芯片缺貨現(xiàn)象正在影響眾多硬件產(chǎn)品的生產(chǎn)，大到汽車(chē)，電腦、服務(wù)器，小到每個(gè)充電器，甚至藍(lán)牙耳機(jī)。相比消費(fèi)電子行業(yè)，汽車(chē)與工業(yè)電子在芯片出貨量中占比不大，數(shù)量、型號(hào)固定，對(duì)生產(chǎn)工藝要求不高，成交量和價(jià)格都比較穩(wěn)定，通常并不容易出現(xiàn)缺貨現(xiàn)象。但自去年12月初以來(lái)，大眾汽車(chē)因芯片供應(yīng)不足造成短期停產(chǎn)，引發(fā)外界廣泛關(guān)注。盡管市場(chǎng)各方回應(yīng)稱(chēng)“缺芯”不是普遍現(xiàn)象，但有車(chē)企承認(rèn)，特定汽車(chē)電子元件芯片斷供，將導(dǎo)致一些汽車(chē)生產(chǎn)面臨中斷。

隨著全球消費(fèi)市場(chǎng)需求逐漸回溫，2020年第四季度，各大車(chē)廠與產(chǎn)業(yè)鏈回補(bǔ)庫(kù)存，進(jìn)而帶動(dòng)車(chē)用半導(dǎo)體需求上揚(yáng)，預(yù)計(jì)2020年全球車(chē)用芯片產(chǎn)值可達(dá)186.7億美元，2021年產(chǎn)值將達(dá)到210億美元，年增長(zhǎng)12.5%，2021年全球汽車(chē)出貨量有望達(dá)8350萬(wàn)輛。

除汽車(chē)產(chǎn)業(yè)外，PC、平板電腦等消費(fèi)電子的產(chǎn)品需求也在疫情緩和后迅速?gòu)?fù)蘇。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC稱(chēng)，2020年中國(guó)PC市場(chǎng)將增長(zhǎng)10.7%，這也是該市場(chǎng)連續(xù)8年負(fù)增長(zhǎng)之后首次回正。不過(guò)，IDC同期警告稱(chēng)，依然存在諸多不確定因素，如疫情控制、配件缺貨等。

面對(duì)芯片市場(chǎng)短缺，3月8日博世（BOSCH）官方宣布，其德累斯頓晶圓廠首批硅晶圓從全自動(dòng)化生產(chǎn)線下線，為其2021年下半年正式啟動(dòng)生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)奠定基礎(chǔ)，該晶圓廠投入運(yùn)營(yíng)后，主攻車(chē)用芯片制造。

據(jù)披露，目前博世在斯圖加特附近的羅伊特林根已有一家半導(dǎo)體工廠，德累斯頓晶圓廠將致力于滿足半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域不斷激增的市場(chǎng)需求。博世在德累斯頓晶圓廠投資了約10億歐元，目標(biāo)將其建設(shè)為全球最先進(jìn)的晶圓廠之一。此外，德累斯頓晶圓廠新大樓建造還獲得了德國(guó)聯(lián)邦政府內(nèi)部聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)與能源部的資金補(bǔ)貼。該晶圓廠計(jì)劃于2021年6月正式投入運(yùn)營(yíng)。

博世德累斯頓晶圓廠從2018年6月開(kāi)始施工建設(shè)，占地面積約10萬(wàn)平方米。2019年下半年完成外部施工，建筑面積達(dá)到72000平方米。博世隨后進(jìn)行了工廠內(nèi)部施工，并在無(wú)塵車(chē)間安裝了首批生產(chǎn)設(shè)備。2020年11月，初步建成的高精密生產(chǎn)線完成了首次全自動(dòng)試生產(chǎn)。在最后建設(shè)階段，工廠將聘用700名員工，負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理和監(jiān)測(cè)以及機(jī)器設(shè)備維護(hù)工作。

在圓形硅片上刻蝕出集成電路后的晶圓，經(jīng)封裝后可被切割成數(shù)百個(gè)芯片。當(dāng)下，用于生產(chǎn)八寸晶圓的MCU、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、AP（應(yīng)用處理器）、鏡頭芯片紛紛缺貨，帶動(dòng)了上游的漲價(jià)。

本文由電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，內(nèi)容參考自集邦咨詢(xún)、博世官網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明以上來(lái)源。