三星電子宣布其將于2026年推出全新升級(jí)的Micro RGB電視產(chǎn)品線,涵蓋65英寸級(jí)、75英寸級(jí)、85英寸級(jí)、100英寸級(jí)及115英寸級(jí)多種型號(hào)1。此次
發(fā)表于 12-26 14:11
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近日,據(jù)報(bào)道,蘋果公司計(jì)劃于2026年正式推出其首款可折疊iPhone,這款備受期待的設(shè)備將采用7.6英寸內(nèi)折式設(shè)計(jì),標(biāo)志著蘋果正式進(jìn)軍可折疊設(shè)備市場(chǎng)。 根據(jù)可靠消息,
發(fā)表于 10-09 17:32
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2025 年 9 月,折疊屏手機(jī)市場(chǎng)再迎重磅動(dòng)靜。據(jù)數(shù)碼博主爆料,三星計(jì)劃于本月底集中推出兩款高
發(fā)表于 09-20 16:52
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我們來看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首發(fā)權(quán) 數(shù)碼博主“剎那數(shù)碼”爆料稱,三星Exynos 2600芯片已進(jìn)入質(zhì)量測(cè)試階段,計(jì)劃在今年10月完成基于HPB(High
發(fā)表于 07-31 19:47
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深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線,收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線,收購(gòu)三星指紋排線,全國(guó)高價(jià)回收三星指紋排線,專業(yè)求購(gòu)指紋
發(fā)表于 05-19 10:05
三星電子在 HBM3 時(shí)期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)份額拱手送給主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在 HBM4 上采用
發(fā)表于 04-18 10:52
高吞吐量的Wi-Fi。Matter是蘋果、亞馬遜、谷歌、Nordic、三星和消費(fèi)者物聯(lián)網(wǎng)中數(shù)百家其他公司倡導(dǎo)的協(xié)議。
Nordic首款Wi-Fi產(chǎn)品
2022 年 8 月,我們宣布進(jìn)入
發(fā)表于 03-10 15:42
近日,三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)宣布成功推出全球首款專為自動(dòng)駕駛激光雷達(dá)設(shè)計(jì)的1005尺寸超小型高容量多層陶瓷電容器(MLCC)。
發(fā)表于 02-10 17:37
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近日,三星宣布了一項(xiàng)大規(guī)模的汽車召回計(jì)劃,此次召回涉及福特、奧迪以及Stellantis旗下的共計(jì)180,196輛汽車。這些車輛因搭載了存在故障風(fēng)險(xiǎn)的三星高壓電池組,有可能導(dǎo)致火災(zāi)事故
發(fā)表于 02-10 09:32
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三星近日發(fā)布白皮書,闡述了其在未來通信技術(shù)發(fā)展方面的最新進(jìn)展。其中,最為引人注目的是三星計(jì)劃在 6G 通信系統(tǒng)中深度整合 AI 技術(shù),旨在全面優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量,為用戶提供面向未來的可持續(xù)體驗(yàn)。 隨著通信
發(fā)表于 02-08 11:38
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據(jù)外媒報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年對(duì)其晶圓代工部門進(jìn)行大規(guī)模的投資削減。據(jù)悉,該部門的設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元,削減幅度高達(dá)50%。
發(fā)表于 01-24 14:05
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正式發(fā)布了Galaxy S25系列手機(jī),并在活動(dòng)尾聲意外預(yù)告了Galaxy S25 Edge。該機(jī)采用超薄機(jī)身+雙攝的外觀設(shè)計(jì),真機(jī)圖片也已公布。據(jù)一位三星高管在發(fā)布會(huì)后透露,公司計(jì)劃在2025
發(fā)表于 01-24 10:23
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據(jù)外媒報(bào)道,芯片巨頭Arm計(jì)劃大幅度提高授權(quán)許可費(fèi)用,漲幅最高可達(dá)300%。這一消息對(duì)三星Exynos芯片的未來發(fā)展構(gòu)成了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
發(fā)表于 01-23 16:17
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個(gè)安卓大版本的節(jié)奏,三星Galaxy S25系列手機(jī)將能支持到2032年發(fā)布的安卓22版本。 在安全更新方面,三星One UI也將持續(xù)跟進(jìn)安卓版本更新,計(jì)劃在2032
發(fā)表于 01-23 16:11
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近日,據(jù)最新報(bào)道,三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模,設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬(wàn)億韓元銳減至5萬(wàn)億韓元,削減幅度高達(dá)50%。 此次投資削減主要集中在韓國(guó)的兩大
發(fā)表于 01-23 11:32
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評(píng)論