2020年以來，芯片領(lǐng)域動態(tài)不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷，由此帶來了國內(nèi)市場的發(fā)展熱潮，新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高；行業(yè)端企業(yè)并購潮興起，包括英偉達(dá)、AMD等巨頭在內(nèi)，紛紛傳出收購勁爆消息，攪動“一池春水”。對于全球芯片發(fā)展來說，經(jīng)歷了不平凡的2020年，2021年顯然也充滿機(jī)遇與挑戰(zhàn)。那么2021年行業(yè)將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展呢？我們不妨來看下即將過去的2月份情況。

中芯國際2020年凈利潤暴漲200%

2月4日晚間，中芯國際發(fā)布了2020年第四季度和全年財報，多項指標(biāo)均創(chuàng)歷史新高。2020年第四季度，中芯國際收入66.71億元，同比增長10.3%，歸屬上市股東凈利潤12.52億元，同比增長93.5%。2020年全年收入252.50億元，增長25.4%，歸屬上市股東凈利潤46.27億元，同比增長204.9%。

日本首顆5nm芯片公布，用于自動駕駛

2月5日據(jù)媒體報道，日本公司的首款5nm芯片正式對外公布，由Socionext（索喜）公司自研，這是一家無晶圓廠的純設(shè)計企業(yè)。目前，芯片的具體架構(gòu)并未公布，透露計劃2022年早些時候出樣。索喜上馬5nm芯片主要是為瞄準(zhǔn)競爭對手NXP（恩智浦），他們希望盡快在汽車自動駕駛中占據(jù)競爭優(yōu)勢。

三星考慮在投170億美元建造芯片工廠

2月5日消息，根據(jù)三星電子向美國德克薩斯州官員提交的文件，該公司考慮在德州首府奧斯汀投資170億美元建設(shè)一個新的芯片工廠，公司表示可能創(chuàng)造1800個工作崗位。三星在其備案文件中表示，如果奧斯汀被選中，該公司將在今年第二季度破土動工，工廠將在2023年第三季度開始運營。

2020年四季度Arm芯片出貨67億顆

2月17日消息，全球最大半導(dǎo)體IP公司Arm公布了2020年第4季的銷售狀況。報告指出，僅在2020年第4季，全球基于Arm IP的芯片出貨達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的67億顆，超越了x86、ARC、Power 和MIPS 等其他架構(gòu)芯片出貨的總和。迄今為止，Arm合作伙伴已交付超過1800億顆基于 Arm IP的芯片。

上汽牽手AI獨角獸地平線進(jìn)軍芯片產(chǎn)業(yè)

上海汽車集團(tuán)股份有限公司乘用車公司宣布，已于2月10日與智能芯片獨角獸企業(yè)地平線（Horizon Robotics）達(dá)成全面戰(zhàn)略合作，雙方將依托各自在汽車、人工智能領(lǐng)域的核心優(yōu)勢，共同探索汽車智能化，通過圍繞高等級自動駕駛芯片成立聯(lián)合團(tuán)隊，打造對標(biāo)特斯拉FSD的下一代智駕域控制器和系統(tǒng)方案。

中芯國際500億北京晶圓廠項目有序開展

2月24日消息，中芯京城一期項目已完成3200根基礎(chǔ)樁建設(shè)，預(yù)計2月底完成全部4887根基礎(chǔ)樁。中芯京城一期項目建設(shè)規(guī)模約為24萬平方米，包含F(xiàn)AB3P1生產(chǎn)廠房及配套建筑、構(gòu)筑物等。總投資約為497億元，分兩期建設(shè)，一期項目計劃于2024年完工，建成后將達(dá)成每月約10萬片12英寸晶圓產(chǎn)能。

大陸收購初創(chuàng)公司投資自動駕駛汽車芯片

2月24日據(jù)外媒報道，技術(shù)公司大陸（Continental）收購了初創(chuàng)公司Recogni的少數(shù)股權(quán)，后者正在基于人工智能（AI）技術(shù)研發(fā)一種新型芯片架構(gòu)，以實時識別物體。此種處理器將用于大陸的高性能汽車計算機(jī)以及其他應(yīng)用，以快速處理傳感器數(shù)據(jù)，實現(xiàn)自動駕駛。

SK海力士與ASML簽4.8萬億韓元合同

2月25日消息，SK海力士與ASML公司簽訂了一個超級大單，未來5年內(nèi)將斥資4.8萬億韓元，約合43.4億美元購買EUV光刻機(jī)。SK海力士在一份監(jiān)管文件中稱，這筆交易是為了實現(xiàn)下一代工藝芯片量產(chǎn)的目標(biāo)。

星思半導(dǎo)體宣布完成近4億元Pre-A輪融資

2月25日消息，繼完成天使輪融資兩個月后，星思半導(dǎo)體宣布完成近4億元Pre-A輪融資。本輪融資由鼎暉VGC（鼎暉創(chuàng)新與成長基金）領(lǐng)投，現(xiàn)有投資方高瓴創(chuàng)投繼續(xù)追加投資，復(fù)星、GGV紀(jì)源資本、金浦投資、普羅資本、嘉御基金、松禾資本、沃賦資本等跟投，上市公司深圳華強(qiáng)戰(zhàn)略合作與跟投。

美國計劃投370億美元加強(qiáng)芯片制造

據(jù)外媒報道，美國總統(tǒng)于當(dāng)?shù)貢r間2月24日簽署了一項行政命令，旨在解決人們對全球半導(dǎo)體短缺阻礙汽車和智能手機(jī)等商品生產(chǎn)的日益加劇的擔(dān)憂。美總統(tǒng)在當(dāng)日表示，由于半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致美國汽車制造商和其他制造商被迫減產(chǎn)，他將尋求370億美元的資金用于立法，以加強(qiáng)美國的芯片制造。
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