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      芯片封裝原理講解

      姚小熊27 ? 來源：網(wǎng)絡整理 ? 作者：佚名 ? 2021-12-13 13:52 ? 次閱讀
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      芯片是由很多個晶體元件封裝在一起組成的，其中小型芯片可能有幾百或幾千個元件，大型芯片或有高達幾十萬個晶體元件，它們之間協(xié)調有序的工作在我們身邊的每一個角落中。

      芯片封裝起著安裝、固定。密封、保護芯片和增強電熱性的作用，另外它還通過觸電連接到封裝外殼的引腳，然后引腳通過印刷電路板的導線與其他器件互相連接，進而實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。

      為了防止空氣中的雜質對芯片的電路板造成腐蝕，芯片還必須與外界隔離，在芯片封裝的過程中，芯片表面的氧化物和顆粒污染物會降低產(chǎn)品的質量。

      審核編輯：姚遠香

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