3月4日消息，近日Soitec全球戰(zhàn)略負責人Thomas Piliszcczuk與業(yè)內少數媒體深入溝通了關于全球半導體市場發(fā)展趨勢、Soitec在其中扮演的角色。以及Soitec關鍵的襯底產品的最新進展。Piliszcczuk在開場時提到，從2020-2030年，半導體市場增長是翻番的增長趨勢，其中主要的三大趨勢是5G、人工智能、能源效率。這三大趨勢支持著包括智能手機、汽車、物聯網、云、基礎設施等等方面的發(fā)展。

今年5G手機的出貨量將超過5億臺；邊緣AI正成為行業(yè)內非常重要的趨勢，今年將有數十億的具備AI能力的設備面市；電動汽車也是一個重要的市場垂直領域，2025年市場上將有2000萬的電動汽車。

半導體行業(yè)能夠把各種應用、功能成功地集成到終端的消費電子應用中，需要性能（performance）、功耗（power）、上市時間（time-to-market）、所占面積（area cost）這幾個關鍵因素。

Soitec和同樣需要向市場提供解決方案的公司需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構、新型的結構、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進的封裝技術。

過去10年，不同通信技術代際（2G/3G到5G等）的手機對于優(yōu)化襯底需求都不同。從3G到5G以及到Sub-6GHz及毫米波的過程中，Soitec優(yōu)化襯底產品的應用面積的增長非常可觀。

Sub-6GHz的RF-SOI的采用面積在5G手機中的含量是比4G手機中的含量高了60%，而同時又比中等的手機當中的含量高了100%。

Soitec首席運營官兼全球業(yè)務部主管Bernard介紹了Soitec的拳頭SOI產品。他提到 ，Soitec通過Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等自研技術，生產多種優(yōu)化襯底，滿足不同的市場需求。

面向5G，Soitec主要提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI等襯底產品。在RF-SOI領域，Soitec用自己的RF-SOI技術為智能手機的射頻前端模塊設定了行業(yè)標準，有包括200毫米、300毫米這樣技術節(jié)點上的產品。

同時又可以看到RF-SOI在毫米波領域以及Wi-Fi 6領域的增長是在加快的。所以這里的RF-SOI覆蓋了很多領域，并且成為行業(yè)的標準。

在射頻濾波器領域，Soitec主要是提供POI產品。其法國的工廠產能正在繼續(xù)擴增，以滿足市場需求的增加，預計年生產能力可達到50萬片晶圓。

Soitec也在其他很多領域都取得了極大進展，如POI產品在濾波器領域的應用，GaN氮化鎵產品在射頻及功耗領域的發(fā)展，以及現今碳化硅產品的巨大機遇。

目前，Soitec收購了芯片設計公司Dolphin Design，加速為電子行業(yè)提供Soitec自主研發(fā)設計的優(yōu)化襯底。據稱，Dolphin Design已經向市場交付了一些關鍵的針對于FD-SOI特性的IP設計技術。

在會后采訪中，Bernard提到，2022財年Soitec預計的年營收將會超過9億美元，5G、汽車市場、邊緣計算是主要的驅動力。接下來一年，他們會非常忙。

對于中國市場，Piliszczuk特別提道，Soitec深知中國在電子產品及半導體行業(yè)扮演著重要角色， 在中國，Soitec與新傲科技達成協作，在上海擴產200mm SOI晶圓，目前新傲科技正在努力擴大產能。

Soitec將繼續(xù)深耕中國市場，并且不斷定位來加強在中國的影響力以支持其業(yè)務發(fā)展。

對此，Soitec中國區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬鵬特別強調說，中國一直是Soitec最重要的市場之一。他們也希望能夠利用中國的發(fā)展，新基建、電動汽車等不同行業(yè)的發(fā)展，來幫助合作伙伴解決行業(yè)中遇到的挑戰(zhàn)以及傳統材料的瓶頸問題。

文章來源： 智東西
編輯：lyn