芯片封裝原理講解
芯片是由很多個(gè)晶體元件封裝在一起組成的，其中小型芯片可能有幾百或幾千個(gè)元件，大型芯片或有高達(dá)幾十萬個(gè)晶體元件，它們之間協(xié)調(diào)有序的工作在我們身邊的每一個(gè)角落中。
芯片封裝起著安裝、固定。密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性的作用，另外它還通過觸電連接到封裝外殼的引腳，然后引腳通過印刷電路板的導(dǎo)線與其他器件互相連接，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接。
為了防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片的電路板造成腐蝕，芯片還必須與外界隔離，在芯片封裝的過程中，芯片表面的氧化物和顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品的質(zhì)量。
審核編輯：姚遠(yuǎn)香
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