近些年來，印刷電路板（以下簡稱PCB）市場重點從電子計算機轉向網(wǎng)絡通信，這2年更是轉向智能手機、平板電腦類移動智能終端。因此，移動智能終端用HDI板是PCB增長的主要點。以智能手機為代表的移動智能終端驅使HDI板更高密度更輕薄。細線化PCBA清洗劑全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤其突出。在十幾年前HDI板的定義是線寬／線距是0．1 mm／0．1 mm及下列， 如今行業(yè)內基本上做到60 nm，先進的為40 nm。

為確保攝像頭模組的高質量拍攝功效，必須對芯片表面殘留的靜電、污垢及金屬離子、灰塵等污染物進行清洗，傳統(tǒng)的溶劑型清洗工藝，所采用的清洗劑價格非常昂貴，清洗工藝比較復雜。相對于溶劑型清洗工藝，水基清洗工藝不但大大簡化了清洗工藝，降低了清洗成本，合明科技PCBA水基清洗劑對靜電、灰塵、金屬離子等清洗率可高達99％以上 。

大家都知道PCBA電路板清洗在PCBA抄板、PCBA生產(chǎn)加工等各個環(huán)節(jié)都有涉及，對于電路板清洗質量或者效果的評估標準，專業(yè)的工程師及加工工廠都必須遵循一定的原則，為此，我們提供PCBA電路板清洗效果的準確評估標準和最終檢測方法供大家參考。

PCBA電路板清洗要求，現(xiàn)如今我國電子行業(yè)對作為最終產(chǎn)品的印制電路板還未形成統(tǒng)一的清洗質量規(guī)范。在發(fā)達國家較廣泛應用的行業(yè)標準中對印制電路板的清洗質量有下列規(guī)定。

J－STD－001B規(guī)定：A離子污染物含量：＜1．56μgNaCl／cm2；B助焊劑殘留量：一級＜200μgNaCl／cm2，二級＜100μgNaCl／cm2，三級＜ 40μgNa－Cl／cm2；C平均絕緣電阻＞1＊108Ω，（log10）的標準差＜3．2、IPC－SA－61按工藝規(guī)定的值。3、MIL－STD－2000A規(guī)定離子污染物含量＜1．56μgNaCl／cm2。合明科技針對PCBA焊后清洗研發(fā)的水基型清洗劑，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強、清洗時間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負載力高、維護成本低等特點。

材料安全環(huán)保，不含VOC成分，充分滿足VOC排放的有關政策法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，確保員工身心健康。對于各類型的松香助焊劑、錫珠、油污、粘狀物質、粉塵、非極性污染物、離子污染物、免洗錫膏殘留，助焊劑殘留，油污，手印，金屬氧化層，及靜電粒子，灰塵，Particle都有非常好的清洗性，滲透能力和乳化能力好，可配合超聲波或者噴淋清洗工藝，清洗后達到以上標準的要求。

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