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手機市場預(yù)警?!傳豪威科技爆砍明年晶圓代工投片量,縮減量高達(dá) 5萬片/月

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:Felix ? 2021-09-09 08:47 ? 次閱讀
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此前,半導(dǎo)體市場分析機構(gòu)IC Insights在預(yù)測數(shù)據(jù)中指出,保守估計2021年全年半導(dǎo)體市場規(guī)模增速至少12%。也就意味著,半導(dǎo)體市場從2019以來有望進入連續(xù)三年的超級景氣周期。

在產(chǎn)業(yè)界一片片欣欣向榮的局面下,一個略顯“不和諧”的聲音傳來。根據(jù)臺灣媒體報道,近日有業(yè)內(nèi)人士透露稱,全球第三大CMOS圖像傳感器(CIS)供應(yīng)商豪威科技(OmniVision)向自己的晶圓代工服務(wù)商提出砍單,大幅度減少了2022年的投片量,預(yù)計單月縮減量將高達(dá)5萬片。

該爆料消息和此前韋爾股份(該公司于2019年完成對豪威科技的收購)的財報形成巨大的落差。在韋爾股份2021年半年度報告中,2021 年上半年度,韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入105.49億元,占該公司主營業(yè)務(wù)收入的85.07%,其中CMOS圖像傳感器實現(xiàn)營業(yè)收入90.82億元,占韋爾股份2021年上半年度半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)業(yè)務(wù)營業(yè)收入的比例達(dá)86.10%,較上年同期增加51.32%。

作為一家采用Fabless模式的半導(dǎo)體企業(yè),產(chǎn)能信息和韋爾股份的營收/市占比有了巨大的聯(lián)系。那么,在這個節(jié)骨眼上被曝出減產(chǎn)的信息,釋放出怎樣的信號呢?

從應(yīng)用場景來看,豪威科技CMOS 圖像傳感器芯片產(chǎn)品型號覆蓋了8萬像素至6400萬像素等各種規(guī)格,廣泛應(yīng)用于消費電子、安防、汽車、醫(yī)療、AR/VR 等領(lǐng)域,包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、網(wǎng)絡(luò)攝像頭、安防設(shè)備、汽車和醫(yī)療成像等。在這其中,智能手機占比較高,在韋爾股份2021年半年度報告的市場變化風(fēng)險中提到,報告期內(nèi)公司在移動通信領(lǐng)域的產(chǎn)品銷售占比較大,若該領(lǐng)域的細(xì)分市場出現(xiàn)較大不利變化,公司經(jīng)營業(yè)績將受到重大不利影響。

根據(jù)市場分析機構(gòu)的統(tǒng)計,在成功收購豪威科技之后,韋爾股份在小米、OPPO、vivo、華為等非蘋果品牌CMOS 圖像傳感器供應(yīng)鏈中的占比在50%左右,占據(jù)了半壁江山。

難道是市場需求萎靡導(dǎo)致豪威科技做出減產(chǎn)的決定嗎?我們在此參考權(quán)威機構(gòu)IDC的數(shù)據(jù),根據(jù)該機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù),2021 年全球智能手機出貨量有望達(dá)到 13.8 億部,同比增長 7.7%。爆料信息所稱的時間節(jié)點是明年,根據(jù)IDC的預(yù)估,2022年智能手機市場依然將保持增長的勢頭,預(yù)計出貨量達(dá)到 14.3 億部,同比增長 3.8%。實際上,在IDC的預(yù)測數(shù)據(jù)中,智能手機市場的成長將會持續(xù)到2025年,具體如下圖。
圖源:IDC

同時,此前也有市場分析師在分析韋爾股份未來投資前景時表示,當(dāng)前智能手機攝像頭性能升級趨勢明顯,旗艦機型副攝規(guī)格主攝化進一步利于豪威科技的CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品擴大市場份額。

在非手機領(lǐng)域,豪威科技的CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品主要是應(yīng)用于汽車領(lǐng)域搭載LFM+HDR的產(chǎn)品,AR/VR所需要的全局快門和光波導(dǎo)集成傳感器,以及安防所要求的2-8MP和720p、1080p傳感器等。上述這三個市場對于CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品而言,均屬于增量市場,有著較快的市場擴容速度。按照統(tǒng)計機構(gòu)的預(yù)測,汽車攝像頭市場近幾年的年復(fù)合增長率約為30%,2025年全球車載攝像頭市場的規(guī)模將達(dá)到190億美元;安防市場中,中國市場是主流,根據(jù)Omdia預(yù)計2024年中國智能視頻監(jiān)控市場將達(dá)到167億美金,2019到2024年的年均增長率達(dá)9.5%;AR/VR目前仍然是新興市場,F(xiàn)rost&Sullivan預(yù)測,到2025年AR和VR技術(shù)全球市場將達(dá)6614億美元,2019年到2025年的年復(fù)合增長率為86.3%。

因此,綜合各大分析機構(gòu)的數(shù)據(jù)來看,我們幾乎無法找到豪威科技砍單的理由,而且是如此大規(guī)模的減少晶圓投片。不過,相關(guān)報道中也指出,雖然市場調(diào)研機構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)都較為樂觀,且全球各大主流市場目前都多少存在缺芯的情況,但2022年智能手機的實際情況很可能不及預(yù)期,致使豪威科技大砍明年晶圓代工投片量,為整個手機產(chǎn)業(yè)鏈拉響警報。

若如此,豪威科技CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈將深受牽連。韋爾股份在其財報中曾提到,“一直以來,公司與原有供應(yīng)商均維持著良好的合作關(guān)系,同時在臺積電、中芯國際、日月光等全球主要晶圓制造企業(yè)、封裝測試企業(yè)紛紛在中國建立、擴充生產(chǎn)線的環(huán)境下,公司也將根據(jù)產(chǎn)品生產(chǎn)要求,努力尋求與新供應(yīng)商的合作機會,降低公司外協(xié)加工方面的風(fēng)險?!币虼?,從這個維度看,晶圓代工廠臺積電和中芯國際將受到影響,而封測廠日月光也要承壓。

同時,在豪威科技CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品的封測服務(wù)商中,同欣電、精材和京元電也要成為“受災(zāi)戶”。同欣電主要代工CMOS 圖像傳感器的晶圓重組(RW)和構(gòu)裝;精材則是CMOS 圖像傳感器的晶圓級尺寸封裝(CIS CSP);京元電主要進行CMOS 圖像傳感器晶圓測試。

有業(yè)內(nèi)人士分析稱,智能手機市場不達(dá)預(yù)期的話,CMOS 圖像傳感器產(chǎn)業(yè)將押寶汽車市場,由于汽車市場增速快且單價高,有望彌補智能手機留下的市場空缺。

截止到目前,韋爾股份和豪威科技均沒有對爆料消息進行官方回復(fù)。

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