2021年9月16日，上海市電子學會SMT/MPT專委會會員大會暨第68屆CEIA中國電子智能制造高峰論壇在上海隆重舉行。DEKRA德凱昆山實驗室技術(shù)總監(jiān)陳彥奇先生受邀參加，并進行了主題為《電子組裝DFM可制造性設計案例分析》的演講。

信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)是國家的先導性產(chǎn)業(yè)之一，電子元器件則是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。隨著時代的進步，產(chǎn)品設計逐漸智能化，與此同時，電子組裝品質(zhì)的提升也變得尤為重要。電子產(chǎn)品在各階段修復失效的成本是不同的，從設計階段的35美金、零件采購前的175美金至客戶端的690000美金等。

可制造性設計（DFM, Design For Manufacture），主要是用于研究產(chǎn)品本身的物理特性和制造之間的關(guān)系，并把它應用于產(chǎn)品設計之中，以便融合整個制造系統(tǒng)。通過可制造性設計，制造商能夠降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，縮短生產(chǎn)時間，提高產(chǎn)品可制造性和工作效率。

電子組裝可制造性設計范圍有制造設計（DFF）、裝配設計（DFA）以及測試設計（DFT），具體涉及以下分工：

- 整機廠（提出產(chǎn)品需求與規(guī)格）

- 1級供應商（為整機廠提供產(chǎn)品設計、制造生產(chǎn)、運送與維修等全方案完整服務）

- 2級供應商（為1級供應商提供符合要求的印制板、主/被動元器件或電子組裝服務）

- 3級供應商（為2級供應商提供其生產(chǎn)所需的原材料或服務如覆銅箔基板、油墨、敷型涂覆、芯片封裝、焊料、助焊劑等）

此外，陳彥奇先生還通過一系列電子組裝可制造性設計案例，例如：印制板導電陽極絲的風險控管、元器件選型中的潮濕敏感等級影響、組裝復合型風險控管等，展示了可制造性設計在電子組裝過程中的重要性。

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