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夏芯微完成1500萬元天使輪融資 瞄準基站射頻芯片領域

Carol Li ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng)整理 ? 作者:李彎彎 ? 2021-07-01 07:38 ? 次閱讀
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近日,夏芯微電子(上海)有限公司(簡稱“夏芯微”)宣布獲1500萬元天使輪融資,由華為和TCL的前高管團隊領投,清華系水木資本跟投。該公司創(chuàng)始人表示,此輪融資將主要用于加大研發(fā)投入,加快產(chǎn)品量產(chǎn)。

具有豐富技術(shù)和經(jīng)驗積累 瞄準被壟斷的基站射頻芯片領域

夏芯微成立于2020年9月,主要有三大定位方向:面向能源互聯(lián)網(wǎng)終端的雙模通信芯片,面向5G基站的射頻開關及放大器芯片,面向5G基站的可重構(gòu)射頻收發(fā)器芯片。

夏芯微核心團隊成員來自復旦大學、中科院電子所、北京大學、華為、捷頂微、美國Nanoamp Solution等行業(yè)內(nèi)知名院校和公司,平均有20年以上的行業(yè)經(jīng)驗,具有豐富的技術(shù)儲備。

公司以捷變可重構(gòu)射頻技術(shù)為突破口,極大提升射頻芯片在靈敏度、線性度、功耗及成本方面的優(yōu)勢,具備多項發(fā)明專利,并有充分模擬芯片量產(chǎn)經(jīng)驗。

據(jù)了解,目前夏芯微應用于能源互聯(lián)網(wǎng)的雙模通信芯片已于2021年1月份完成第一次Full Mask流片,預計將于今年年底實現(xiàn)大批量出貨。

夏芯微創(chuàng)始人楊豐林博士談到,公司主要瞄準的是被國外廠商所壟斷的基站射頻芯片領域。水木資本資深合伙人李瑤女士認為,在當前“芯片荒”的背景下,夏芯微深耕射頻芯片領域,抓住電網(wǎng)升級改造、5G新基建和芯片國產(chǎn)替代的發(fā)展機遇,提供可重構(gòu)射頻收發(fā)器芯片即射頻前端芯片,有望打破國外壟斷,填補國內(nèi)空白。

前五大廠商占據(jù)約80%市場份額 未來競爭較大

從大環(huán)境來看,未來隨著5G通信技術(shù)的發(fā)展落地,射頻前端芯片市場規(guī)模還將持續(xù)增長,根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計與預測,2019年射頻前端市場為152億美元,預計到2025年有望達到254億美元,年均復合增長率將達到11%。

國內(nèi)的可替代空間也相當大,根據(jù)Yole Development的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2019年全球前五大射頻前端器件提供商占據(jù)市場份額的79%,國內(nèi)的大部分市場份額也被Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo和Qualcomm這五家廠商占據(jù)。當前國內(nèi)大力發(fā)展半導體行業(yè),國產(chǎn)射頻芯片廠商也獲得高度的政策和資金支持,未來有望逐漸獲得更多市場份額。


在此背景下,國內(nèi)射頻芯片廠商數(shù)量與日俱增,主要包括卓勝微、紫光展銳、昂瑞微、慧智微、飛驤科技、唯捷創(chuàng)芯、好達電子、德清華瑩等,其中卓勝微在射頻開關領域已經(jīng)達到國際先進水平,在LNA和接收端射頻模組產(chǎn)品上也具備一定實力,唯捷創(chuàng)芯在射頻PA領域表現(xiàn)出色,目前已經(jīng)占據(jù)全球4G中低端PA市場的三成以上??梢钥吹阶縿傥ⅰ⒆瞎庹逛J這些較早進入射頻芯片領域的廠商逐漸取得不錯的成績。

因此雖然未來射頻芯片市場規(guī)模穩(wěn)步增長,國內(nèi)可替代空間很大,政策等環(huán)境也相當好,不過也不難看到,后入場的夏芯微未來面對的競爭也會比較大,因此還需要加大研發(fā)投入,提升技術(shù)實力,此次成功融資,也有助于公司進一步投入研發(fā),實現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)?;a(chǎn),可以為公司進一步發(fā)展奠定基礎,為國內(nèi)射頻芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出貢獻。

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