當前主要安卓廠商每年的出貨主力都少不了搭載高通旗艦芯片的手機，去年12月，驍龍888隆重登場，并且改用三星5nm代工。

不過，從客戶、市場反饋等來看，高通似乎已經對三星5nm的功耗控制不滿意。

盡管驍龍870的推出有分析認為是緩解先進制程缺貨的問題，但最新報道卻指出，高通也有安撫市場情緒的意圖。

對于高通來說，比較麻煩的事情還在于日前曝光的5G基帶安全漏洞問題，外界開始擔心其后續(xù)的出貨動能。

實際上，因為華為手機業(yè)務的萎縮，本應該是高通大戰(zhàn)拳腳的時候，但前不久的出貨數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科居然一躍成為一季度國內市場5G芯片一哥。

據(jù)稱高通已經開始慎重考慮當前的5G芯片戰(zhàn)略，并將遷移部分訂單給臺積電。

此前有情報稱“驍龍895”研發(fā)代號Waipio（夏威夷懷皮奧山谷），集成X65 5G基帶，可能采用臺積電的第二代5nm或者4nm生產。

其實有印象的網(wǎng)友還記得，三星代工口碑崩壞與當年iPhone 6S的A9處理器有關，三星與臺積電都拿下訂單，結果因為發(fā)熱大等問題，三星版A9成果粉避之不及的存在。

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