隨著高科技的發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，雙面電路板人工焊接方法是什么？雙面電路板焊接注意事項(xiàng)又有哪些呢？

電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)，以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤(rùn)的結(jié)合層。外表看來(lái)印刷板銅鉑及元器件引線很光滑，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤(rùn)，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的導(dǎo)電性能。

雙面電路板人工焊接方法：

• 對(duì)有要求整形的器件依據(jù)圖紙或樣機(jī)，大致了解實(shí)物線路及走向狀況再插件。

• 整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。

• 對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。

• 用無(wú)水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時(shí)如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。

• 雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度過(guò)低熔解不了焊錫。

• 正式焊接按照器件從矮到高，從里向外的焊接順序來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。

• 因?yàn)槭请p面焊接，為了不壓斜下面的器件，還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架。

• 電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行全面對(duì)號(hào)入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求，確認(rèn)后對(duì)電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。

• 在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

雙面電路板人工焊接注意事項(xiàng)：

焊接印制板除了要遵循錫焊要領(lǐng)外，還需特別注意:

• 一般應(yīng)選內(nèi)熱式20~35W或調(diào)溫式，烙鐵的溫度不超過(guò)30O℃為宜。

• 烙鐵頭形狀的選擇也很重要，應(yīng)根據(jù)印制板焊盤的大小采用鑿形或錐形烙鐵頭。

• 給元件引腳加熱時(shí)應(yīng)盡量使烙鐵頭同時(shí)接觸印制板上的銅箔，對(duì)較大的焊盤進(jìn)行焊接時(shí)可移動(dòng)烙鐵頭繞焊盤轉(zhuǎn)動(dòng)，以免長(zhǎng)時(shí)問(wèn)對(duì)某點(diǎn)焊盤加熱導(dǎo)致局部過(guò)熱。

• 對(duì)雙層電路板上的金屬化孔進(jìn)行焊接時(shí)，不僅要讓焊料潤(rùn)濕焊盤，還要讓孔內(nèi)也要潤(rùn)濕填充。

文章整合自：51dzw、hqew、maigoo、360doc

編輯：ymf