曝蘋果iPhone 13仍繼續(xù)用驍龍X60基帶
毫無疑問，蘋果正在繼續(xù)提升iPhone信號的問題，而接下來的新機(jī)將會繼續(xù)采用高通基帶。
據(jù)DigiTimes報道，蘋果下一代iPhone 13系列將采用高通的驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器，三星將負(fù)責(zé)該芯片的制造。
X60基于5納米工藝制造，與iPhone 12機(jī)型中使用的基于7nm工藝的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器相比，X60以更小的體積實現(xiàn)了更高的能效，這將有助于延長電池壽命。
有了X60調(diào)制解調(diào)器，iPhone 13機(jī)型還將能夠同時聚合來自mmWave和sub-6GHz兩個頻段的5G數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)高速和低延遲網(wǎng)絡(luò)覆蓋的最佳組合。
2019年，蘋果和高通解決了一場法律糾紛，并達(dá)成了多年的芯片組供應(yīng)協(xié)議，為蘋果使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器鋪平了道路。和解協(xié)議中的一份法庭文件顯示，蘋果可能會在2021年的iPhone上使用X60調(diào)制解調(diào)器，隨后在2022年的iPhone上使用最近公布的驍龍X65調(diào)制解調(diào)器。
預(yù)計從2023年開始，蘋果將開始為iPhone使用自家的5G調(diào)制解調(diào)器。
責(zé)編AJX
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
iPhone
+關(guān)注
關(guān)注
28文章
13520瀏覽量
215692 -
蘋果
+關(guān)注
關(guān)注
61文章
24592瀏覽量
207920 -
基帶
+關(guān)注
關(guān)注
5文章
165瀏覽量
32123 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1367文章
49124瀏覽量
607694
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
正面對決A19 Pro，驍龍8 Elite Gen5殺瘋了，誰是2025手機(jī)真旗艦SoC？
，OPPO FindX9系列、vivo X300系列首批搭載；9月25日，在2025高通驍龍技術(shù)創(chuàng)新峰會上，驍龍8 Elite Gen5問世
蘋果自研基帶芯片翻車？實測顯示iPhone 16e 5G網(wǎng)絡(luò)性能遭安卓手機(jī)碾壓
信號強(qiáng)度的場景下iPhone手機(jī)的上下行網(wǎng)速也普遍不如同期的其他智能手機(jī)。 ? 過去，蘋果手機(jī)的信號問題被歸咎于基帶芯片。而蘋果花費六年研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器C1，在今年一季度終于在
單核性能提升35%！劍指中高端AI PC市場，驍龍X2 Plus CES上新
1月6日，高通技術(shù)公司在2026年國際消費電子展（CES 2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍
首款5GHz芯片，Windows PC最快！驍龍X2 Elite系列計算平臺重磅亮相
9月25日，在2025高通驍龍創(chuàng)新技術(shù)峰會的第二日，高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Nitin Kumar宣布，今天我們正式推出驍龍X系列產(chǎn)品組合
【微五科技CF5010RBT60開發(fā)板試用體驗】串口輸出測試
微五科技CF5010RBT60開發(fā)板是基于 32 位 RISC-V 內(nèi)核 MCU CF5010 所設(shè)計，主要用于 MCU CF5010 的應(yīng)用開發(fā)、學(xué)習(xí)及調(diào)試。
目前ARM已經(jīng)走下坡路了，高通驍龍
發(fā)表于 07-22 16:52
高通展示驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的最新成果
今日，在2025高通汽車技術(shù)與合作峰會上，高通技術(shù)公司攜手中國先進(jìn)車企和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，展示其驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合的發(fā)展勢頭和最新成果。驍龍數(shù)字底盤解決方案包括
高通驍龍正在成為PC出色動力的核心
一年前搭載開創(chuàng)性驍龍X系列平臺的設(shè)備開始面市。如今，驍龍正在成為PC出色動力的核心。高通公司總裁兼CEO安蒙在COMPUTEX 2025上發(fā)
高通驍龍X Elite平臺開啟AI PC新篇章
多年來，隨著技術(shù)與移動應(yīng)用的不斷進(jìn)化，消費者對PC設(shè)備在生產(chǎn)力、創(chuàng)造力、溝通和娛樂方面有了更多期待。驍龍 X Elite平臺憑借強(qiáng)大的CPU性能、先進(jìn)的終端側(cè)AI推理和支持多天續(xù)航等一系列先進(jìn)特性，顯著提升PC體驗，讓搭載這一平
高通驍龍8至尊版移動平臺引領(lǐng)新一代連接體驗
——高通 FastConnect 7900移動連接系統(tǒng)，并集成了驍龍 X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，可為用戶打造流暢、穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接，并憑借卓越的連接技術(shù)讓用戶暢享高清無損的音頻體驗。
高通全新一代驍龍G系列產(chǎn)品組合，全面提升手持游戲設(shè)備體驗
要點 ??全新一代驍龍G系列平臺包括第三代驍龍G3、第二代驍龍G2和第二代
華碩發(fā)布兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC
近日，華碩正式發(fā)布了兩款搭載驍龍X平臺的全新AI PC——華碩無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。憑借
華碩發(fā)布全新AI PC，驍龍X平臺引領(lǐng)智能辦公新風(fēng)尚
華碩近日正式推出了兩款備受矚目的全新AI PC——無畏14 AI版與靈耀14 Air驍龍版。這兩款新品均搭載了性能卓越的驍龍X平臺，為用戶帶
蘋果將發(fā)布iPhone SE 4，首發(fā)自研5G基帶芯片
本周，蘋果公司即將發(fā)布備受期待的iPhone SE 4。這款新品不僅延續(xù)了蘋果一貫的高品質(zhì)和創(chuàng)新精神，更在技術(shù)上實現(xiàn)了重大突破。據(jù)悉，iPhone SE 4將首發(fā)搭載
高通發(fā)布全新驍龍6 Gen 4移動平臺
近日，高通公司正式推出了其全新的移動平臺——驍龍6 Gen 4，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為驍
蘋果 iPhone SE 4 預(yù)估尺寸信息曝光
毫米。相比之下，iPhone SE 4比iPhone 13稍小，但比第三代iPhone SE更大。 而科技媒體91Mobile在2024年3月曝
工商網(wǎng)監(jiān)
評論