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華為究竟什么時候解決芯片問題?

電子工程師 ? 來源:北橋科技 ? 作者:北橋科技 ? 2021-04-07 16:53 ? 次閱讀
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眾所周知,自從去年下半年臺積電宣布停止為華為代工麒麟芯片后,華為的芯片代工就一直是一個大難題,這也導致后來發(fā)布的Mate 40系列一直陷入缺貨狀態(tài),讓囤貨Mate 40的黃牛大賺特賺。

華為究竟什么時候解決芯片問題?

前不久有消息傳出華為即將發(fā)布全新的P50系列,P50將會搭載全新的液態(tài)鏡頭,與此同時P50系列還將搭載全新的麒麟9000L芯片。

麒麟9000芯片就已經(jīng)很缺貨了,那么麒麟9000L又是哪兒來的呢?根據(jù)知情人士的透露,麒麟9000L是在麒麟9000上縮減來的,更重要的是麒麟9000L將會由三星代工生產(chǎn),使用三星目前最新的5nm EUV工藝進行代工生產(chǎn)。

從目前的情況來看,華為在脫離了臺積電后也是能夠找到代工廠繼續(xù)生產(chǎn)麒麟芯片的,不過唯一的不足便是三星的5nm EUV工藝始終會落后臺積電一點,這也是無可奈何的一個問題,但至少臨時解決了麒麟芯片的生產(chǎn)問題。

本以為華為能夠舍棄臺積電的時候,臺積電方面又宣布了一個新消息——3nm制程開始試產(chǎn)。

臺積電宣布3nm制程已經(jīng)開始試產(chǎn)

就在今天,臺積電董事長劉德音對外表示3nm制程進展順利,比計劃中的2022年下半年量產(chǎn)提前了一年。目前3nm制程已經(jīng)開始風險性試產(chǎn),并且開始小量交貨了。

此外,臺積電也已經(jīng)把4nm制程進行量產(chǎn),并且首批產(chǎn)量已經(jīng)全部被蘋果拿下,用于接下來即將發(fā)布的蘋果電腦芯片使用。

不得不說華為好不容易解決了麒麟芯片的代工問題,現(xiàn)在臺積電卻又發(fā)布了更先進的芯片制程工藝,而且還全部都被蘋果包攬下來了,這也意味著接下來華為的麒麟芯片又將再次被蘋果甩開在身后。

摩爾定律會在3nm面前失效嗎?

英特爾創(chuàng)始人戈登·摩爾曾說過“集成電路上的晶體管數(shù)量會在每18個月后增加一倍,換言之,處理器的性能也將在每2年翻一倍”,這個摩爾定律也在半導體領(lǐng)域一直被沿用了多年。

現(xiàn)在半導體行業(yè)內(nèi)卻已經(jīng)有聲音發(fā)出“3nm已經(jīng)是半導體發(fā)展的極限,摩爾定律會需要失效了”,如果真是這樣,那么蘋果在3nm之后似乎也很難再和華為之間拉開差距了。

摩爾定律是否會失效還是一個未知數(shù),但不可否認的是其實現(xiàn)在的智能手機性能已經(jīng)出現(xiàn)了過剩,所以短短一兩代制程工藝也不會出現(xiàn)太明顯的差距,而這也將給華為留了一點趕超蘋果的時間,甚至還有花粉表示“會把手中的Mate20、Mate30用到華為解決芯片問題的那天”。回頭來看,國產(chǎn)半導體行業(yè)也仍舊還需努力。

試問,如果蘋果率先使用上4nm制程工藝,你還會考慮5nm的麒麟9000芯片嗎?歡迎在評論區(qū)分享出你的看法。

責任編輯:lq

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原文標題:臺積電突然放出新消息!華為也不曾想到,居然來得這么快!

文章出處:【微信號:TenOne_TSMC,微信公眾號:芯片半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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