近年來，伴隨國內(nèi)芯片市場迅猛發(fā)展，芯片的驗(yàn)證、仿真、測試需求也隨之增大，且復(fù)雜度大大提升。在此情況下，國內(nèi)市場大規(guī)模芯片驗(yàn)證平臺短缺以及性能不足的問題日漸凸顯。

2019年8月，賽靈思推出最大容量 FPGA —— Virtex UltraScale+ VU19P。其擁有 350 億個(gè)晶體管，具備有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大I/O 數(shù)量，可以支持未來最先進(jìn) ASIC 和 SoC 技術(shù)的仿真與原型設(shè)計(jì)。與此同時(shí)，還廣泛支持測試測量、計(jì)算以及網(wǎng)絡(luò)等相關(guān)應(yīng)用。

高端 FPGA 新標(biāo)桿顯著提升開發(fā)效率

作為全球第一代使用 FPGA 芯片的企業(yè)之一，新致華桑電子始終致力于將最先進(jìn)的 FPGA 技術(shù)應(yīng)用于其 PHINEDesign FPGA 原型開發(fā)平臺。該平臺的前三代均基于賽靈思 FPGA 平臺而開發(fā)。

在賽靈思 VU19P 推出之初，新致華桑便加入產(chǎn)品早期試用計(jì)劃，并將其應(yīng)用到第四代原型驗(yàn)證平臺的研發(fā)設(shè)計(jì)中。2020年底，新致華?；谫愳`思 VU19P 的第四代 PHINEDesign 平臺——NE-VU19P-LSI應(yīng)運(yùn)而生。

新致華桑 NE-VU19P-LSI 將一些 ASIC 原型或大規(guī)模 SoC 開發(fā)的驗(yàn)證效率提升高達(dá)了 30％。對于需要大規(guī)模驗(yàn)證的客戶，新平臺可以節(jié)省近50％的資源分區(qū)工作量，從而大大縮短驗(yàn)證周期，加快客戶的產(chǎn)品上市時(shí)間。

新一代 NE-VU19P-LSI 平臺具備諸多領(lǐng)先特性

? 總計(jì)超1800個(gè) I/O，通過 FMC 標(biāo)準(zhǔn)連接器接出，可兼容賽靈思等各大廠商標(biāo)準(zhǔn)子卡，為用戶提供了豐富擴(kuò)展接口選擇；同時(shí)新致華桑也為客戶配備了適用于原型驗(yàn)證的各種FMC子卡。? 48路高速 GTY 收發(fā)器，最高可達(dá)25Gbps。

可通過 FMC 或者 SLIMSAS 擴(kuò)展。保證了高速 SERDES 的性能，同時(shí)接口形態(tài)更便于多系統(tǒng)的級聯(lián)擴(kuò)展，而不會造成管腳的冗余。? 電壓可調(diào)的 FMC I/O，可適配多種外部接口調(diào)試。? 可擴(kuò)展多路 DDR4/DDR3 等存儲卡，速率可達(dá) FPGA 標(biāo)稱2400Mbps。? 豐富的全局時(shí)鐘與復(fù)位資源，可支撐各種頻率的應(yīng)用場景。

能夠滿足多時(shí)鐘域的驗(yàn)證需求，又能夠滿足多顆互聯(lián)時(shí)的時(shí)鐘同源要求。? 靈活的上位機(jī)管理軟件，提供界面化直觀便捷操作。? 同時(shí)提供命令行執(zhí)行方式。

編輯：jq