大家好，這節(jié)繼續(xù)給大家展示幾種不同類型器件的焊接，也會把在焊接過程的一些注意事項(xiàng)告訴大家，希望對大家的焊接技術(shù)有所幫助。

焊接的器件是一個五引腳緩沖器件，這種SMD封裝是很常見的，它的一個側(cè)面有三個引腳，另一個測量有兩個引腳，在圖1的焊接過程中，我們能夠很清楚的看到這點(diǎn)。

這種SMD封裝的焊接，在前面兩篇文章中，我們也重復(fù)了很多遍，這里就不在做更多贅述。

焊接的是一個貼片電解電容，我們只看到了固定管腳的地方，大家有沒有注意到，在固定管腳的時候，鑷子從器件頂部給下壓呢，這是防止器件浮高，因?yàn)檫@個器件本身高度就比較高，如果焊接再浮高的話，可能會影響到后面結(jié)構(gòu)件的裝配。

還要注意的是電解電容是有極性的，所以在焊接之前一定要確定封裝的正負(fù)極和電解電容的正負(fù)極，如果焊接反了，你應(yīng)該聽過放炮的聲音吧！

還有，不知道大家有沒有注意到，緊貼焊盤一圈的是黑色的塑料哦！所以焊接的時候，不要讓電烙鐵頭燙到它哦。

焊接的是一個貼片連接器，不知道大家有沒有發(fā)現(xiàn)，這次先固定的不是兩側(cè)的耳朵，而是先固定了其中一個管腳，這里要給大家解釋一下，圖3只是為了讓大家從這個角度看的更清楚一點(diǎn)，才先固定了管腳，如果大家在焊接的時候，仍然是先固定兩側(cè)的耳朵哦！這樣在焊接管腳的時候，可以防止管腳旁邊的塑料被破壞。

這種貼片連接器在焊接的時候，一定要注意：

不要著急拿到器件就焊接，首先要將器件放置在焊盤合適的位置，放置好后，前后左右都檢查一下，確保每個管腳都放在了焊盤相對比較劇中的位置；

在固定兩側(cè)耳朵的時候，一定要小心不要碰到附近的塑料外殼；

焊接管腳的時候，不要在管腳上停留太長時間，防止塑料外殼被高溫破壞；

焊接完成后，用手輕輕來回?fù)u晃一下器件，看看器件是否有晃動的情況，如果有，請加錫牢固，否則會影響到后面的使用。

圖4

圖4焊接的是一個貼片電感，從視頻中我們看到這個電感器件還是比較大的，在這里說一個本人的丑事，第一次焊接貼片電感的時候，就出現(xiàn)了虛焊，導(dǎo)致在測試板子的時候，板子功能時好時壞，最后仔細(xì)一檢查，發(fā)現(xiàn)是貼片電感的一個管腳虛焊了，這個管腳上有焊錫，但是它們并沒有和焊盤很好的連接，導(dǎo)致板子功能時好時壞。

所以，在焊接貼片電感的時候，一定要多給焊盤送焊錫，電烙鐵也要在焊盤上來回多走動幾次，保證焊盤、管腳和焊錫有效連接。

圖5

圖5焊接的是一個44pin管腳的IC，圖中只焊接了一部分，后面的焊接就是不斷重復(fù)，所有就沒有給大家展示了。在焊接過程中，需要注意的是：

焊接之前要確定器件的1腳，并保證器件的1腳與絲印焊盤的1腳相互對應(yīng)上；

器件兩側(cè)各固定一個管腳，切記這兩個管腳交叉固定，且不要選擇最頂部的，因?yàn)樽铐敳康氖鞘紫纫附拥摹?/p>

責(zé)任編輯：haq