半導(dǎo)體世界繼續(xù)快速發(fā)展。2021年,5G技術(shù)的前景開始成為人們關(guān)注的焦點(diǎn),首批安裝的龐大基礎(chǔ)設(shè)施將支持自動(dòng)駕駛和高數(shù)據(jù)傳輸?shù)葢?yīng)用,同時(shí)具有低延遲和巨大的網(wǎng)絡(luò)容量。雖然這些應(yīng)用尚未完全實(shí)現(xiàn),但它們的前景是明確無誤的。隨著技術(shù)的發(fā)展,工程師們面臨著設(shè)計(jì)和開發(fā)使之成為可能的設(shè)備的挑戰(zhàn),同時(shí)也面臨著生產(chǎn)測(cè)試能力的挑戰(zhàn),這些能力可以確保已部署設(shè)備的性能和可靠性。5G技術(shù)將推動(dòng)特定的客戶測(cè)試需求。
TS-900e-5G mmWave / 5G PXIe生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng)
據(jù)市場(chǎng)總監(jiān)Jon Semancik介紹,在半導(dǎo)體測(cè)試方面,虹科的GENASYS半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品線目前包括TS-900e-5G mmWave/5G PXIe生產(chǎn)測(cè)試系統(tǒng),專門專注于5G生產(chǎn)測(cè)試。他說:“TS-900e-5G通過將Keysight的實(shí)驗(yàn)室級(jí)PXIe VNA儀器與用于多端口、工程中毫米波組件的多站點(diǎn)測(cè)試、生產(chǎn)晶圓探針和封裝測(cè)試的高性能接收器接口相結(jié)合,提供了高達(dá)50GHz的經(jīng)驗(yàn)證的性能?!??!癟S-900e-5G緊湊的占地面積是半導(dǎo)體原始設(shè)備制造商、設(shè)備驗(yàn)證、晶圓探測(cè)和需要成本效益高、可配置的毫米波測(cè)試系統(tǒng)的封裝/測(cè)試供應(yīng)商的理想測(cè)試解決方案。系統(tǒng)軟件包括一套數(shù)字和參數(shù)測(cè)試功能以及用于控制和監(jiān)控DUT的SPI/I2C接口支持。
Semancik說,DIOEasy支持?jǐn)?shù)字波形編輯/顯示,ICEasy支持設(shè)備測(cè)試開發(fā),該公司的ATEasy集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和測(cè)試執(zhí)行允許用戶快速開發(fā)和維護(hù)測(cè)試應(yīng)用程序,接收器接口也與Opus 3和TEL 探測(cè)站以及Seiko Epson E8040和 E8080設(shè)備處理程序兼容?!癟S-900e-5G是一種基于PXIe的開放式架構(gòu)設(shè)計(jì),提供了非凡的靈活性、可維護(hù)性和前瞻性適應(yīng)性,”Semancik說。“儀器可以很容易地升級(jí),以符合最新的規(guī)范版本,進(jìn)一步提高測(cè)試系統(tǒng)的實(shí)用性?!?/p>
軟件集成開發(fā)環(huán)境
另一家公司的無線產(chǎn)品營銷策略師Hurtarte說,競(jìng)爭(zhēng)性方法在DUT和內(nèi)部?jī)x器之間增加了一層電路,即位于測(cè)試頭頂部的“中間層”。他解釋說:“這是帶有mmWave電路的附加機(jī)械外殼。” “在該層的頂部是DIB到DUT。通過在測(cè)試儀頭的外部增加該額外的層,就意味著多組信號(hào)傳輸電纜。測(cè)試過程包括測(cè)試儀頭到DUT的中間層。當(dāng)您具有多個(gè)信號(hào)傳遞層時(shí),這將變得更加復(fù)雜,并且保持校準(zhǔn)精度也變得更加困難。而我們完全消除了中間層,使測(cè)試更加簡(jiǎn)單。” 他補(bǔ)充說,將繼續(xù)監(jiān)視毫米波空間中的任何新頻譜。
5G/半導(dǎo)體測(cè)試擴(kuò)展套件根據(jù)MM公司的市場(chǎng)與業(yè)務(wù)開發(fā)副總裁Steve Dudkiewicz的說法,該公司對(duì)28GHz以上的設(shè)備表征和建模解決方案的需求不斷增長(zhǎng),以支持5G FR2,汽車?yán)走_(dá)和下一代半導(dǎo)體技術(shù)評(píng)估等應(yīng)用。他說:“這些應(yīng)用不僅可以驅(qū)動(dòng)更高的頻率,而且還推動(dòng)了調(diào)制帶寬的發(fā)展?!?“為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),我們最先進(jìn)的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案以極高的調(diào)制帶寬以及將頻率覆蓋范圍擴(kuò)展至1.1 THz來推動(dòng)負(fù)載拉動(dòng)的界限?!盌udkiewicz補(bǔ)充說,5G將以高速,低延遲和超高可靠性將移動(dòng)通信性能提升到新水平,部分原因是28 GHz和38 GHz左右的FR2頻段以及數(shù)百M(fèi)Hz的信道帶寬。
他說:“這些帶寬對(duì)無源阻抗調(diào)諧器構(gòu)成了挑戰(zhàn),在整個(gè)頻率范圍內(nèi),相位變化會(huì)導(dǎo)致阻抗控制的損失,并降低使用寬帶調(diào)制信號(hào)時(shí)的ACPR,EVM和PAE性能。” “為了克服這一挑戰(zhàn),我們?cè)O(shè)計(jì)了混合信號(hào)有源負(fù)載牽引系統(tǒng),它可以校正阻抗相位變化,并允許用戶在高達(dá)40 GHz的頻率下,在高達(dá)1,000 MHz的帶寬上設(shè)置任意阻抗。通過寬帶阻抗控制,我們現(xiàn)在可以綜合現(xiàn)實(shí)匹配網(wǎng)絡(luò)和天線所呈現(xiàn)的負(fù)載條件,并準(zhǔn)確表征DUT經(jīng)過矢量校正的性能?!?/p>
高性能混合信號(hào)測(cè)試系統(tǒng)平臺(tái)其他公司也正在開發(fā)可以在5G測(cè)試儀器和ATE中使用的組件。例如,Pickering提供幾種產(chǎn)品射頻產(chǎn)品,營銷工程師喬納森·萊特納(Jonathan Leitner)表示,“理想的開關(guān)”可以很好地滿足5G測(cè)試應(yīng)用所需的苛刻要求。他說:“三個(gè)例子是針對(duì)射頻和微波測(cè)試市場(chǎng)的基于開關(guān)的產(chǎn)品?!?“第一個(gè)是同軸SPDT開關(guān),第二個(gè)是集成的DPDT開關(guān)模塊,第三個(gè)是緊湊的基于PXI的開關(guān)矩陣?!?他補(bǔ)充說,這些產(chǎn)品將針對(duì)新興的RF和微波單端和差分組件以及涉及探測(cè),DIB,ATE以及測(cè)試和測(cè)量設(shè)備的系統(tǒng)測(cè)試應(yīng)用。
他說:“這三者將利用開關(guān)設(shè)計(jì)固有的低插入損耗,很高的線性度和極高的可靠性,比傳統(tǒng)的固態(tài)和繼電器技術(shù)具有一些關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。”展望未來,Jon Semancik說:“我們看到將繼續(xù)朝著大規(guī)模MIMO和高度集成的波束控制天線發(fā)展,以應(yīng)對(duì)新興的5G基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)?!?“我們開發(fā)了一種緊湊且可擴(kuò)展的延遲線移相器,用于驅(qū)動(dòng)3.5 GHz CBRS波段波束控制天線?!?他說,與傳統(tǒng)上使用電動(dòng)機(jī)械移相器控制波束方向圖和向下傾斜的大型基礎(chǔ)設(shè)施天線不同,該移相器完全由電子控制。
他解釋說,核心是開關(guān),具有85 dBm的IP3和0.2 dB的插入損耗,這將導(dǎo)致更小的移相器和更集成的天線,從而更好地滿足新興5G小型和微蜂窩無線電的需求。最后,核心產(chǎn)品總監(jiān)Stephen Drinan表示:“ 我們現(xiàn)已已全力投入5G研發(fā)?!?“我們利用最新的高頻測(cè)試室??吹?G測(cè)試的需求不斷增長(zhǎng),我們已經(jīng)在內(nèi)部測(cè)試操作的實(shí)施中率先采用5G測(cè)試設(shè)備?!?他補(bǔ)充說,他們提供產(chǎn)品設(shè)計(jì)和系統(tǒng)制造方面的專業(yè)知識(shí),使設(shè)計(jì)工程師能夠創(chuàng)建適合大規(guī)模生產(chǎn)的5G產(chǎn)品。他說:“ 5G測(cè)試的需求和需求很高?!?“ 5G測(cè)試需要極致的照顧和專業(yè)知識(shí),這導(dǎo)致測(cè)試的交付時(shí)間呈指數(shù)增長(zhǎng)。已經(jīng)為5G市場(chǎng)提供了許多天線和高速板對(duì)板連接器,并將繼續(xù)發(fā)展這些產(chǎn)品線?!?/p>
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