據(jù)麥姆斯咨詢報道，韋爾股份4月15日晚間披露年報，公司2020年營業(yè)收入198.24億元，同比增長45.43%；凈利潤27.06億元，同比增長481.17%；每股收益3.21元。公司擬每10股派發(fā)紅利3.15元（含稅）。

據(jù)了解，韋爾股份自2007年設立以來，一直從事半導體產(chǎn)品設計業(yè)務和半導體產(chǎn)品分銷業(yè)務。目前公司半導體產(chǎn)品設計業(yè)務主要為圖像傳感器產(chǎn)品、觸控與顯示驅動集成芯片和其他半導體器件產(chǎn)品。同時，韋爾股份作為國內(nèi)主要半導體產(chǎn)品分銷商之一，憑借著成熟的技術支持團隊和完善的供應鏈管理體系，同全球主要半導體供應商及國內(nèi)各大模組廠商及終端客戶繼續(xù)保持著密切合作。

最近幾年，韋爾股份頻頻展開對外并購。2019年8月，韋爾股份完成了收購北京豪威科技及思比科的重大資產(chǎn)重組事項，2020年4月，韋爾股份從Synaptics Incorporated收購了基于亞洲地區(qū)的單芯片液晶觸控與顯示驅動集成芯片（TDDI）業(yè)務。

在前述收購完成后，韋爾股份主營業(yè)務仍舊為半導體產(chǎn)品設計業(yè)務和半導體產(chǎn)品的分銷業(yè)務兩部分，2020年度公司半導體設計業(yè)務收入占主營業(yè)務收入的比例為87.42%，較上年同期半導體設計業(yè)務收入增長52.02%。

2020年，公司半導體分銷業(yè)務實現(xiàn)收入24.85億元，占公司2020年主營業(yè)務收入的12.58%，較上年增長11.20%。據(jù)韋爾股份介紹，半導體分銷業(yè)務是公司了解市場需求的重要信息來源，在保持現(xiàn)有的半導體分銷業(yè)務銷售規(guī)模的背景下，公司將通過代理更多地產(chǎn)品類型、豐富客戶群及產(chǎn)品應用領域的方式，助力公司半導體設計業(yè)務迅速發(fā)展。

韋爾股份一直非常重視技術研發(fā)工作，不斷加大研發(fā)投入。2020年度，公司半導體設計業(yè)務研發(fā)投入金額高達20.99億元，較上年同期增加23.91%。公司持續(xù)穩(wěn)定的加大在各產(chǎn)品領域的研發(fā)投入，為產(chǎn)品升級及新產(chǎn)品的研發(fā)提供充分的保障。截至報告期末，公司已擁有專利4126項，其中發(fā)明專利3947項，實用新型179項；集成電路布圖設計權141項；軟件著作權112項。

韋爾股份在年報當中表示，半導體產(chǎn)業(yè)鏈一直以其高速發(fā)展的技術變革及持續(xù)高水平的研發(fā)投入為其主要特點，對于從事半導體領域業(yè)務的公司而言，必須在不斷升級發(fā)展的新材料、日益復雜的芯片設計、創(chuàng)造性的工藝制程以及先進的集成電路封裝技術等方面持續(xù)不斷的進行研發(fā)投入。2021年，公司將繼續(xù)加大對研發(fā)體系的資金投入，保障公司核心技術的自主知識產(chǎn)權形成，并將核心技術轉化為市場有廣泛需求的系列產(chǎn)品。

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