3月4日消息，近日Soitec全球戰(zhàn)略負(fù)責(zé)人Thomas Piliszcczuk與業(yè)內(nèi)少數(shù)媒體深入溝通了關(guān)于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)、Soitec在其中扮演的角色。以及Soitec關(guān)鍵的襯底產(chǎn)品的最新進(jìn)展。Piliszcczuk在開(kāi)場(chǎng)時(shí)提到，從2020-2030年，半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)是翻番的增長(zhǎng)趨勢(shì)，其中主要的三大趨勢(shì)是5G、人工智能、能源效率。這三大趨勢(shì)支持著包括智能手機(jī)、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、云、基礎(chǔ)設(shè)施等等方面的發(fā)展。

今年5G手機(jī)的出貨量將超過(guò)5億臺(tái)；邊緣AI正成為行業(yè)內(nèi)非常重要的趨勢(shì)，今年將有數(shù)十億的具備AI能力的設(shè)備面市；電動(dòng)汽車(chē)也是一個(gè)重要的市場(chǎng)垂直領(lǐng)域，2025年市場(chǎng)上將有2000萬(wàn)的電動(dòng)汽車(chē)。

半導(dǎo)體行業(yè)能夠把各種應(yīng)用、功能成功地集成到終端的消費(fèi)電子應(yīng)用中，需要性能（performance）、功耗（power）、上市時(shí)間（time-to-market）、所占面積（area cost）這幾個(gè)關(guān)鍵因素。

Soitec和同樣需要向市場(chǎng)提供解決方案的公司需要超越摩爾定律，尋找新型的體系架構(gòu)、新型的結(jié)構(gòu)、新型的材料以及新的縮減尺寸的方法，以及采用最先進(jìn)的封裝技術(shù)。

過(guò)去10年，不同通信技術(shù)代際（2G/3G到5G等）的手機(jī)對(duì)于優(yōu)化襯底需求都不同。從3G到5G以及到Sub-6GHz及毫米波的過(guò)程中，Soitec優(yōu)化襯底產(chǎn)品的應(yīng)用面積的增長(zhǎng)非?？捎^。

Sub-6GHz的RF-SOI的采用面積在5G手機(jī)中的含量是比4G手機(jī)中的含量高了60%，而同時(shí)又比中等的手機(jī)當(dāng)中的含量高了100%。

Soitec首席運(yùn)營(yíng)官兼全球業(yè)務(wù)部主管Bernard介紹了Soitec的拳頭SOI產(chǎn)品。他提到 ，Soitec通過(guò)Smart Cut、Smart Stacking、Epitaxy等自研技術(shù)，生產(chǎn)多種優(yōu)化襯底，滿(mǎn)足不同的市場(chǎng)需求。

面向5G，Soitec主要提供RF-SOI、FD-SOI、Power-SOI、Photonics-SOI、Imager-SOI等襯底產(chǎn)品。在RF-SOI領(lǐng)域，Soitec用自己的RF-SOI技術(shù)為智能手機(jī)的射頻前端模塊設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，有包括200毫米、300毫米這樣技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的產(chǎn)品。

同時(shí)又可以看到RF-SOI在毫米波領(lǐng)域以及Wi-Fi 6領(lǐng)域的增長(zhǎng)是在加快的。所以這里的RF-SOI覆蓋了很多領(lǐng)域，并且成為行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)。

在射頻濾波器領(lǐng)域，Soitec主要是提供POI產(chǎn)品。其法國(guó)的工廠(chǎng)產(chǎn)能正在繼續(xù)擴(kuò)增，以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的增加，預(yù)計(jì)年生產(chǎn)能力可達(dá)到50萬(wàn)片晶圓。

Soitec也在其他很多領(lǐng)域都取得了極大進(jìn)展，如POI產(chǎn)品在濾波器領(lǐng)域的應(yīng)用，GaN氮化鎵產(chǎn)品在射頻及功耗領(lǐng)域的發(fā)展，以及現(xiàn)今碳化硅產(chǎn)品的巨大機(jī)遇。

目前，Soitec收購(gòu)了芯片設(shè)計(jì)公司Dolphin Design，加速為電子行業(yè)提供Soitec自主研發(fā)設(shè)計(jì)的優(yōu)化襯底。據(jù)稱(chēng)，Dolphin Design已經(jīng)向市場(chǎng)交付了一些關(guān)鍵的針對(duì)于FD-SOI特性的IP設(shè)計(jì)技術(shù)。

在會(huì)后采訪(fǎng)中，Bernard提到，2022財(cái)年Soitec預(yù)計(jì)的年?duì)I收將會(huì)超過(guò)9億美元，5G、汽車(chē)市場(chǎng)、邊緣計(jì)算是主要的驅(qū)動(dòng)力。接下來(lái)一年，他們會(huì)非常忙。

對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)，Piliszczuk特別提道，Soitec深知中國(guó)在電子產(chǎn)品及半導(dǎo)體行業(yè)扮演著重要角色， 在中國(guó)，Soitec與新傲科技達(dá)成協(xié)作，在上海擴(kuò)產(chǎn)200mm SOI晶圓，目前新傲科技正在努力擴(kuò)大產(chǎn)能。

Soitec將繼續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)，并且不斷定位來(lái)加強(qiáng)在中國(guó)的影響力以支持其業(yè)務(wù)發(fā)展。

對(duì)此，Soitec中國(guó)區(qū)戰(zhàn)略發(fā)展總監(jiān)張萬(wàn)鵬特別強(qiáng)調(diào)說(shuō)，中國(guó)一直是Soitec最重要的市場(chǎng)之一。他們也希望能夠利用中國(guó)的發(fā)展，新基建、電動(dòng)汽車(chē)等不同行業(yè)的發(fā)展，來(lái)幫助合作伙伴解決行業(yè)中遇到的挑戰(zhàn)以及傳統(tǒng)材料的瓶頸問(wèn)題。

文章來(lái)源： 智東西
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