紅米發(fā)布的幾款真無線藍(lán)牙耳機，eWiseTech基本都收錄了。同時也發(fā)現(xiàn)，AirDots2的外型和藍(lán)牙Soc都與第一代相似。那這次入手的AirDots3又是否有變化呢？

先從耳機下手。

首先取下耳塞，出音孔處有細(xì)密的防塵網(wǎng)。

耳機通過卡扣進行固定，沿機身合模線位置拆開耳機。頂部是一整片的FPC軟板,有兩個觸點。上方是天線觸點，下方是觸摸控制觸點，金屬觸點直接與主板上面的彈簧探針相連。

撬開主板，可以看到軟包電池和揚聲器，分別通過不同顏色的導(dǎo)線焊接在主板上，充電板的FPC軟板也焊接在主板上。

主板背面電池位置貼有透明雙面膠，下方麥克風(fēng)的位置套有白色硅膠套，為避免脫落，硅膠套四周還涂有膠用于固定。

充電板四周全是白色膠粘劑。使用撬棍取下。

充電板上面還有一顆光線傳感器，并帶有黑色塑料保護蓋。

分離揚聲器和前蓋，前蓋位置涂滿了膠，導(dǎo)線通過膠的位置有兩個孔。

揚聲器蓋里面是動圈和動鐵，動鐵上套有白色硅膠套。

主板正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-QCC3040-藍(lán)牙5.2音頻SoC

主板背面主要IC（下圖）:

1：觸摸控制芯片

2：MEMSensing -麥克風(fēng)

3：MEMSensing -麥克風(fēng)

由于外殼通過卡扣固定，所以耳機整體的拆解難度算是比較簡單。僅有充電模塊通過白色膠粘劑固定，此外僅有耳機里灌有白色膠粘劑。

耳機拆解到此告一段落，然后就是耳機盒的拆解。

內(nèi)支撐使用四個卡扣固定，我們使用撬棍打開，卡扣位置還涂有黑色膠加固。打開后要小心，電池通過透明雙面膠粘貼在外殼上。

電池通過銅線焊接在充電盒主板上面，并且主板上對應(yīng)位置處貼有黑色泡棉。

主板通過3顆螺絲固定在內(nèi)支撐上。在主板上有一個DIP封裝的插件器件，是一顆霍爾器件。

內(nèi)支撐上面有五個磁鐵，四個用于固定耳機充電用，一個用來固定外殼上蓋。均有用膠加固。

充電盒主板正面主要IC（下圖）:

1：CHIPSEA-CSU32P20-單片機MCU

2：霍爾傳感器

3：充電芯片

充電盒的拆解也比較簡單，僅在卡扣處通過膠固定，比較特別的是主板上用于檢測盒蓋開啟、關(guān)閉的一顆霍爾器件，選用的是DIP封裝的插件器件。（編：Judy）

對紅米AirDots 3的拆解及分析到此告一段落，想要了解更詳細(xì)的整機信息可以移步eWisetech搜庫查看。

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