曝蘋果iPhone 13仍繼續(xù)用驍龍X60基帶
毫無疑問，蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號的問題，而接下來的新機將會繼續(xù)采用高通基帶。
據(jù)DigiTimes報道，蘋果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，三星將負責(zé)該芯片的制造。
X60基于5納米工藝制造，與iPhone 12機型中使用的基于7nm工藝的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器相比，X60以更小的體積實現(xiàn)了更高的能效，這將有助于延長電池壽命。
有了X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13機型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。
2019年，蘋果和高通解決了一場法律糾紛，并達成了多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，為蘋果使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。和解協(xié)議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone上使用最近公布的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。
預(yù)計從2023年開始，蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調(diào)制解調(diào)器。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13519瀏覽量
213211 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24578瀏覽量
206188 -
基帶
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
164瀏覽量
31795 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1363文章
48975瀏覽量
583662
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)創(chuàng)新峰會上，驍龍8 Elite Gen5問世
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計算平臺重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合
華碩發(fā)布兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC
近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借
華碩發(fā)布全新AI PC，驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新風(fēng)尚
華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺，為用戶帶
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載
蘋果 iPhone SE 4 預(yù)估尺寸信息曝光
毫米。相比之下，iPhone SE 4比iPhone 13稍小，但比第三代iPhone SE更大。 而科技媒體91Mobile在2024年3月曝
高通發(fā)布驍龍X平臺，重新定義PC品類
近日，高通技術(shù)公司震撼宣布，其全新的驍龍?X平臺正式面世。作為驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款
高通驍龍X系列繼續(xù)重新定義PC品類
高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X平臺，該平臺是驍龍X系列計算平臺產(chǎn)品組合的第四款平臺，旨在為全球更多用
蘋果自研5G基帶將亮相iPhone 16E
近日，據(jù)最新媒體報道，蘋果公司在5G基帶領(lǐng)域的自研成果即將迎來重要時刻。今年上半年，蘋果自研的5G基帶芯片有望在iPhone 16E上首次亮
高通驍龍X Elite平臺引領(lǐng)AI PC發(fā)展
隨著生成式AI的迅猛發(fā)展，人工智能技術(shù)正在賦能更豐富的用例，為各行各業(yè)的發(fā)展變革提供新思路。在這場數(shù)字化浪潮中，AI PC成為了PC行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。面對全新的AI PC時代，驍龍推出了面向現(xiàn)代AI
高通驍龍X系列筆記本電腦銷量約72萬臺
根據(jù)市場研究機構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)，截至2024年第三季度末，高通驍龍X系列筆記本電腦的累計銷量約為72萬臺，在全球個人電腦市場的占有率僅為0.8%。 自今年6月份全面上市以來，驍
高通發(fā)布驍龍X Plus 8核平臺，助力Windows 11 AI+ PC體驗
此前，在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕，高通技術(shù)公司宣布推出驍龍X Plus 8核平臺，擴展其驍龍
榮耀MagicBook Art 14驍龍版亮點一覽
此前，在2024柏林國際電子消費品展覽會(IFA)上，榮耀發(fā)布了旗下首款基于驍龍X Elite平臺打造的AI PC——榮耀MagicBook Art 14 驍
中能聰聰將攜新品移動共享充電機器人X60亮相2024深圳充換電展CPSE
隨著全球電動汽車市場的蓬勃發(fā)展，充電基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)愈顯重要。充電焦慮，何以解憂？中能聰聰將攜近期力作“移動共享充電機器人X60”于11月5日首次亮相第七屆深圳國際充電樁及換電站展覽會（CPSE
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發(fā)自研5G基帶
蘋果正在積極推進自研芯片計劃，以降低對高通、博通等外部供應(yīng)商的依賴。據(jù)最新報道，蘋果即將推出的新款平價機型iPhone SE 4，將成為其自研5G基帶芯片的首秀。這款機型預(yù)計將于今年1
工商網(wǎng)監(jiān)
評論