shù)據(jù)顯示，全球傳感器市場(chǎng)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：2023年市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)2259.1億美元，預(yù)計(jì)到2032
2024年半導(dǎo)體銷售超6200億美元，AI和存儲(chǔ)成增長(zhǎng)密碼
2月8日，全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)WSTS宣布，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023
2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元
根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner的最新數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來持續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2025年，全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到7050億美元，同比增長(zhǎng)12.6%。這一增長(zhǎng)趨勢(shì)
TECHCET預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2028年增長(zhǎng)至840億美元
2028年間的年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到5.6%，并在2028年突破840億美元。 該公司指出，2024
2025年TGV玻璃基板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到1.7411億美元
據(jù)Global Growth Insights預(yù)測(cè)，通過玻璃VIA(TGV)基板2024年市場(chǎng)價(jià)值為1.2974億美元，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到
AI Server市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張,2025年產(chǎn)值有望逼近3000億美元
在2024年，全球Server市場(chǎng)的總產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)到約3060億美元。其中，AI Server的增長(zhǎng)動(dòng)力顯著超越了一般型Server，其產(chǎn)值約為2050
高通第四財(cái)季營(yíng)收102.4億美元 凈利潤(rùn)接近翻倍
高通公司在美國(guó)圣地亞哥正式發(fā)布了截至2024年9月29日的第四財(cái)季度和2024財(cái)年業(yè)績(jī)公告。據(jù)高通財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，高通在第四財(cái)季經(jīng)調(diào)整營(yíng)收達(dá)到102.4億美元，同比增長(zhǎng)
最新2024年全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模將增至240.2億美元
2023年全球激光加工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到240.2億美元，亞太地區(qū)將占據(jù)主要份額。激光技術(shù)的應(yīng)用日益廣泛，尤其在材料加工領(lǐng)域，如金屬、陶瓷、玻
機(jī)構(gòu):2024年中國(guó)大陸芯片出口額將達(dá)950億美元
5.2%和11.4%。然而，中國(guó)大陸在芯片貿(mào)易上仍然面臨逆差問題，逆差金額達(dá)到2383.5億美元，與2023年相比還增加了3%。
2024年全球游戲用戶支出規(guī)模為1650億美元
據(jù)SensorTower與IDC的最新預(yù)測(cè)，2024年全球游戲用戶支出規(guī)模將達(dá)到驚人的1650億美元。這一數(shù)字不僅彰顯了游戲產(chǎn)業(yè)的巨大潛力，
蘋果2024年硬件與服務(wù)雙輪驅(qū)動(dòng),有望突破4000億美元大關(guān)
8月28日，知名市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了最新預(yù)測(cè)報(bào)告，指出蘋果公司憑借其硬件與服務(wù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)將在2024年實(shí)現(xiàn)全球收入的歷史性突破，首次邁過4000
扇出型 (Fan-Out)封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 年將達(dá)到38 億美元
來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部 根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場(chǎng)報(bào)告數(shù)據(jù)，受高性能計(jì)算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)對(duì)超高密度封裝的需求推動(dòng)，扇出型封裝市場(chǎng)規(guī)模到2028 年將
上半年深圳集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模破千億！集力突破關(guān)鍵技術(shù)、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高端化發(fā)展
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）在經(jīng)歷了2023年的下行調(diào)整之后，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2024年逐漸迎來復(fù)蘇。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)的數(shù)據(jù)顯示，
2024年DRAM收入將達(dá)到980億美元，同比增長(zhǎng)88%
據(jù)知名市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole的最新預(yù)測(cè)，全球DRAM與NAND閃存市場(chǎng)即將迎來前所未有的繁榮期。報(bào)告指出，2024年DRAM市場(chǎng)的收入預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)驚人飛躍，達(dá)到980億美元，較去年同比增長(zhǎng)
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論