蘋果新品芯片封裝已正式送樣

從供應(yīng)鏈獲悉，蘋果 AirPods 3 和 AirTags 新品將于 3 月 23 日發(fā)布，現(xiàn)在環(huán)旭電子已進(jìn)入其芯片封裝環(huán)節(jié)，其中相關(guān)產(chǎn)品已正式送樣。此次蘋果新品的封裝工藝采用 SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)。環(huán)旭電子是全球規(guī)模最大的芯片封測(cè)公司日月光集團(tuán)旗下環(huán)隆電氣控股子公司。

爆料稱，蘋果計(jì)劃 3 月 23 日舉辦一場(chǎng)發(fā)布會(huì)活動(dòng)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)上可能會(huì)發(fā)布新款 AirPods 和新款 iPad Pro。還有消息稱蘋果還在醞釀的產(chǎn)品有大家期待已久的 AirTags 物品追蹤器、采用蘋果芯片重新設(shè)計(jì)的 iMac以及新 Apple TV ，但是這些產(chǎn)品的亮相時(shí)間還不清楚，不確定會(huì)不會(huì)在本次發(fā)布會(huì)上亮相。

目前蘋果正在研發(fā)第三代 AirPods，根目前已有信息顯示，新耳機(jī)的設(shè)計(jì)將與 AirPods Pro 類似，包括更短的耳柄。雖然新的 AirPods 外表可能看起來與 AirPods Pro 差不多，但估計(jì)不會(huì)配備主動(dòng)降噪的功能。

高通芯片短缺將影響向安卓廠商供貨能力

據(jù)國外媒體報(bào)道，因?yàn)槠囶I(lǐng)域持續(xù)數(shù)月的芯片短缺，新品短缺情況現(xiàn)在已經(jīng)擴(kuò)展到了消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，現(xiàn)在全球芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張，芯片短缺的范圍還有可能會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

此次也影響到了高通為智能手機(jī)供應(yīng)處理器的供貨能力。高通將在 6 月 30 日升任 CEO 的Cristiano Amon表示，如果問他是什么使他徹夜難眠，現(xiàn)在讓他徹夜難眠的是半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)危機(jī)。

外媒報(bào)道稱，目前由于芯片供應(yīng)緊張，高通現(xiàn)在很難滿足安卓智能手機(jī)廠商的處理器需求了。

從目前的情況來看，因?yàn)槿A為智能手機(jī)留下的大部分的市場(chǎng)份額，而較多的安卓品牌廠商獲得了華為留下的份額，所以安卓廠商對(duì)于高通處理器的需求在今年突然激增。但是今年處理器上游部件實(shí)在短缺，高通很難滿足現(xiàn)在安卓廠商如今強(qiáng)勁的需求，這也影響到了高通向安卓廠商供貨的能力。

目前三星和小米已經(jīng)受到高通芯片短缺影響，可能影響三星中端和入門級(jí)智能手機(jī)的生產(chǎn)。

本文綜合整理自IT之家、TechWeb

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