chinese直男口爆体育生外卖, 99久久er热在这里只有精品99, 又色又爽又黄18禁美女裸身无遮挡, gogogo高清免费观看日本电视,私密按摩师高清版在线,人妻视频毛茸茸,91论坛 兴趣闲谈,欧美 亚洲 精品 8区,国产精品久久久久精品免费

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講

旺材芯片 ? 來(lái)源:微電子制造 ? 作者:微電子制造 ? 2021-06-17 16:43 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

6月9日,2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京召開(kāi),中國(guó)工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長(zhǎng)吳漢明以《后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇》發(fā)表了演講。

吳漢明院士表示,摩爾定律支撐著通訊技術(shù)、人工智能等技術(shù)的發(fā)展、延伸,它們也給我們的社會(huì)和經(jīng)濟(jì)帶來(lái)不可想像的發(fā)展。

然而, 芯片產(chǎn)業(yè)面臨著眾多挑戰(zhàn)。吳漢明院士表示,產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)是產(chǎn)業(yè)鏈太長(zhǎng)、太寬,包括材料、設(shè)計(jì)、制造、裝備的集成電路企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)零零總總有很多。既然這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈那么寬那么大,必然依賴于全球的流通,全球化的經(jīng)濟(jì)模式,才能把集成電路產(chǎn)業(yè)往前推。

每年半導(dǎo)體在全球的流通大概是17000億美金,中國(guó)和歐洲每年有190億美金的流通,大陸和臺(tái)灣地區(qū)有1170億美金的流通,中國(guó)和東盟有900億的流通。正是因?yàn)檫@種流通,使得集成電路才能沿著摩爾定律發(fā)展到當(dāng)今欣欣向榮的狀態(tài)。

設(shè)計(jì)(邏輯、分離、存儲(chǔ))、IP/EDA、裝備/材料、芯片制造構(gòu)成了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的大盤(pán)子。如果中國(guó)打造完全自主可控產(chǎn)業(yè)鏈,其成本將達(dá)到9000億至12000億美元,而這也會(huì)導(dǎo)致漲價(jià)至65%。

從芯片制造工藝層面來(lái)說(shuō),芯片制造工藝主要存在三大挑戰(zhàn),即基礎(chǔ)挑戰(zhàn):精密圖形;核心挑戰(zhàn):新材料;終極挑戰(zhàn):提升良率。

在后摩爾時(shí)代發(fā)展中,芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)力主要有三個(gè):高性能的計(jì)算、移動(dòng)計(jì)算和自主感知。三個(gè)驅(qū)動(dòng)引導(dǎo)了技術(shù)研發(fā)的八個(gè)主要內(nèi)容和PPAC(性能、功率、面積、成本)四個(gè)主要目標(biāo)。

吳漢明指出,在集成電路產(chǎn)業(yè)當(dāng)中,研究是手段、產(chǎn)業(yè)是目的、產(chǎn)能是王道。摩爾定律走到盡頭叫后摩爾時(shí)代,對(duì)于追趕者也是一定是個(gè)機(jī)會(huì)。做集成電路還是需要產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的科技文化,同時(shí),技術(shù)的成功與否要靠商業(yè)化,如果做一個(gè)技術(shù)不能商業(yè)化,那么它的價(jià)值就得不到足夠發(fā)揮。

技術(shù)分為前沿技術(shù)、產(chǎn)前技術(shù)、產(chǎn)業(yè)技術(shù)三個(gè)階段,浙江大學(xué)最近正在建設(shè)12寸成套工藝研發(fā)平臺(tái),在這個(gè)平臺(tái)上,一方面是目標(biāo)把設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新一體化,不讓制造和設(shè)計(jì)有太大脫節(jié),同時(shí)也針對(duì)后摩爾時(shí)代市場(chǎng)碎片化的市場(chǎng)以小批量、多樣化在實(shí)驗(yàn)平臺(tái)上有很多創(chuàng)新、驗(yàn)證的機(jī)會(huì);

第二是在學(xué)生培養(yǎng)上需要做新工科的學(xué)院建設(shè),讓學(xué)生有更多的產(chǎn)教融合的實(shí)驗(yàn)場(chǎng)景。第三是希望突破一些包括新材料、新裝備、新零部件、新運(yùn)營(yíng)模式等產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展瓶頸。

吳漢明院士在演講報(bào)告最后總結(jié)道:

全球化是不可替代的途徑,企業(yè)國(guó)際化、外企本土化。集成電路的發(fā)展一定是全球化的,某些國(guó)家說(shuō)單邊主義發(fā)展其實(shí)是沒(méi)有前途的;

芯片制造三大核心挑戰(zhàn):圖形轉(zhuǎn)移、新材料工藝、良率提升;

后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展趨緩,創(chuàng)新空間和追趕機(jī)會(huì)大;

全球化受阻,我們需重視本土化和產(chǎn)能(至少增長(zhǎng)率要高于全球);

我們需要樹(shù)立產(chǎn)業(yè)技術(shù)導(dǎo)向的科技文化,技術(shù)成果全靠市場(chǎng)鑒定;

我們要加速舉國(guó)體制下的公共技術(shù)研發(fā)平臺(tái)建設(shè)。

編輯:jq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    459

    文章

    52471

    瀏覽量

    440390
  • 集成電路
    +關(guān)注

    關(guān)注

    5423

    文章

    12041

    瀏覽量

    368312
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    335

    文章

    28880

    瀏覽量

    237356
  • 移動(dòng)計(jì)算
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    31

    瀏覽量

    10384

原文標(biāo)題:熱點(diǎn) | 吳漢明院士:后摩爾時(shí)代的芯片挑戰(zhàn)和機(jī)遇

文章出處:【微信號(hào):wc_ysj,微信公眾號(hào):旺材芯片】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    摩爾時(shí)代芯片不是越來(lái)越?jīng)?,而是越?lái)越燙

    在智能手機(jī)、筆記本電腦、服務(wù)器,尤其是AI加速器芯片上,我們正在見(jiàn)證一個(gè)時(shí)代性的趨勢(shì):計(jì)算力不斷攀升,芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構(gòu)GPU芯片,整卡TDP
    的頭像 發(fā)表于 07-12 11:19 ?121次閱讀
    <b class='flag-5'>后</b><b class='flag-5'>摩爾時(shí)代</b>:<b class='flag-5'>芯片</b>不是越來(lái)越?jīng)?,而是越?lái)越燙

    發(fā)電機(jī)控制器EMC整改:智能電網(wǎng)時(shí)代挑戰(zhàn)機(jī)遇

    深圳南柯電子|發(fā)電機(jī)控制器EMC整改:智能電網(wǎng)時(shí)代挑戰(zhàn)機(jī)遇
    的頭像 發(fā)表于 07-02 11:32 ?130次閱讀

    全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇挑戰(zhàn)

    日前,在CINNO Research舉辦的“全球驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)機(jī)遇挑戰(zhàn)”會(huì)員線上沙龍中,CINNO Research首席分析師周華以近期行業(yè)密集的資本動(dòng)作為切口,揭開(kāi)了顯示驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
    的頭像 發(fā)表于 03-13 10:51 ?1059次閱讀

    板狀天線:智能時(shí)代下的挑戰(zhàn)機(jī)遇并存

    深圳安騰納天線|板狀天線:智能時(shí)代下的挑戰(zhàn)機(jī)遇并存
    的頭像 發(fā)表于 03-13 09:02 ?509次閱讀

    華為李捷亮相MWC 2025并發(fā)表主題演講

    在MWC25期間,GSMA成功舉辦了主題為“FWA:5G成功故事,它能走多遠(yuǎn)?”的FWA專題峰會(huì)。此次峰會(huì)吸引全球領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供應(yīng)商以及分析師機(jī)構(gòu)齊聚一堂,共同分享FWA的發(fā)展歷程與未來(lái)前景,探索新時(shí)代下的挑戰(zhàn)
    的頭像 發(fā)表于 03-11 09:45 ?478次閱讀

    華為陳浩亮相MWC 2025并發(fā)表主題演講

    華為運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)總裁陳浩在MWC25期間,發(fā)表AI創(chuàng)新加速Techco轉(zhuǎn)型,邁向價(jià)值創(chuàng)造新高度》的主題演講。陳浩指出,轉(zhuǎn)型并非目的,價(jià)值創(chuàng)造才是核心追求。隨著5G-A、云、人工智能
    的頭像 發(fā)表于 03-07 11:03 ?579次閱讀

    AI時(shí)代芯片復(fù)雜度飆升,思爾芯國(guó)產(chǎn)硬件仿真加速芯片創(chuàng)新

    的ICCAD-Expo2024上,思爾芯研發(fā)總監(jiān)余勇發(fā)表精彩技術(shù)演講,他深入探討了AI時(shí)代下高性能硬件仿真系統(tǒng)的重要性。他指出:“隨著AI技術(shù)的廣泛應(yīng)用,
    的頭像 發(fā)表于 12-27 18:01 ?825次閱讀
    AI<b class='flag-5'>時(shí)代</b>下<b class='flag-5'>芯片</b>復(fù)雜度飆升,思爾芯國(guó)產(chǎn)硬件仿真加速<b class='flag-5'>芯片</b>創(chuàng)新

    華為亮相中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)并發(fā)表主題演講

    近日,中國(guó)5G發(fā)展大會(huì)在滬盛大啟幕,華為無(wú)線網(wǎng)絡(luò)5G-A領(lǐng)域總裁方坤鵬發(fā)表題為“加速5G-A商用,擁抱移動(dòng)AI新時(shí)代”的演講。方坤鵬在演講
    的頭像 發(fā)表于 12-20 15:46 ?726次閱讀

    摩爾定律時(shí)代,提升集成芯片系統(tǒng)化能力的有效途徑有哪些?

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/子鵬)當(dāng)前,終端市場(chǎng)需求呈現(xiàn)多元化、智能化的發(fā)展趨勢(shì),芯片制造則已經(jīng)進(jìn)入摩爾定律時(shí)代,這就導(dǎo)致先進(jìn)的工藝制程雖仍然
    的頭像 發(fā)表于 12-03 00:13 ?3118次閱讀

    億鑄科技熊大鵬探討AI大算力芯片挑戰(zhàn)與解決策略

    在SEMiBAY2024《HBM與存儲(chǔ)器技術(shù)與應(yīng)用論壇》上,億鑄科技的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬博士發(fā)表題為《超越極限:大算力芯片的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決之道》的
    的頭像 發(fā)表于 10-25 11:52 ?908次閱讀

    大算力芯片面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決策略

    在灣芯展SEMiBAY2024《HBM與存儲(chǔ)器技術(shù)與應(yīng)用論壇》上,億鑄科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO熊大鵬發(fā)表題為《超越極限:大算力芯片面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)和解決策略》的
    的頭像 發(fā)表于 10-23 14:50 ?1074次閱讀

    高算力AI芯片主張“超越摩爾”,Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代

    越來(lái)越差。在這種情況下,超越摩爾逐漸成為打造高算力芯片的主流技術(shù)。 ? 超越摩爾摩爾定律時(shí)代
    的頭像 發(fā)表于 09-04 01:16 ?4166次閱讀
    高算力AI<b class='flag-5'>芯片</b>主張“超越<b class='flag-5'>摩爾</b>”,Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴<b class='flag-5'>時(shí)代</b>

    半導(dǎo)體行業(yè)回暖,萬(wàn)年芯深耕高端封裝

    。高端封裝領(lǐng)域迎來(lái)新機(jī)遇摩爾時(shí)代,隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的普及,芯片成品制造技術(shù)需要高端成熟的封裝技術(shù)來(lái)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。因此,從前
    的頭像 發(fā)表于 08-28 16:26 ?800次閱讀
    半導(dǎo)體行業(yè)回暖,萬(wàn)年芯深耕高端封裝

    數(shù)據(jù)中心的AI時(shí)代轉(zhuǎn)型:挑戰(zhàn)機(jī)遇

    隨著人工智能(AI)的迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用,數(shù)據(jù)中心作為AI技術(shù)的基石,也面臨著前所未有的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。為了滿足AI的高性能和低延遲要求,數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施必須進(jìn)行相應(yīng)的改變和升級(jí)。01、基礎(chǔ)設(shè)施的升級(jí)
    的頭像 發(fā)表于 07-24 08:28 ?823次閱讀
    數(shù)據(jù)中心的AI<b class='flag-5'>時(shí)代</b>轉(zhuǎn)型:<b class='flag-5'>挑戰(zhàn)</b>與<b class='flag-5'>機(jī)遇</b>

    芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

    和半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)黃曉波博士將于下午的分論壇19:面向集成芯片的EDA關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)發(fā)表題為《多芯片高速互連接口設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與EDA解決方案》的
    的頭像 發(fā)表于 07-18 15:42 ?1370次閱讀
    芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 <b class='flag-5'>發(fā)表</b>“多<b class='flag-5'>芯片</b>高速互聯(lián)”<b class='flag-5'>演講</b>