StarRC解決方案是EDA行業(yè)寄生參數(shù)提取的黃金標準。作為新思科技設計平臺的重要組成部分，它為SoC、定制數(shù)字、模擬/混合信號、存儲器IC和3DIC設計提供了硅片級精度的高性能提取解決方案。

StarRC可為先進工藝節(jié)點提供物理效應建模，包括16nm、14nm、10nm、7nm、5nm及更先進制程的FinFET/GAA技術。

它能無縫集成到業(yè)界標準的數(shù)字和模擬實現(xiàn)系統(tǒng)、時序、信號完整性、功耗、物理驗證和電路仿真流程中，同時具有調(diào)試能力，可實現(xiàn)無可匹敵的易用性和高效性，從而加快設計收斂及簽核驗證。StarRC內(nèi)置場求解器Rapid3D，可作為參照工具或者提供更準確的測量結果。

StarRC支持2.5D和3D-IC參數(shù)提取，并提供了針對AMS設計的新功能。

StarRC獨立網(wǎng)表縮減器分析

隨著提取的網(wǎng)表越來越大，寄生參數(shù)優(yōu)化對于實現(xiàn)高效仿真運行變得至關重要。網(wǎng)表縮減器的關鍵權衡因素是精度和網(wǎng)表大小。StarRC獨立網(wǎng)表縮減器可針對每一根走線靈活優(yōu)化網(wǎng)表。用戶可以完全控制某些網(wǎng)絡的交易準確性與網(wǎng)表的優(yōu)化。StarRC的另一項功能是提高設計人員的工作靈活性。

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