GF中國(guó)技術(shù)大會(huì)

時(shí)間：9月17日

地點(diǎn)：在線

GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召開一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技術(shù)大會(huì)。由于疫情的原因，今年的活動(dòng)將全部采用線上的形式進(jìn)行。

作為GLOBALFOUNDRIES RF Network 及FDX Network項(xiàng)目的重要合作伙伴，芯和半導(dǎo)體也再次受邀參加此次大會(huì)。截止目前，芯和已在GF的多項(xiàng)最新工藝上得到了驗(yàn)證，包括：

本次GF Technology Summit 2021技術(shù)大會(huì)為線上虛擬盛會(huì)，芯和半導(dǎo)體將展示一整套從芯片、封裝到板級(jí)的完整仿真EDA解決方案。

同時(shí)，芯和將重點(diǎn)展示其在先進(jìn)封裝和射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域里的最新開發(fā)成果，包括：

2.5D/3DIC先進(jìn)封裝解決方案

射頻/微波系統(tǒng)分析解決方案

芯和半導(dǎo)體EDA介紹

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國(guó)內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案， 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案；

高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無(wú)源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái)，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問題。

芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證）、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù)，在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

責(zé)任編輯：haq