芯片封裝原理講解
芯片是由很多個晶體元件封裝在一起組成的，其中小型芯片可能有幾百或幾千個元件，大型芯片或有高達幾十萬個晶體元件，它們之間協(xié)調(diào)有序的工作在我們身邊的每一個角落中。
芯片封裝起著安裝、固定。密封、保護芯片和增強電熱性的作用，另外它還通過觸電連接到封裝外殼的引腳，然后引腳通過印刷電路板的導線與其他器件互相連接，進而實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。
為了防止空氣中的雜質(zhì)對芯片的電路板造成腐蝕，芯片還必須與外界隔離，在芯片封裝的過程中，芯片表面的氧化物和顆粒污染物會降低產(chǎn)品的質(zhì)量。
審核編輯：姚遠香
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
460文章
52520瀏覽量
441024 -
封裝
+關注
關注
128文章
8685瀏覽量
145509
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
傳統(tǒng)封裝你了解多少，小白快捷學習 | 第1集 #傳統(tǒng)封裝 #先進封裝 #芯片封裝 #華芯邦 #
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年01月21日 11:08:07
中美貿(mào)易戰(zhàn)，國產(chǎn)芯片發(fā)展艱難，先進封裝助力中國芯突圍！#芯片封裝 #先進封裝 #華芯邦 #
芯片封裝
孔科微電子
發(fā)布于 :2025年01月20日 15:07:57
工商網(wǎng)監(jiān)
評論