Arm中國微信公眾號發(fā)布消息稱，作為Arm中國的重要合作伙伴，智聯(lián)安科技近日傳來捷報(bào)，由研發(fā)團(tuán)隊(duì)完全自主研發(fā)，采用ArmCortex-M4/Cortex-M0雙核的NB-IoT通信芯片MK8010通過了中國電信NB-IoT入庫測試，成為為數(shù)不多的幾家拿到認(rèn)證報(bào)告的芯片廠商，并且實(shí)現(xiàn)多家客戶的design-win。

據(jù)悉，智聯(lián)安科技是一家專業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)的國家高新技術(shù)企業(yè)，致力于無線通信芯片的技術(shù)研發(fā)，已于2019年8月成功完成NB-IoT終端通信芯片MK8010量產(chǎn)流片，并在多個(gè)行業(yè)中實(shí)現(xiàn)落地應(yīng)用。

據(jù)企查查信息顯示，智聯(lián)安科技已完成多輪融資。

此次通過運(yùn)營商測試的MK8010是智聯(lián)安科技自主研發(fā)的一款NB-IoT單模終端通信芯片，支持NB-IoTR13,R14通信標(biāo)準(zhǔn)，單芯片集成基帶處理器BP、應(yīng)用處理器AP、模擬單元、射頻單元及電源管理模塊，真正實(shí)現(xiàn)NB-IoT廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)單芯片解決方案，目標(biāo)為成本、功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)市場（智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能樓宇、可穿戴設(shè)備等）提供極有競爭力的芯片產(chǎn)品。

MK8010支持450~1000MHz,1700~2200MHz頻段，集成的BP處理器配合硬件加速器實(shí)現(xiàn)NB-IoT物理層、協(xié)議棧任務(wù)，AP處理器完全開放給用戶進(jìn)行第三方開發(fā)。芯片采用QFN6mmx6mm封裝，片上集成DCDC、LDO、DCXO，片內(nèi)封裝64Mb SPI Flash及64Mb PS RAM，極大降低下游客戶BOM成本。在低功耗方面，MK8010能夠提供低至1uA的PSM休眠態(tài)電流，最低供電電壓可低至2.0V。

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