GF中國技術(shù)大會
時間:9月17日
地點:在線
GLOBALFOUNDIES格芯將在2021年9月召開一年一度的的GLOBALFOUNDRIES技術(shù)大會。由于疫情的原因,今年的活動將全部采用線上的形式進行。
作為GLOBALFOUNDRIES RF Network 及FDX Network項目的重要合作伙伴,芯和半導(dǎo)體也再次受邀參加此次大會。截止目前,芯和已在GF的多項最新工藝上得到了驗證,包括:
本次GF Technology Summit 2021技術(shù)大會為線上虛擬盛會,芯和半導(dǎo)體將展示一整套從芯片、封裝到板級的完整仿真EDA解決方案。
同時,芯和將重點展示其在先進封裝和射頻系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域里的最新開發(fā)成果,包括:
2.5D/3DIC先進封裝解決方案
射頻/微波系統(tǒng)分析解決方案
芯和半導(dǎo)體EDA介紹
芯和半導(dǎo)體成立于2010年,是國內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具,它包括了三大產(chǎn)品線:
芯片設(shè)計仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計解決方案, 為芯片設(shè)計公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案;
先進封裝設(shè)計仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進封裝提供了高速高頻電磁場仿真的解決方案;
高速系統(tǒng)設(shè)計仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無源參數(shù)抽取的仿真平臺,解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號、電源完整性問題。
芯和半導(dǎo)體EDA的強大功能基于:自主知識產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈(芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進工藝節(jié)點和先進封裝上得到了不斷驗證)、以及支持基于云平臺的高性能分布式計算技術(shù),在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。
責(zé)任編輯:haq
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
336文章
29999瀏覽量
258418 -
eda
+關(guān)注
關(guān)注
72文章
3057瀏覽量
181526 -
芯和半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
124瀏覽量
32132
原文標(biāo)題:芯和半導(dǎo)體參展GF Technology Summit 2021技術(shù)大會
文章出處:【微信號:Xpeedic,微信公眾號:Xpeedic】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
為了方便廣大電子硬件工程師用好薩科微slkor的產(chǎn)品,為客戶提供配套的技術(shù)服務(wù),讓產(chǎn)品更好為客戶創(chuàng)造價值
電子加工新工藝痛點破解!維視智造線材檢測方案,小空間、控成本。
芯源半導(dǎo)體在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中具體防護方案
芯源半導(dǎo)體安全芯片技術(shù)原理
AI如何重塑模擬和數(shù)字芯片工藝節(jié)點遷移
【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的前沿技術(shù)
大模型在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用可行性分析
芯動科技亮相2025世界半導(dǎo)體大會
蘇州芯矽科技:半導(dǎo)體清洗機的堅實力量
提供半導(dǎo)體工藝可靠性測試-WLR晶圓可靠性測試
季豐電子細線鍵合機概述
最全最詳盡的半導(dǎo)體制造技術(shù)資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
砥礪創(chuàng)新 芯耀未來——武漢芯源半導(dǎo)體榮膺21ic電子網(wǎng)2024年度“創(chuàng)新驅(qū)動獎”
北京市最值得去的十家半導(dǎo)體芯片公司
室溫下制造半導(dǎo)體材料的新工藝問世

芯和半導(dǎo)體已在GF的多項最新工藝上得到驗證
評論